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基底位置调整装置以及基底边缘减薄装置制造方法及图纸
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文档序号:21465923
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本实用新型提供了一种基底位置调整装置以及基底边缘减薄装置,基底位置调整装置包括:支撑单元、第一导轨、第二导轨、第一驱动机构、第二驱动机构、位置获取单元以及控制器,第一导轨和第二导轨交叉连接,支撑单元位于第一导轨和第二导轨上方并用于支撑一基底...
该专利属于德淮半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过德淮半导体有限公司授权不得商用。
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