【技术实现步骤摘要】
一种偏移防呆基板
本专利技术主要涉及半导体
,尤其涉及一种偏移防呆基板。
技术介绍
封装基板在封装过程中起到载体的作用,在封装键合过程中,需要使用金线将芯片和基板连接起来;在快速发展的半导体封装技术的推动下,为了提升封装效率,需要单一基板上的封装集成度更高,基板集合的手指宽度越来越小,一旦发生偏移将导致不良,最终使得封装效率低下和成本上升。已公开中国专利技术专利,公开号CN201621406705.4,专利名称:一种联排基板,申请日:20171024,其公开了一种一种联排基板,包括有基板本体,其特征在于:基板本体包括两个设置在首尾的第一基板条和设置在中间一个以上的第二基板条,第一基板条包含两个以上并列设置的第一基板单元,第二基板条上包含两个以上并列设置的第二基板单元,相邻的第一基板单元和第二基板单元之间设置有电镀串联线;第一基板条上开设有第一通槽,第二基板条设置有第二通槽,两个第一基板条相对设置,多个第二基板条并列无缝设置在两个第一基板条之间,多个第二通槽首尾无缝连接,两个第一通槽无缝连接在多个第二通槽的首位处。本专利技术结构简单,操作方便,联排通槽提高了芯片集成的数量,解决了芯片集成位置固定的问题,提高了封装工程的能力。
技术实现思路
本专利技术提供一种偏移防呆基板,针对现有技术的上述缺陷,提供一种偏移防呆基板:包括基板本体,基板本体上设置有第一基板条1,多个所述第一基板条1平行设置,多个所述第一基板条1内包含两个以上并列平行设置的第一基板单元2,多个所述第一基板单元2之间通过电镀串联线连接;所述第一基板条1上开设有第一通槽3,所述第一通槽3两侧设置有 ...
【技术保护点】
1.一种偏移防呆基板,包括基板本体,其特征在于:所述基板本体上设置有第一基板条(1),多个所述第一基板条(1)平行设置,多个所述第一基板条(1)内包含两个以上并列平行设置的第一基板单元(2),多个所述第一基板单元(2)之间通过电镀串联线连接;所述第一基板条(1)上开设有第一通槽(3);所述基板本体的对角线的角上分别设置有防呆口(5),所述基板本体下方贴附有散热膜。
【技术特征摘要】
1.一种偏移防呆基板,包括基板本体,其特征在于:所述基板本体上设置有第一基板条(1),多个所述第一基板条(1)平行设置,多个所述第一基板条(1)内包含两个以上并列平行设置的第一基板单元(2),多个所述第一基板单元(2)之间通过电镀串联线连接;所述第一基板条(1)上开设有第一通槽(3);所述基板本体的对角线的角上分别设置有防呆口(5),所述基板本体下方贴附有散热膜。2.根据权利要求1所述的一种偏移防呆基板,其特征在于:所述第一通槽(3)两侧设置有缓冲条(4)。3.根据权利要求2所述的一种偏移防呆基板,其特征在于:所述基板本体上还设置有第二基板条(6),多个所述平行无缝设置的第二基板条(6)位于两个相对设置的第一基板条(1)之间;所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员:周开宇,周蔚明,
申请(专利权)人:海太半导体无锡有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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