本发明专利技术提供通用安装基板和用其的半导体发光装置及其制造方法，不存在LED芯片的位置偏移、多余的接合材料扩散的问题，且能够对应于不同的大小的LED芯片。通用安装基板形成有用于接合大小不同的多个半导体发光元件中的任意半导体发光元件的安装焊盘。该安装焊盘具有第一区域及位于该第一区域的内侧的第二区域，第二区域的一部分与第一区域连续，除了该连续的部分之外的外周不与第一区域相接，第二区域的外周小于多个发光元件中的最大的发光元件的外周且大于或等于多个发光元件中的第二大的发光元件的外周。通过确定区域，从而防止LED芯片的位置偏移，并且多余的接合材料扩散到其他的区域，因此不会扩散到基板侧。
【技术实现步骤摘要】
通用安装基板和用其的半导体发光装置及其制造方法
本专利技术涉及将发光二极管(LED：LightEmittingDiode)等半导体发光元件安装到元件安装用的基板(以下，称为安装基板)的半导体发光装置及其制造方法。
技术介绍
作为半导体发光装置，广泛使用在形成于绝缘基板的正面的由金属膜构成的元件安装用的焊盘(安装焊盘)上通过接合材料接合半导体发光元件(以下，还称为LED芯片)，并将LED芯片正面的电极引线键合之后，通过树脂模具而封装化的发光装置。根据该类型的发光装置，将由LED芯片产生的热有效地扩散到基板侧，因此优选通过接合材料而将LED芯片接合到安装焊盘的整个面，但当供给到LED芯片与安装焊盘之间的接合材料的量多时，回流焊时熔融的接合材料扩散到LED芯片的周边或在LED芯片的周边环绕。为了解决该问题，例如提出了在接合有安装焊盘的LED芯片的部分的外侧设置突出部(专利文献1)、设置槽的方案(专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1日本特开2009-76524号公报专利文献2日本特开2012-109352号公报LED芯片有1mm见方、0.7mm见方、0.5mm见方等大小不同的芯片，在上述的以往的技术中，设置于安装焊盘的突出部、槽根据LED芯片的尺寸而决定，因此需要针对不同的大小的各个LED芯片准备安装基板。另一方面，通过使用对应于最大的LED芯片的设有较大面积的安装焊盘的安装基板，从而能够对应到任何大小的LED芯片，而在这样的较大的安装焊盘接合较小的LED芯片的情况下，在回流焊时熔融的接合材料流动，从而导致LED芯片从本应该固定的位置偏移或旋转的情况。当在该状态下将接合材料固化时，LED芯片会以位置偏移的状态被接合。当将这样的发光装置适用于照明等的光源时，导致光源的位置偏移，因此存在难以进行光学设计的问题。
技术实现思路
本专利技术的课题在于提供一种不存在LED芯片的位置偏移、多余的接合材料扩散的问题，并且能够对应于不同的大小的LED芯片的通用的安装基板，并且提供一种在这样的安装基板上安装了LED芯片的半导体发光装置。用于解决课题的手段为了解决上述课题，本专利技术的半导体发光装置中，该安装基板的安装焊盘具有与多个LED芯片的大小对应的多个安装区域。多个安装区域被配置为通过形成于安装焊盘的切口部或狭缝而仅一部分连续。即，本专利技术的半导体发光装置的特征在于，其包括：安装基板，其具备由金属膜构成的安装焊盘；及半导体发光元件，其通过由对所述金属膜具有润湿性的材料构成的接合材料，将背面接合到所述安装焊盘上，所述安装焊盘具有第一区域及位于该第一区域的内侧的第二区域，所述第二区域的一部分与所述第一区域连续，除了该连续的部分之外的外周不与所述第一区域相接。另外，半导体发光元件为大小不同的多个发光元件中的任意的发光元件，所述第二区域的外周小于所述多个发光元件中最大的发光元件的外周且大于或等于所述多个发光元件中第二大的发光元件的外周。专利技术效果根据本专利技术，将LED芯片配置到安装焊盘的多个安装区域中的与大小对应的安装区域而接合，从而在接合材料熔融的状态下，接合材料根据对安装焊盘的润湿性和对隔着安装区域的空间(例如基板的材料)的润湿性的不同而留在配置了LED芯片的安装区域，从而抑制扩散。因此，LED芯片被配置为基本沿着安装区域的形状的形状，不发生位置偏移。另外，即便存在多余的量的接合材料，从安装区域的连续部分向其他的安装区域扩散，因此能够防止接合材料扩散到安装焊盘以外的基板上。附图说明图1是表示半导体发光装置的一实施方式的侧截面图。图2是对在图1的半导体发光装置上安装了不同的尺寸的LED芯片的状态进行说明的俯视图。图3是表示第一实施方式的通用安装基板的安装焊盘部分的图。图4是对将LED芯片安装到第一实施方式的通用实施基板的情况进行说明的图，图4的(A)表示安装大芯片时的情况，图4的(B)表示安装小芯片时的情况。图5是对第一实施方式的半导体发光装置的制造方法进行说明的工序图。图6的(A)～(C)是表示将小芯片安装到第一实施方式的通用实施基板的顺序的图。图7的(A)～(C)是表示将大芯片安装到第一实施方式的通用实施基板的顺序的图。图8是表示第二实施方式的通用安装基板的安装焊盘部分的图。图9的(A)、(B)是对将LED芯片安装到第二实施方式的通用安装基板时的接合材料的供给部位进行说明的图。图10的(A)、(B)是分别表示第二实施方式的通用安装基板的变形例的图。图11是表示第三实施方式的通用安装基板的安装焊盘的俯视图。图12是表示第三实施方式的变形例的俯视图。(符号说明)10：安装基板，11：导体布线，13：安装焊盘，20：接合材料，30：LED芯片(半导体发光元件)，30L：大芯片，30S：小芯片，31：电极(金属膜)，40：线材，50：密封树脂，60：壁材，130：安装焊盘，130A：安装焊盘，130B：安装焊盘，131：第一区域，132：第二区域，133：第三区域，135：切口部，137：狭缝，137A：狭缝，137B：狭缝，1300：安装焊盘具体实施方式下面，对本专利技术的半导体发光装置的实施方式进行说明。图1表示本专利技术的半导体发光装置的一实施方式。该半导体发光装置具备安装基板10及通过接合材料20接合到安装基板10的LED芯片30。进而，通常LED芯片30通过透光性树脂、含有荧光体的树脂等的密封树脂而被密封。在通过密封树脂50密封的情况下，能够将用于注入未硬化的密封树脂50的筒状的壁部件60、内面为倒圆锥体形状的反射部件等沿着安装基板10的外周而进行配置。安装基板10由玻璃环氧基板、陶瓷多层基板等绝缘基板构成，并形成有用于向LED芯片30供电的由Au、Cu等金属构成的导体布线11，在该导体布线11的端部形成有用于将LED芯片30接合的安装焊盘13。安装焊盘13具备能够安装多个尺寸的LED芯片中的任意的尺寸的LED芯片的形状，而并不是安装特定的尺寸的LED芯片30的形状。关于安装焊盘的具体的形状，将后述。此外，导体布线11及安装焊盘13除了金属的单层膜之外，也可以是由不同的金属构成的多层膜，并且根据其结构，可通过光刻、溅射、蒸镀等任意方法而形成在绝缘基板上。接合材料20作为将金属的安装焊盘13和LED芯片30的电极面接合的材料，可使用在比较低融点熔融的金属材料，例如SnPb类、SnAgCu类、AuSn类、SnZn类、ZnCu类等合金。这样的金属材料在熔融时(融点)，对由金属构成的安装焊盘13的润湿性优异，并且对绝缘基板的润湿性低，因此当滴落到安装焊盘13时，不会从安装焊盘13的外缘向作为其外侧的绝缘基板扩散，而是残留在安装焊盘13上，由此抑制放置于其上的LED芯片30的移动。LED芯片30具备接合p型半导体和n型半导体的结构，具有在单面形成有两个电极的单面型和在正面和背面分别形成有电极的双面型。在本实施方式中，可采用任何类型的芯片，在采用在上表面形成有两个电极的单面型的情况下，优选在背面侧形成有金属膜。在图1中示出使用了在背面侧配置n电极，在上面侧的中央配置p电极的双面型的芯片的例子，将形成有n电极的背面通过接合材料20而接合到安装基板10的安装焊盘13，将p电极通过Ag等的线材40而引线键合到安装基板10的导体布线11(电极焊盘)。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体发光装置，其特征在于，该半导体发光装置包括：安装基板，其具备由金属膜构成的安装焊盘；及半导体发光元件，其通过由对所述金属膜具有润湿性的材料构成的接合材料，将背面接合到所述安装焊盘上，所述安装焊盘具备第一区域及位于该第一区域的内侧的第二区域，所述第二区域的一部分连续到所述第一区域，除了该连续的部分之外的外周不与所述第一区域相接。
【技术特征摘要】
2017.12.18 JP 2017-2420651.一种半导体发光装置，其特征在于，该半导体发光装置包括：安装基板，其具备由金属膜构成的安装焊盘；及半导体发光元件，其通过由对所述金属膜具有润湿性的材料构成的接合材料，将背面接合到所述安装焊盘上，所述安装焊盘具备第一区域及位于该第一区域的内侧的第二区域，所述第二区域的一部分连续到所述第一区域，除了该连续的部分之外的外周不与所述第一区域相接。2.根据权利要求1所述的半导体发光装置，其特征在于，所述半导体发光元件为大小不同的多个发光元件中的任意发光元件，所述第二区域的所述外周小于所述多个发光元件中的最大发光元件的外周且大于或等于所述多个发光元件中的第二大发光元件的外周。3.根据权利要求1或2所述的半导体发光装置，其特征在于，所述第一区域的所述外周被形成于所述第一区域的切口部或形成于所述第一区域与所述第二区域之间的狭缝所包围。4.根据权利要求1或2所述的半导体发光装置，其特征在于，所述安装焊盘的从上面观察的形状为将四边形的四个边各自的一部分切除的形状，所述第二区域为由四个边的切口部包围的区域。5.根据权利要求4所述的半导体发光装置，其特征在于，所述切口部的与所述四个边平行的方向上的宽度为相同方向上的所述第二区域的宽度的1/2以上。6.根据权利要求1或2所述的半导体发光装置，其特征在于，所述安装焊盘的从上面观察的形状为四边形，在所述第一区域与所述第二区域之间具备与所述四边形的边平行的狭缝，所述第二区域为由所述狭缝包围的区域。7.根据权利要求6所述的半导体发光装置，其特征在于，所述狭缝的与所述四边形的边平行的方向上的宽度为相同方向上的所述第二区域的宽度的1/2以上。8.根据权利要求1所述的半导体发光装置，其特征在于，所述半导体发光元件的外周的大小为所述第二区域的所述外周的大小以下。9.根据权利要求1所述的半导体发光装置，其特征在于，所述半导体发光元件的外周的大小为...
【专利技术属性】
技术研发人员：及川俊广，
申请(专利权)人：斯坦雷电气株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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