一种偏移防呆基板制造技术

技术编号:21456684 阅读:21 留言:0更新日期:2019-06-26 05:41
本发明专利技术提供一种偏移防呆基板,包括有基板本体,其特征在于,基板本体上设置有第一基板条,多个第一基板条平行设置,多个第一基板条内包含两个以上并列平行设置的第一基板单元,多个第一基板单元之间通过电镀串联线连接;第一基板条上开设有第一通槽,第一通槽两侧设置有缓冲条,基板本体的对角线的角上分别设置有防呆口,基板本体下方贴附有散热膜。本发明专利技术结构简单,通过在基板上增加防呆口防止偏移现象,可以有效的预防偏移基板无法被检出的情况,确保键合过程中的产品品质。

【技术实现步骤摘要】
一种偏移防呆基板
本专利技术主要涉及半导体
,尤其涉及一种偏移防呆基板。
技术介绍
封装基板在封装过程中起到载体的作用,在封装键合过程中,需要使用金线将芯片和基板连接起来;在快速发展的半导体封装技术的推动下,为了提升封装效率,需要单一基板上的封装集成度更高,基板集合的手指宽度越来越小,一旦发生偏移将导致不良,最终使得封装效率低下和成本上升。已公开中国专利技术专利,公开号CN201621406705.4,专利名称:一种联排基板,申请日:20171024,其公开了一种一种联排基板,包括有基板本体,其特征在于:基板本体包括两个设置在首尾的第一基板条和设置在中间一个以上的第二基板条,第一基板条包含两个以上并列设置的第一基板单元,第二基板条上包含两个以上并列设置的第二基板单元,相邻的第一基板单元和第二基板单元之间设置有电镀串联线;第一基板条上开设有第一通槽,第二基板条设置有第二通槽,两个第一基板条相对设置,多个第二基板条并列无缝设置在两个第一基板条之间,多个第二通槽首尾无缝连接,两个第一通槽无缝连接在多个第二通槽的首位处。本专利技术结构简单,操作方便,联排通槽提高了芯片集成的数量,解决了芯片集成位置固定的问题,提高了封装工程的能力。
技术实现思路
本专利技术提供一种偏移防呆基板,针对现有技术的上述缺陷,提供一种偏移防呆基板:包括基板本体,基板本体上设置有第一基板条1,多个所述第一基板条1平行设置,多个所述第一基板条1内包含两个以上并列平行设置的第一基板单元2,多个所述第一基板单元2之间通过电镀串联线连接;所述第一基板条1上开设有第一通槽3,所述第一通槽3两侧设置有缓冲条4;所述基板本体的对角线的角上分别设置有防呆口5,所述基板本体下方贴附有散热膜。优选的,所述基板本体上还设置有第二基板条6,多个所述平行无缝设置的第二基板条6位于两个相对设置的第一基板条1之间;所述第二基板条6包含两个以上并列水平设置的第二基板单元7,多个所述第二基板单元7之间通过电镀串联线连接,所述第二基板单元7内设置有第二通槽8,所述第二通槽8两侧设置有缓冲条4;相邻所述的第一基板单元2和第二基板单元7之间通过电镀串联线连接。优选的,所述第二通槽8与第二基板单元7长度一致,所述第一基板单元2呈“凹”字型。优选的,所述防呆口5设置有两对,其中两对防呆口5的连线成“X”形。优选的,所述防呆口5的形状呈十字型。优选的,所述基板本体下方设置有散热层,所述散热层右铝箔类金属制成。本专利技术的有益效果:结构简单,通过在基板上增加防呆口防止偏移现象,可以有效的预防偏移基板无法被检出的情况,确保键合过程中的产品品质。附图说明图1为本专利技术中关于实施例一的结构示意图;图2为本专利技术中关于第一基板单元的放大结构示意图;图3为本专利技术中关于实施例二的结构示意图;图中,1、第一基板条;2、第一基板单元;3、第一通槽;4、缓冲条;5、防呆口;6、第二基板条;7、第二基板单元;8、第二通槽。具体实施方式实施例一如图1-2所示可知,本专利技术包括有:包括有基板本体上设置有第一基板条1,多个所述第一基板条1平行设置,多个所述第一基板条1内包含两个以上并列平行设置的第一基板单元2,多个所述第一基板单元2之间通过电镀串联线连接;所述第一基板条1上开设有第一通槽3,所述第一通槽3两侧设置有缓冲条4;所述基板本体的对角线的角上分别设置有防呆口5,所述基板本体下方贴附有散热膜。在本实施例中优选的,所述防呆口5设置有两对,在基板本体的顶部和底部的角上都设置有防呆口,可以有效预防偏移基板无法被检出的情况。在本实施例中优选的,所述防呆口5的形状呈十字型。实施例二如图3所示可知,在本实施例中,在实施例一的基础上,在基板本体上还设置有第二基板条6,多个所述平行无缝设置的第二基板条6位于两个相对设置的第一基板条1之间;所述第二基板条6包含两个以上并列水平设置的第二基板单元7,多个所述第二基板单元7之间通过电镀串联线连接,所述第二基板单元7内设置有第二通槽8,所述第二通槽8两侧设置有缓冲条4;相邻所述的第一基板单元2和第二基板单元7之间通过电镀串联线连接。在本实施例中优选的,所述第二通槽8与第二基板单元7长度一致,所述第一基板单元2呈“凹”字型。在本实施例中优选的,所述防呆口5设置有两对。在本实施例中优选的,所述防呆口5的形状呈十字型。上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效,而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本专利请的权利要求所涵盖。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种偏移防呆基板,包括基板本体,其特征在于:所述基板本体上设置有第一基板条(1),多个所述第一基板条(1)平行设置,多个所述第一基板条(1)内包含两个以上并列平行设置的第一基板单元(2),多个所述第一基板单元(2)之间通过电镀串联线连接;所述第一基板条(1)上开设有第一通槽(3);所述基板本体的对角线的角上分别设置有防呆口(5),所述基板本体下方贴附有散热膜。

【技术特征摘要】
1.一种偏移防呆基板,包括基板本体,其特征在于:所述基板本体上设置有第一基板条(1),多个所述第一基板条(1)平行设置,多个所述第一基板条(1)内包含两个以上并列平行设置的第一基板单元(2),多个所述第一基板单元(2)之间通过电镀串联线连接;所述第一基板条(1)上开设有第一通槽(3);所述基板本体的对角线的角上分别设置有防呆口(5),所述基板本体下方贴附有散热膜。2.根据权利要求1所述的一种偏移防呆基板,其特征在于:所述第一通槽(3)两侧设置有缓冲条(4)。3.根据权利要求2所述的一种偏移防呆基板,其特征在于:所述基板本体上还设置有第二基板条(6),多个所述平行无缝设置的第二基板条(6)位于两个相对设置的第一基板条(1)之间;所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员:周开宇周蔚明
申请(专利权)人:海太半导体无锡有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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