一种PCB板贴芯片用夹具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种PCB板贴芯片用夹具，解决了COB工艺封装精度较差的问题；一种PCB板贴芯片用夹具，包括夹具体、夹紧件和引导件，所述夹具体上设有定位块，所述夹紧件滑动设置在所述夹具体上，且所述夹紧件与所述定位块配合使PCB板固定在加工位置上；所述夹紧件包括设置在所述定位块对侧的第一夹紧件和设置在所述定位块和所述第一夹紧件之间的第二夹紧件；本实用新型专利技术的一种PCB板贴芯片用夹具通过所述定位块与所述夹紧件相配合使PCB板在点胶过程中稳定在正确的加工位置，增加了COB工艺封装的精度。

A clamp for PCB board mounting chip

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板贴芯片用夹具
本技术属于夹具
，具体涉及一种PCB板贴芯片用夹具。
技术介绍
板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装精度远不如TAB和倒片焊技术。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种PCB板贴芯片用夹具，解决了COB工艺封装精度较差的问题。本技术所采用的技术方案为：一种PCB板贴芯片用夹具，包括夹具体、夹紧件和引导件，所述夹具体上设有定位块，所述夹紧件通过滑槽滑动设置在所述夹具体上，且所述夹紧件与所述定位块配合使PCB板固定在加工位置上；所述夹紧件包括设置在所述定位块对侧的第一夹紧件和设置在所述定位块和所述第一夹紧件之间的第二夹紧件；所述引导件包括转动设置在所述夹具体上的第一引导件和插接在第一引导件上的第二引导件，所述第一引导件上设有用于容纳所述第二引导件的第一通孔，且取下所述第二引导件后点胶器通过所述第一通孔为芯片点胶；所述第二引导件上设有第二通孔，点胶器通过所述第二通孔为芯片点胶；本PCB板贴芯片用夹具还包括限位机构，所述限位机构在所述夹紧件与所述定位块配合夹持PCB板后限制所述夹紧件的位移。进一步，所述第一引导件设置在与所述夹紧件滑动方向平行的凸台上，且通过合页与夹具体相连；所述第一引导件的前壁面设有防滑纹，所述第二引导件上设有第一把手。所述引导件用于确定加工位置，即方便使用者或加工机器人确定点胶机出胶口与PCB板上所需加工区域的相对位置，进而在PCB板上进行点胶或者邦线等加工。进一步，所述第一通孔上设有高于所述第一引导件底部的第一凸出环，且所述第一引导件底面前端设有垫块；所述第二通孔上设有高于所述第二引导件底部的第二凸出环。所述第一引导件用于在PCB板上点黑胶，通过所述第一引导件确认加工位置后，通过设置在所述第一引导件上的所述第一通孔进一步限制加工区域，使胶水落在所述第一通孔内，确保胶水不会落在其余不加工区域；所述第二引导件用于在PCB板上点红胶或者银浆，通过所述第二引导件确认加工位置后，通过设置在所述第二引导件上的所述第二通孔进一步限制加工区域，使红胶或者银浆落在所述第一通孔内，确保胶水不会落在其余不加工区域；所述第一凸出环和所述第二凸出环与PCB板相接触，进一步限制点在PCB板上的胶水或者银浆不会流到其余不加工区域。进一步，所述第一夹紧件包括第一夹紧体、设置在所述第一夹紧体上的第一夹持槽和设置在所述第一夹持槽侧的第一对位块；所述定位块上设有第二夹持槽和设置在所述第二夹持槽侧的第二对位块。在所述第一夹紧件上安放待加工的PCB板时，通过所述第一对位块定位，使PCB板侧壁与所述第一对位块对齐，再向所述第一夹持槽方向推动PCB板，使PCB板一端被所述第一夹持槽固定；同理，可将第二块PCB板安放在所述定位块上的所述第二夹持槽上。进一步，所述第二夹紧件上设有与第一夹持槽配合的第三夹持槽和与第二夹持槽配合的第四夹持槽，且所述第三夹持槽和所述第四夹持槽下部设有过渡圆弧。当所述第一夹持槽上安放好PCB板后，在重力的作用下，PCB板悬置的一端会低于被第一夹持槽夹持的另一端，而PCB板加工时需要PCB板在同一平面上，所以为了避免所述第一夹紧件向所述第二夹紧件方向移动时，与所述第一夹持槽相配合的所述第三夹持槽能够顺利夹持PCB板，所述第三夹持槽下部设置了一段弧形槽，使位置较低的PCB板悬置端顺利进入所述第三夹持槽内；同理，设置在所述第四夹持槽上的弧形槽也起到相同的作用。进一步，所述滑槽包括与所述第一夹紧件相连的在第一滑槽和与所述第二夹紧件相连的第二滑槽，且所述第二滑槽槽底由所述定位块向所述夹紧件方向逐渐降低。所述传动机构仅与所述第一夹紧件相连，而在PCB板点胶过程中，需要所述第二夹紧件配合并作相应的位移，通过将与所述第二夹紧件相连的所述第二滑槽做成倾斜的，使所述第二夹紧件可以在无外力的情况下在重力的作用下滑动，使所述第二夹紧件在取下PCB板的过程中无需使用者进行额外的操作。进一步，所述限位机构包括设置在所述夹具体上的限位孔和插接在所述限位孔内的限位块，所述限位块通过按压式弹簧在所述限位孔内上下移动。所述限位机构在所述夹紧件和所述定位块配合夹持好PCB板后限制所述夹紧件沿所述滑槽的位移，保证在点胶过程中本PCB板贴芯片用夹具的稳定性，从而保证点胶的质量。本技术的有益效果为：本PCB板贴芯片用夹具使用时，首先，使用者将本PCB板贴芯片用夹具通过卡槽固定在工位上；之后，将一个已经清理过的PCB板通过板的外壁与所述第一夹紧件上用于PCB板安放时定位的所述第一对位块来保证PCB板的正确安放，另一个安放在所述定位块上的PCB板同理，通过所述第二对位块正确安装放置；两个PCB板均对位正确后，分别沿着所述第一夹持槽和所述第二夹持槽朝向所述夹具体方向推动，将两个PCB板分别推入所述第一夹持槽和所述第二夹持槽内；此时，推动所述第一夹紧件沿着所述第一滑槽向着所述定位块的方向移动，当所述第一夹紧件向所述定位块方向滑动时，所述第一夹持槽夹持的PCB板的另一端插入位于所述第一夹紧件与所述定位块之间的所述第二夹紧件上的第三夹持槽内，并传递力的作用使所述第二夹紧件沿着所述第二滑槽向所述定位块方向滑动，使夹持在所述第二夹持槽内的PCB板的另一端插入设置在所述第二夹紧件上的第四夹持槽内，从而使两个PCB板被固定在加工位置上；按下所述限位孔内的所述限位块，使所述限位块移动至上极限位置以限制所述第一夹紧件的移动；向所述夹具体方向转动所述引导件，所述引导件上垫块与PCB板接触后，第一次点胶时，通过设置在所述第二引导件上的第二通孔限制了加工区域后，通过点胶器进行第一次点胶；第二次点胶时，通过所述第一把手从所述第一引导件上取下所述第二引导件后再通过所述第一通孔限制的加工区域后，通过点胶器进行第二次点胶；PCB板加工完成后，向下按所述限位块使之回到下极限位置，再向反方向推动所述第一夹紧件，使所述第一夹紧件沿着所述第一滑槽回到初始位置，所述第二夹紧件在重力作用下沿着倾斜设置在的所述第二滑槽回到初始位置，进而解除所述夹紧件与所述定位块对PCB板的约束，最后取下已加工的PCB板，再案子之前所述步骤进行下一组PCB板的加工。本PCB板贴芯片用夹具通过定位块与夹紧件的配合，提高了PCB板通过COB工艺流程进行加工的封装精度；通过第二夹紧件的设置使本PCB板贴芯片用夹具可以在一次加工中对两个PCB板同时进行加工，节约PCB板安装、取下的时间，提高了加工的效率；通过引导件上通孔的设置限制加工区域，避免胶水滴落在不加工的表面上；通过通孔上凸出环的设置避免了滴落在加工区域上的胶水流到不加工的表面上；限位机构结构简单，简化设计，减少零件的使用，也节约了加工时间和经济成本。附图说明图1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板贴芯片用夹具，其特征在于：包括夹具体(1)、夹紧件(6)和引导件(5)，所述夹具体(1)上设有定位块(4)，所述夹紧件(6)通过滑槽(8)滑动设置在所述夹具体(1)上，且所述夹紧件(6)与所述定位块(4)配合使PCB板固定在加工位置上；所述夹紧件(6)包括设置在所述定位块(4)对侧的第一夹紧件(61)和设置在所述定位块(4)和所述第一夹紧件(61)之间的第二夹紧件(62)；所述引导件(5)包括转动设置在所述夹具体(1)上的第一引导件(51)和插接在第一引导件(51)上的第二引导件(52)，所述第一引导件(51)上设有用于容纳所述第二引导件(52)的第一通孔(512)，且取下所述第二引导件(52)后点胶器通过所述第一通孔(512)为芯片点胶；所述第二引导件(52)上设有第二通孔(522)，点胶器通过所述第二通孔(522)为芯片点胶；PCB板贴芯片用夹具还包括限位机构(7)，所述限位机构(7)在所述夹紧件(6)与所述定位块(4)配合夹持PCB板后限制所述夹紧件(6)的位移。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板贴芯片用夹具，其特征在于：包括夹具体(1)、夹紧件(6)和引导件(5)，所述夹具体(1)上设有定位块(4)，所述夹紧件(6)通过滑槽(8)滑动设置在所述夹具体(1)上，且所述夹紧件(6)与所述定位块(4)配合使PCB板固定在加工位置上；所述夹紧件(6)包括设置在所述定位块(4)对侧的第一夹紧件(61)和设置在所述定位块(4)和所述第一夹紧件(61)之间的第二夹紧件(62)；所述引导件(5)包括转动设置在所述夹具体(1)上的第一引导件(51)和插接在第一引导件(51)上的第二引导件(52)，所述第一引导件(51)上设有用于容纳所述第二引导件(52)的第一通孔(512)，且取下所述第二引导件(52)后点胶器通过所述第一通孔(512)为芯片点胶；所述第二引导件(52)上设有第二通孔(522)，点胶器通过所述第二通孔(522)为芯片点胶；PCB板贴芯片用夹具还包括限位机构(7)，所述限位机构(7)在所述夹紧件(6)与所述定位块(4)配合夹持PCB板后限制所述夹紧件(6)的位移。2.根据权利要求1所述的PCB板贴芯片用夹具，其特征在于：所述第一引导件(51)设置在与所述夹紧件(6)滑动方向平行的凸台(10)上，且通过合页与夹具体(1)相连；所述第一引导件(51)的前壁面设有防滑纹，所述第二引导件(52)上设有第一把手(521)。3.根据权利要求2所述的PCB板贴芯片用夹具，其特征在于：所述第一通...

【专利技术属性】
技术研发人员：覃泽锞，
申请(专利权)人：武汉震奎科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42