一种多种光色组合的LED与RFID集成封装结构及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种多种光色组合的LED与RFID集成封装结构及其制备方法，所述结构包括：所述RFID芯片固定于所述RFID芯片固晶区上，所述LED芯片固晶区分别用于固焊三种不同发光颜色的所述LED芯；所述RFID芯片正极通过金属线连接至所述LED芯片正极，所述RFID芯片的负极和LED芯片的负极分别通过金属线连接至共用电极，用于驱动所述LED芯片单独或组合发光；所述方法包括：在绝缘基板正面上印制环形金属电路层；将RFID芯片和LED芯片通过固晶胶分别固晶在RFID芯片固晶区和LED芯片固晶区；RFID芯片和LED芯片的电极分别通过金属线焊接至环形金属电路层上；通过胶材对RFID芯片、LED芯片、金属线进行封胶固化，得到LED与RFID集成封装体。可将三色LED和RIFD集成封装，实现多种组合发光。组合发光。组合发光。

【技术实现步骤摘要】
一种多种光色组合的LED与RFID集成封装结构及其制备方法


[0001]本专利技术涉及LED与RFID集成封装
，尤其涉及一种多种光色组合的LED与RFID集成封装结构及其制备方法。

技术介绍

[0002]射频识别，RFID(Radio Frequency Identification)技术是一种通信技术，通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。电子标签是RFID中主要的信息载体，电子标签的结构由电子标签芯片、天线及基材和标签的外封装材料组成。电子标签可以标识物品信息，然后利用射频识别技术，可被标识的物品进行管理。然而，现有技术将RFID电子标签对物品进行标识后，不能肉眼定位RFID电子标签的位置，需要花费大量时间并借助工具才能一一查找，同时当RFID电子标签故障时候，无法及时反馈更换RFID电子标签。
[0003]通过在RFID电子标签上增加LED指示灯，以实现肉眼可见对RFID电子标签及其附属物位置的识别。RFID电子标签和LED指示灯通常直接通过电路连接，并非采用一体封装，容易导致整体电路结构过大不利于集成；另一方面，若LED指示灯仅采用LED单色光，当出现同一大类物品细分种类较多的情况，LED光色单一，无法通过肉眼识别并将特别物品进行快速筛查或挑选。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术的目的在于提出一种多种光色组合的LED与RFID集成封装结构及其制备方法，能够解决上述的问题。
[0005]本专利技术提供一种多种光色组合的LED与RFID集成封装结构，包括：绝缘基板、环形金属电路层、RFID芯片固晶区、LED芯片固晶区、RFID芯片、LED芯片、共用电极区；所述绝缘基板上制备有若干所述环形金属电路层，每个所述环形金属电路层环绕于一个所述RFID芯片固晶区，用于所述RFID芯片的天线耦合；每个所述环形金属电路层的外侧一端为一个所述LED芯片固晶区，内侧一端为一个所述共用电极区；所述RFID芯片固定于所述RFID芯片固晶区上，每个所述LED芯片固晶区分别用于固焊不同发光颜色的所述LED芯片；所述RFID芯片正极通过金属线连接至所述LED芯片正极，所述RFID芯片的负极和所述LED芯片的负极分别通过金属线连接至所述共用电极区，用于驱动若干所述LED芯片单独或组合发光；所述环形金属电路层、RFID芯片、LED芯片上方覆盖有高分子材料层，用于封装且透光。
[0006]进一步，所述LED芯片为倒装结构、正装结构、垂直结构中任意一种。
[0007]进一步，所述LED芯片固晶区为双电极，所述双电极之间绝缘，用于倒装结构的所述LED芯片或正装结构的所述LED芯片的焊接。
[0008]进一步，所述LED芯片固晶区为单电极，用于垂直结构的所述LED芯片的焊接。
[0009]进一步，所述高分子材料层为透明环氧树脂、透明硅树脂中任意一种。
[0010]本专利技术提供一种多种光色组合的LED与RFID集成封装结构的制备方法，包括：在所述绝缘基板正面上印制所述环形金属电路层；将所述RFID芯片和LED芯片通过固晶胶分别固晶在所述RFID芯片固晶区和LED芯片固晶区；所述RFID芯片和LED芯片的电极分别通过金属线焊接至所述环形金属电路层上；通过高分子胶材对所述RFID芯片、LED芯片、金属线进行封胶固化，得到LED与RFID集成封装体。
[0011]进一步，所述固晶胶上胶方式为钢网印刷上胶、点胶机上胶中任意一种方式。
[0012]进一步，将所述RFID芯片和LED芯片通过固晶胶分别固晶在所述RFID芯片固晶区和LED芯片固晶区，包括：将RFID芯片和LED芯片固晶在固晶胶上；通过温度240
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260℃，时间9
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10分钟的回流焊炉，对所述RFID芯片和LED芯片进行固晶焊接。
[0013]进一步，通过高分子胶材对所述RFID芯片、LED芯片、金属线进行封胶固化，得到LED与RFID集成封装体包括：通过温度100
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130℃，时间25
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30分钟烘烤，对所述RFID芯片和LED芯片进行封胶固化。
[0014]进一步，所述LED与RFID集成封装体为立方体，长宽为0.1
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5mm，厚度为0.05
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3mm。
[0015]本专利技术的有益效果：一是通过将三种发光颜色的LED芯片集成在同一绝缘基板上，通过对应RFID芯片进行驱动控制，单独或两两组合发光实现多种颜色的发光，可以实现对不同发光颜色LED的控制，以实现在CIE色度图上的光色组合和色域空间。
[0016]二是通过设计两种LED固晶区可以实现不同类型的LED芯片的固晶焊接，可以适配不同类型的LED芯片。
[0017]三是通过将金属电路层设计为环绕RFID芯片的环形结构，可以直接作RFID的耦合天线使用，同时进一步缩小封装面积，无需另外耦合金属天线。
[0018]四是通过透明的胶材对整个结构进行密封，实现整体封装的可靠性及表面透光的同时，进一步缩小集成封装的体积。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例或技术方案，下面将对实施例或技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本专利技术的LED和RFID集成封装结构图。
[0021]图2是本专利技术的双电极LED固晶区图。
[0022]图3是本专利技术的倒装结构的LED芯片固焊图。
[0023]图4是本专利技术的正装结构的LED芯片固焊图。
[0024]图5是本专利技术的单电极LED固晶区图。
[0025]图6是本专利技术的垂直结构的LED芯片固焊图。
具体实施方式
[0026]为了便于本领域技术人员理解，现将实施例结合附图对本专利技术的结构作进一步详细描述。应了解到，在本实施例中所提及的步骤，除特别说明其顺序的，均可依实际需要调整其前后顺序，甚至可同时或部分同时执行。
[0027]实施例一如图1所示，本实施例提供一种多种光色组合的LED与RFID集成封装结构，包括：绝缘基板1、环形金属电路层2、RFID芯片固晶区3、LED芯片固晶区4、RFID芯片5、LED芯片6、共用电极区7；所述绝缘基板1上制备有三个所述环形金属电路层2，每个所述环形金属电路层2环绕于一个所述RFID芯片固晶区3，用于所述RFID芯片5的天线耦合；每个所述环形金属电路层2的外侧一端为一个所述LED芯片固晶区3，内侧一端为所述RFID芯片和LED芯片的一个共用电极区7。
[0028]在本实施例中，三个所述环形金属电路层2互不连接，独立设置；通过将金属电路层2设计为环绕RFID芯片5的环形结构，可以直接作为RFID芯片5的耦合天线使用，同时进一步缩小封装面积，无需另外耦合金属天线。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多种光色组合的LED与RFID集成封装结构，其特征在于，包括：绝缘基板、环形金属电路层、RFID芯片固晶区、LED芯片固晶区、RFID芯片、LED芯片、共用电极区；所述绝缘基板上制备有若干所述环形金属电路层，每个所述环形金属电路层环绕于一个所述RFID芯片固晶区，用于所述RFID芯片的天线耦合；每个所述环形金属电路层的外侧一端为一个所述LED芯片固晶区，内侧一端为一个所述共用电极区；所述RFID芯片固定于所述RFID芯片固晶区上，每个所述LED芯片固晶区分别用于固焊不同发光颜色的所述LED芯片；所述RFID芯片正极通过金属线连接至所述LED芯片正极，所述RFID芯片的负极和所述LED芯片的负极分别通过金属线连接至所述共用电极区，用于驱动若干所述LED芯片单独或组合发光；所述环形金属电路层、RFID芯片、LED芯片上方覆盖有高分子材料层，用于封装且透光。2.如权利要求1所述的多种光色组合的LED与RFID集成封装结构，其特征在于，所述LED芯片为倒装结构、正装结构、垂直结构中任意一种。3.如权利要求1或2所述的多种光色组合的LED与RFID集成封装结构，其特征在于，所述LED芯片固晶区为双电极，所述双电极之间绝缘，用于倒装结构的所述LED芯片或正装结构的所述LED芯片的焊接。4.如权利要求1或2所述的多种光色组合的LED与RFID集成封装结构，其特征在于，所述LED芯片固晶区为单电极，用于垂直结构的所述LED芯片的焊接。5.如权利要求1所述的多种光色组合的LED与RFID集成封装结构，其特征在于，所述高分子材料层的材料为透明环氧树脂、透明硅树脂中任意一种。6.一种多种光色组合的LED与RFID集成封装结构的制备方法，其特征在于，用于制备如权利要求1
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5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈亚勇，
申请(专利权)人：厦门信达光电物联科技研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：