一种芯片检测治具制造技术

本实用新型专利技术属于电子检测设备技术领域，公开了一种芯片检测治具，包括治具底板以及铰接在治具底板一端的翻盖压板，所述治具底板的顶面设有用于放置芯片的弹性支板，弹性支板的四周设置有若干与芯片引脚匹配的检测探针，所述翻盖压板的底面对应弹性支板设置有用于压紧芯片的弹性压板。本实用新型专利技术在翻盖压板闭合的过程中，弹性支板和弹性压板会自动压缩调节其厚度，使得在翻盖压板闭合后，引脚不会受到很大的压力而出现损坏的情况，从而避免了芯片在检测过程中受损，可以适应不同厚度以及不同引脚长度的芯片进行检测，也不需要采用焊接的方式进行检测，使用方便而且适应性强。

A Chip Detection Tool

The utility model belongs to the technical field of electronic detection equipment, and discloses a chip detection fixture, which comprises a fixture bottom plate and a flip-over pressure plate articulated at one end of the fixture bottom plate. The top surface of the fixture bottom plate is provided with an elastic support plate for placing the chip, and a number of detection probes matching the chip pins are arranged around the elastic support plate. The bottom face of the flip-over pressure plate should be an elastic support plate. An elastic pressure plate for pressing the chip is provided. The elastic support plate and the elastic pressure plate will automatically compress and adjust their thickness during the closing process of the flip-over pressure plate, so that the pins will not be damaged by great pressure after the flip-over pressure plate closing, thus avoiding the damage of the chip in the testing process, and adapting to the chip with different thickness and length of the pin for testing, and needing not use welding. The method of detection is convenient and adaptable.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片检测治具
本技术属于电子检测设备
，尤其涉及芯片检测设备领域，具体涉及一种芯片检测治具。
技术介绍
90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，电子芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，电子芯片又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA。目前各种电子芯片广泛应运电子领域的各行业：电脑、手机、电脑南北桥、MP3、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等。电子芯片通常在出厂质检、回收品检查、使用性能检测等情况选都需对电子芯片进行检测，通常情况下，检测治具包括设置检测电路的治具底板，治具底板上固定检测底座，治具底板上设置连接检测电路并与电子芯片匹配设置的检测探针；检测时，将电子芯片放置在检测底座，检测探针对应接触到相应电子芯片的检测点，一般情况下，电子芯片的上端简单的压块压住芯片或有时候将芯片焊接在检测底座上，让芯片贴紧检测探针进行检测，然而对于不同厂商或者规格的电子芯片，其厚度以及引脚的长度往往不同，而现有的同一个检测治具的压夹厚度是相同的，造成容易出现在检测压紧时，检测治具的压板不能压靠闭合，并且很容易造成芯片及引脚的损坏；同时电子芯片在检测底座上容易错位，在电子芯片上端的受力不足容易造成某些部分不能与检测探针接触，导致检测结果不准确，另外焊接固定的方式工艺复杂，容易导致电子芯片及检测底座的损坏。现有专利文献中，中国技术专利，申请号：CN201210277679.X，申请日：2012-08-03，内容摘要：本专利技术涉及电子检测设备
，尤其是指一种翻盖式电子芯片检测治具；本专利技术的翻盖式电子芯片检测治具，在治具底板上设置检测电子芯片的芯片容置腔，容置腔上方设置翻盖压板，翻盖压板上的旋压装置的底端连接压向电子芯片的芯片压块；检测治具使用时，将电子芯片放置在芯片容置腔内，芯片容置腔对电子芯片起到管位的作用，不会导致错位现象的产生；将铰接在治具底板的翻盖压板盖向电子芯片，并通过扳扣扣接在治具底板上，然后旋动旋压装置将芯片压块平整的压向电子芯片，电子芯片上端均匀受力，电子芯片检测部分与检测探针充分接触，检测结果准确可靠，本检测治具还具有操作简单，使用方便，使用寿命长的优点。上述专利虽然可以使得电子芯片检测部分与探针的接触充分，但是并没有针对引脚长度不同容易造成芯片或引脚损坏做出改进，问题依然没有得到有效解决。
技术实现思路
本技术提供一种芯片检测治具，用于解决现有技术中检测治具对于不同厂商或者规格的电子芯片，容易出现在检测压紧时，检测治具的压板不能压靠闭合，并且很容易造成芯片及引脚的损坏的技术问题；同时，本技术还能解决电子芯片在底座上容易错位的问题。本技术所采用的技术方案为：一种芯片检测治具，为解决现有检测治具对于不同厂商或者规格的电子芯片，容易出现在检测压紧时，检测治具的压板不能压靠闭合，并且很容易造成芯片及引脚的损坏的问题，包括治具底板以及铰接在治具底板一端的翻盖压板，所述治具底板的顶面设有用于放置芯片的弹性支板，弹性支板的四周设置有若干与芯片引脚匹配的检测探针，所述翻盖压板的底面对应弹性支板设置有用于压紧芯片的弹性压板。本检测治具的工作原理及过程：首先将翻盖压板从治具底板上掀开，然后将待检测的芯片引脚朝下，放置到弹性支板上，使芯片的引脚对准检测探针，然后向下翻转翻盖压板，将芯片压紧，使之保持与检测探针相对稳固的状态，同时进行对芯片的检测，在压紧芯片的时候，因为芯片的引脚长度虽然会因为厂商不同而不同，但总体的长度差距不大，在引脚长度较长时，在翻盖压板未翻转闭合时，引脚就已经抵触到检测探针上了，而在翻盖压板闭合的过程中，弹性支板和弹性压板会自动压缩调节其厚度，使得在翻盖压板闭合后，引脚不会受到很大的压力而出现损坏的情况，从而避免了芯片在检测过程中受损，可以适应不同厚度以及不同引脚长度的芯片进行检测，也不需要采用焊接的方式进行检测，使用方便而且适应性强。进一步的，为了保证弹性支板能够根据压力自动协调其厚度，弹性支板包括上支板和下支板，所述上支板和下支板之间通过至少两个弹簧组弹性连接。通过弹簧作为上支板和下支板之间的枢纽支撑，在翻盖压板闭合的过程中，上支板和下支板受到的来自芯片的压力会使得弹簧组自动压缩，从而适应不同引脚长度的芯片，而且能够将芯片夹紧，避免芯片错位的情况，值得注意的是，弹簧组优选地均匀设置在上支板和下支板之间，避免上支板和下支板在压紧过程中倾斜的情况。进一步的，为了保证弹性压板能够根据压力自动协调其厚度，弹性压板包括上压板和下压板，所述上压板和下压板之间通过三个弹簧组弹性连接。通过弹簧作为上压板和下压板之间的枢纽支撑，在翻盖压板闭合的过程中，上压板和下压板受到的来自芯片的压力会使得弹簧组自动压缩，从而适应不同引脚长度的芯片，而且能够将芯片夹紧，避免芯片错位的情况，值得注意的是，弹簧组优选地均匀设置在上压板和下压板之间，避免上压板和下压板在压紧过程中倾斜的情况。进一步的，弹性支板和弹性压板上设置的每个弹簧组包括在同一直线上均匀设置的三个弹簧，所述弹簧的弹性系数相同，弹性支板上设置的弹簧数小于弹性压板上设置的弹簧数。此处应说明的是，在弹性支板和弹性压板受到压力相同的情况下，优先选择弹性支板先压缩，在引脚与检测探针接触后，通过引脚的支撑力，再使得弹性压板形变压缩，因此弹性支板上设置的弹簧数更少，所以可以首先形变，而弹性压板上设置的弹簧数更多，所以后形变。进一步的，治具底板的顶面通过螺栓可拆卸连接有垫板，所述垫板的中间设有开口，所述弹性支板和检测探针均设置在开口内。设置的垫板以及开口，可以使得芯片能够在翻盖压板闭合后，处于一个相对密封的环境中进行检测，保护芯片，并且垫板可以拆卸，在开口中沉积过多灰尘后，会对芯片的检测造成影响，使得引脚与检测探针的接触不良，而垫板拆卸后，可以更方便彻底地清理灰尘。进一步的，弹性支板与弹性压板的厚度和小于开口的深度。进一步的，上压板和上支板分别与芯片的上下底面接触，上压板和上支板的表面均设有若干橡胶防滑凸点。设置的橡胶防滑凸点可以防止在压紧过程中，芯片错位的情况。进一步的，垫板的材质为橡胶或塑料中的任意一种。本技术的有益效果为：(1)本技术在翻盖压板闭合的过程中，弹性支板和弹性压板会自动压缩调节其厚度，使得在翻盖压板闭合后，引脚不会受到很大的压力而出现损坏的情况，从而避免了芯片在检测过程中受损，可以适应不同厚度以及不同引脚长度的芯片进行检测，也不需要采用焊接的方式进行检测，使用方便而且适应性强。(2)本技术设置的垫板以及开口，可以使得芯片能够在翻盖压板闭合后，处于一个相对密封的环境中进行检测，保护芯片，并且垫板可以拆卸，在开口中沉积过多灰尘后，会对芯片的检测造成影响，使得引脚与检测探针的接触不良，而垫板拆卸后，可以更方便彻底地清理灰尘，设置的橡胶防滑凸点可以防止在压紧过程中，芯片错位的情况。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术垫板与治具底板拆分时的结构示意图；图3是本技术弹性支板的结构示意图；图4是本技术弹性压板的结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片检测治具，包括治具底板(1)以及铰接在治具底板(1)一端的翻盖压板(2)，其特征在于：所述治具底板(1)的顶面设有用于放置芯片(3)的弹性支板(4)，弹性支板(4)的四周设置有若干与芯片(3)引脚匹配的检测探针(5)，所述翻盖压板(2)的底面对应弹性支板(4)设置有用于压紧芯片(3)的弹性压板(6)。

【技术特征摘要】
1.一种芯片检测治具，包括治具底板(1)以及铰接在治具底板(1)一端的翻盖压板(2)，其特征在于：所述治具底板(1)的顶面设有用于放置芯片(3)的弹性支板(4)，弹性支板(4)的四周设置有若干与芯片(3)引脚匹配的检测探针(5)，所述翻盖压板(2)的底面对应弹性支板(4)设置有用于压紧芯片(3)的弹性压板(6)。2.根据权利要求1所述的一种芯片检测治具，其特征在于：所述弹性支板(4)包括上支板(41)和下支板(42)，所述上支板(41)和下支板(42)之间通过至少两个弹簧组弹性连接。3.根据权利要求2所述的一种芯片检测治具，其特征在于：所述弹性压板(6)包括上压板(61)和下压板(62)，所述上压板(61)和下压板(62)之间通过三个弹簧组弹性连接。4.根据权利要求3所述的一种芯片检测治具，其特征在于：所述弹性支板(4)和弹性压板(6)上设置的每个...

【专利技术属性】
技术研发人员：向剑，
申请(专利权)人：武汉震奎科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42