一种带循环冷却装置的激光划片机制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种带循环冷却装置的激光划片机，包括激光划片装置以及与其配合的循环冷却装置；激光划片装置包括机架、移动载台、移动激光装置和定位组件；机架包括底座和设于底座上并位于底座两侧的侧墙，底座的顶部设有凹槽；循环冷却装置包括设于底座下方的储液箱、与储液箱相连的第一水泵、与第一水泵相连的过滤器、与过滤器相连的第二水泵、与第二水泵相连的去离子机构以及与去离子机构相连的喷水嘴，喷水嘴设于切割组件上，凹槽的底部设有与储液箱相连的通孔。设置与激光划片装置配合的循环冷却装置，利用喷水嘴对切割后的晶片进行冲洗并同时使晶片降温，减少了晶片的冷却时间，提高了生产效率，并同时对晶片进行了清洗。

A Laser Scraper with Circulating Cooling Device

The utility model discloses a laser dicing machine with a circulating cooling device, which comprises a laser dicing device and a circulating cooling device matched with the device; the laser dicing device comprises a rack, a mobile platform, a mobile laser device and a positioning component; the rack comprises a base and a side wall located on both sides of the base, and the top of the base is provided with a groove; the laser dicing device comprises a rack, a mobile platform, a mobile laser device and a positioning component. The liquid storage tank under the base, the first water pump connected with the liquid storage tank, the filter connected with the first water pump, the second water pump connected with the filter, the deionization mechanism connected with the second water pump and the nozzle connected with the deionization mechanism are arranged on the cutting assembly. The bottom of the groove is provided with a through hole connected with the liquid storage tank. A circulating cooling device matched with the laser scribing device is set up. The wafer after cutting is washed by a water spray nozzle and the wafer is cooled at the same time. The cooling time of the wafer is reduced, the production efficiency is improved, and the wafer is cleaned at the same time.

【技术实现步骤摘要】
一种带循环冷却装置的激光划片机
本技术具体涉及一种带循环冷却装置的激光划片机。
技术介绍
目前，现有的激光划片机采用单切割头进行加工，利用治具进行产品对位后，通过轴运动的方式对工件进行切割。这种加工方式定位精度差，难以满足高产能高精度的切割需求。为此，专利号为CN201721698161.8的技术专利，公开了一种激光划片机，可用于切割晶片等，其包括：机架；移动载台，所述移动载台包括设于所述机架的Y轴模组、及可滑动地设于Y轴模组的载台组件，所述载台组件盛放晶片；移动激光装置，所述移动激光装置架设于所述移动载台上方，所述移动激光装置包括设于所述机架的X轴模组、及可滑动地设于X轴模组的切割组件，所述X轴模组带动所述切割组件对所述载台组件上的晶片进行切割；定位组件，所述定位组件包括设于所述切割组件的第一定位装置、及固设于机架的至少一第二定位装置，所述第一定位装置和第二定位装置共同定位所述载台组件上的晶片。通过第一定位装置和第二定位装置共同定位载台组件上的工件，有效进行扫描定位检测，通过操作电脑，根据扫描的数据启动X轴模组和Y轴模组进行位置调整，并计算加工路径进行切割，有效提高加工精度，满足高精度的切割需求。然而，其依然存在如下问题：激光切割晶片后，晶片温度升高，无法快速降温，需要等待晶片冷却后再进入后续工序，降低了生产效率，而且也无法对晶片进行清洗。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的上述问题，本技术目的在于提供一种带循环冷却装置的激光划片机。本技术所采用的技术方案为：一种带循环冷却装置的激光划片机，包括激光划片装置以及与其配合的循环冷却装置；所述激光划片装置包括机架、移动载台、移动激光装置和定位组件；所述机架包括底座和设于底座上并位于底座两侧的侧墙，底座的顶部设有凹槽；所述移动载台包括设于所述凹槽内的Y轴模组、及可滑动地设于Y轴模组上的载台组件，所述载台组件盛放晶片；所述移动激光装置包括设于所述侧墙上的X轴模组、及可滑动地设于X轴模组上的切割组件，所述X轴模组带动所述切割组件对所述载台组件上的晶片进行切割；所述定位组件包括设于所述切割组件上的第一定位装置、及固设于机架的至少一第二定位装置，所述第一定位装置和第二定位装置共同定位所述载台组件上的晶片；所述循环冷却装置包括设于底座下方的储液箱、与储液箱相连的第一水泵、与第一水泵相连的过滤器、与过滤器相连的第二水泵、与第二水泵相连的去离子机构以及与去离子机构相连的喷水嘴，喷水嘴设于切割组件上，所述凹槽的底部设有与储液箱相连的通孔。可选地，所述载台组件包括可滑动地设于Y轴模组的旋转装置、及设于所述旋转装置的透明载台，所述旋转装置驱动所述透明载台转动。可选地，所述透明载台包括用于盛放工件的转动板、及设于所述转动板上的转动轴，所述转动轴和所述旋转装置可拆卸地连接，所述旋转装置驱动转动轴带动所述转动板转动。可选地，所述定位组件还包括与第二定位装置连接的反射装置，所述第二定位装置包括有至少两个，每一第二定位装置设有一反射装置，所述Y轴模组驱动所述载台组件移动，使得所述转动轴位于两第二定位装置之间，所述第一定位装置朝向所述透明载台的顶面，每一第二定位装置通过一反射装置朝向所述透明载台的背面。可选地，所述Y轴模组包括设于机架的第一滑动架、设于所述第一滑动架的Y轴驱动件、及可滑动地设于所述第一滑动架并与所述Y轴驱动件连接的第一平移架，所述载台组件设于所述第一平移架，所述Y轴驱动件驱动第一平移架带动所述载台组件在第一滑动架上移动。可选地，所述移动激光装置还包括与所述X轴模组呈夹角设置的Z轴升降装置，所述切割组件设于所述Z轴升降装置上，所述X轴模组带动所述Z轴升降装置和所述切割组件横向移动，所述Z轴升降装置带动所述切割组件竖向移动。可选地，所述X轴模组包括第二滑动架、设于所述第二滑动架的X轴驱动件、及可滑动地设于所述第二滑动架并与所述X轴驱动件连接的第二平移架，所述Z轴升降装置设于所述第二平移架，所述X轴驱动件驱动所述第二平移架带动所述Z轴升降装置在所述第二滑动架上横向移动。可选地，所述Z轴升降装置包括与所述X轴模组连接的第三滑动架、设于所述第三滑动架的Z轴驱动件、及可滑动地设于所述第三滑动架并与所述Z轴驱动件连接的升降架，所述切割组件设于所述升降架，所述Z轴驱动件驱动所述升降架带动所述切割组件在所述第三滑动架上竖向移动。可选地，所述切割组件包括设于所述Z轴升降装置的固定架、及设于所述固定架的至少二激光头，所述第一定位装置设于一激光头上，所述喷水嘴设于另一激光头上，且喷水嘴与所述去离子机构之间设有第三水泵。本技术的有益效果为：设置与激光划片装置配合的循环冷却装置，当X轴模组带动切割组件对载台组件上的晶片进行切割后，两激光头停止工作，X轴模组继续运动带动切割组件上的喷水嘴来回移动，喷水嘴开始喷水对切割后的晶片进行冲洗并同时使晶片降温，减少了晶片的冷却时间，提高了生产效率，并同时对晶片进行了清洗。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是激光划片装置的立体结构示意图。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步阐述。如图1和图2所示，本实施例的一种带循环冷却装置的激光划片机，包括激光划片装置以及与其配合的循环冷却装置；所述激光划片装置包括机架、移动载台20、移动激光装置30和定位组件；所述机架包括底座41和设于底座41上并位于底座41两侧的侧墙42，底座41的顶部设有凹槽；所述移动载台20包括设于所述凹槽内的Y轴模组21、及可滑动地设于Y轴模组21上的载台组件22，所述载台组件22盛放晶片；所述移动激光装置30包括设于所述侧墙42上的X轴模组31、及可滑动地设于X轴模组31上的切割组件33，所述X轴模组31带动所述切割组件33对所述载台组件22上的晶片进行切割；所述定位组件包括设于所述切割组件33上的第一定位装置11、及固设于机架的至少一第二定位装置12，所述第一定位装置11和第二定位装置12共同定位所述载台组件上22的晶片；所述循环冷却装置包括设于底座41下方的储液箱51、与储液箱51相连的第一水泵52、与第一水泵52相连的过滤器53、与过滤器53相连的第二水泵54、与第二水泵54相连的去离子机构55以及与去离子机构55相连的喷水嘴56，喷水嘴56设于切割组件33上，所述凹槽的底部设有与储液箱51相连的通孔41a。当X轴模组31带动切割组件33对载台组件22上的晶片进行切割后，两激光头停止工作，X轴模组31继续运动带动切割组件22上的喷水嘴56来回移动，喷水嘴56开始喷水对切割后的晶片进行冲洗并同时使晶片降温，减少了晶片的冷却时间，提高了生产效率，并同时对晶片进行了清洗。清洗后的废水落入底座41顶部的凹槽，通过通孔41a进入储液箱51，再由第一水泵52抽入至过滤器53进行过滤，过滤后由第二水泵54抽入去离子机构55，经过去离子机构55去除离子后的获得的去离子水经过第三水泵57送至喷水嘴56，进而循环使用，节约了水资源。第一定位装置11和第二定位装置12为CCD视觉检测设备，实施例中，工件设置有Mark点，第一定位装置11和第二定位装置12有效针对工件上的Mark点进行定位，本实施例激光划片装置还包括控制装置，定位组件、移动载台20、和移本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带循环冷却装置的激光划片机，其特征在于：包括激光划片装置以及与其配合的循环冷却装置；所述激光划片装置包括机架、移动载台、移动激光装置和定位组件；所述机架包括底座和设于底座上并位于底座两侧的侧墙，底座的顶部设有凹槽；所述移动载台包括设于所述凹槽内的Y轴模组、及可滑动地设于Y轴模组上的载台组件，所述载台组件盛放晶片；所述移动激光装置包括设于所述侧墙上的X轴模组、及可滑动地设于X轴模组上的切割组件，所述X轴模组带动所述切割组件对所述载台组件上的晶片进行切割；所述定位组件包括设于所述切割组件上的第一定位装置、及固设于机架的至少一第二定位装置，所述第一定位装置和第二定位装置共同定位所述载台组件上的晶片；所述循环冷却装置包括设于底座下方的储液箱、与储液箱相连的第一水泵、与第一水泵相连的过滤器、与过滤器相连的第二水泵、与第二水泵相连的去离子机构以及与去离子机构相连的喷水嘴，喷水嘴设于切割组件上，所述凹槽的底部设有与储液箱相连的通孔。

【技术特征摘要】
1.一种带循环冷却装置的激光划片机，其特征在于：包括激光划片装置以及与其配合的循环冷却装置；所述激光划片装置包括机架、移动载台、移动激光装置和定位组件；所述机架包括底座和设于底座上并位于底座两侧的侧墙，底座的顶部设有凹槽；所述移动载台包括设于所述凹槽内的Y轴模组、及可滑动地设于Y轴模组上的载台组件，所述载台组件盛放晶片；所述移动激光装置包括设于所述侧墙上的X轴模组、及可滑动地设于X轴模组上的切割组件，所述X轴模组带动所述切割组件对所述载台组件上的晶片进行切割；所述定位组件包括设于所述切割组件上的第一定位装置、及固设于机架的至少一第二定位装置，所述第一定位装置和第二定位装置共同定位所述载台组件上的晶片；所述循环冷却装置包括设于底座下方的储液箱、与储液箱相连的第一水泵、与第一水泵相连的过滤器、与过滤器相连的第二水泵、与第二水泵相连的去离子机构以及与去离子机构相连的喷水嘴，喷水嘴设于切割组件上，所述凹槽的底部设有与储液箱相连的通孔。2.根据权利要求1所述的带循环冷却装置的激光划片机，其特征在于：所述载台组件包括可滑动地设于Y轴模组的旋转装置、及设于所述旋转装置的透明载台，所述旋转装置驱动所述透明载台转动。3.根据权利要求2所述的带循环冷却装置的激光划片机，其特征在于：所述透明载台包括用于盛放工件的转动板、及设于所述转动板上的转动轴，所述转动轴和所述旋转装置可拆卸地连接，所述旋转装置驱动转动轴带动所述转动板转动。4.根据权利要求3所述的带循环冷却装置的激光划片机，其特征在于：所述定位组件还包括与第二定位装置连接的反射装置，所述第二定位装置包括有至少两个，每一第二定位装置设有一反射装置，所述Y轴模组驱动所述载台组件移动，使得所述转动轴位于两第二定位装置之间，所述第一定位装置朝向...

【专利技术属性】
技术研发人员：向剑，
申请(专利权)人：武汉震奎科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42