一种功率半导体模块及电机控制器制造技术

本发明专利技术公开了一种功率半导体模块及电机控制器。所述功率半导体模块包括：基板、第一绝缘层、电极层、第一晶体管组件以及第二晶体管组件，其中电极层包括第一电极层、第二电极层、第三电极层、第二绝缘层和第三绝缘层，所述第二绝缘层位于所述第一电极层和所述第二电极层之间，所述第三绝缘层位于所述第二电极层和所述第三电极层之间；所述第一电极层通过导线与供电电源的正极电连接，所述第二电极层通过导线与所述供电电源的负极电连接，所述第三电极层通过导线与输出端电连接。本发明专利技术实施例提供的技术方案，减小了电流回路面积，进而减小了寄生电感，使得功率半导体模块中的晶体管的性能良好，有助于电机控制器的整体性能发挥。

【技术实现步骤摘要】
一种功率半导体模块及电极控制器
本专利技术实施例涉及汽车电子领域，尤其涉及一种功率半导体模块及电机控制器。
技术介绍
电池、电机控制器和电机构成新能源汽车“三电”系统，电机控制器承担着能量转换、电机转矩控制和转速控制的关键角色。功率半导体模块是电机控制器的核心部分，决定了电机控制器的功率密度等关键性能。现有技术中功率半导体模块包括分别用于提供正负电压的两个电极，用于提供正电压的电极与供电电源的正极电连接，用于提供负电压的电极与供电电源的负极连接，上述两个电极同层设置。该结构中，电流回路面积较大，寄生电感较大，影响功率半导体模块中的晶体管性能发挥，进而影响电机控制器的整体性能发挥。
技术实现思路
本专利技术提供一种功率半导体模块及电机控制器，以减小功率半导体模块中的寄生电感。第一方面，本专利技术实施例提供了一种功率半导体模块，包括：基板；第一绝缘层，位于所述基板上；电极层，位于所述第一绝缘层上，包括第一电极层、第二电极层、第三电极层、第二绝缘层和第三绝缘层，所述第二绝缘层位于所述第一电极层和所述第二电极层之间，所述第三绝缘层位于所述第二电极层和所述第三电极层之间；所述第一电极层通过导线与供电电源的正极电连接，所述第二电极层通过导线与所述供电电源的负极电连接，所述第三电极层通过导线与输出端电连接；第一晶体管组件，包括第一晶体管，所述第一晶体管的集电极与所述第一电极层接触电连接，发射极通过导线与所述第三电极层电连接，基极通过导线与对应的栅极驱动电路电连接；第二晶体管组件，包括第二晶体管，所述第二晶体管的集电极与第三电极层接触电连接，发射极通过导线与所述第二电极层电连接，基极通过导线与对应的栅极驱动电路电连接。第二方面，本专利技术实施例还提供了一种电机控制器，包括上述第一方面所述的功率半导体模块。本专利技术实施例提供的功率半导体模块包括基板，第一绝缘层，位于基板上，电极层，位于第一绝缘层上，包括第一电极层、第二电极层、第三电极层、第二绝缘层和第三绝缘层，第二绝缘层位于第一电极层和第二电极层之间，第三绝缘层位于第二电极层和第三电极层之间，第一电极层通过导线与供电电源的正极电连接，第二电极层通过导线与供电电源的负极电连接，第三电极层通过导线与输出端电连接，第一晶体管组件，包括第一晶体管，第一晶体管的集电极与第一电极层接触电连接，发射极通过导线与第三电极层电连接，基极通过导线与对应的栅极驱动电路电连接，第二晶体管组件，包括第二晶体管，第二晶体管的集电极与第三电极层接触电连接，发射极通过导线与第二电极层电连接，基极通过导线与对应的栅极驱动电路电连接。上述结构的功率半导体模块中分别用于提供正负电压的第一电极层和第二电极层层叠设置，减小了电流回路面积，进而减小了寄生电感，使得功率半导体模块中的晶体管的性能良好，有助于电机控制器的整体性能发挥。附图说明为了更加清楚地说明本专利技术示例性实施例的技术方案，下面对描述实施例中所需要用到的附图做一简单介绍。显然，所介绍的附图只是本专利技术所要描述的一部分实施例的附图，而不是全部的附图，对于本领域普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图得到其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种功率半导体模块的结构示意图；图2是本专利技术实施例提供的又一种半导体功率模块的结构示意图；图3是本专利技术实施例提供的一种电极控制器的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部内容。在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各项操作(或步骤)描述成顺序的处理，但是其中的许多操作可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各项操作的顺序可以被重新安排。当其操作完成时所述处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。所述处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。图1是本专利技术实施例提供的一种功率半导体模块的结构示意图。如图1所示，功率半导体模块包括基板100，第一绝缘层500，位于基板100上，电极层，位于第一绝缘层500上，包括第一电极层200、第二电极层300、第三电极层400、第二绝缘层600和第三绝缘层700，第二绝缘层600位于第一电极层200和第二电极层300之间，第三绝缘层700位于第二电极层300和第三电极层400之间，第一电极层200通过导线与供电电源的正极(未示出)电连接，第二电极层300通过导线与供电电源的负极(未示出)电连接，第三电极层400通过导线与输出端(未示出)电连接。第一晶体管组件800，包括第一晶体管，第一晶体管的集电极与第一电极层200接触电连接，发射极通过导线与第三电极层400电连接，基极通过导线与对应的栅极驱动电路电连接。第二晶体管组件900，包括第二晶体管，第二晶体管的集电极与第三电极层400接触电连接，发射极通过导线与第二电极层300电连接，基极通过导线与对应的栅极驱动电路电连接。需要说明的是，图1未具体示出第一晶体管和第二晶体管，仅示出了第一晶体管和第二晶体管与功率半导体模块内部其他结构间的连接导线。还需要说明的是，图1仅示例性的给出了功率半导体模块的一种结构，而非对功率半导体模块结构的限定。在本实施例中，根据实际需要，第一电极层200可以位于第二电极层300靠近基板100的一侧，也可以位于第二电极层300远离基板100的一侧，本实施例对此不作具体限定。并且，晶体管组件除包括晶体管外，还可以包括其他功能元件，例如二极管，可根据实际情况按需选择。此外，基板100为能够起到支撑作用的板型结构，在上述限定范围内，本实施例对基板100的材料及结构等不做具体限定。本实施例提供的功率半导体模块包括基板100，第一绝缘层500，位于基板100上，电极层，位于第一绝缘层500上，包括第一电极层200、第二电极层300、第三电极层400、第二绝缘层600和第三绝缘层700，第二绝缘层600位于第一电极层200和第二电极层300之间，第三绝缘层700位于第二电极层300和第三电极层400之间，第一电极层200通过导线与供电电源的正极(未示出)电连接，第二电极层300通过导线与供电电源的负极(未示出)电连接，第三电极层400通过导线与输出端(未示出)电连接，第一晶体管组件800，包括第一晶体管，第一晶体管的集电极与第一电极层200接触电连接，发射极通过导线与第三电极层400电连接，基极通过导线与对应的栅极驱动电路电连接，第二晶体管组件900，包括第二晶体管，第二晶体管的集电极与第三电极层400接触电连接，发射极通过导线与第二电极层300电连接，基极通过导线与对应的栅极驱动电路电连接。上述结构的功率半导体模块中分别用于提供正负电压的第一电极层200和第二电极层300层叠设置，减小了电流回路面积，进而减小了寄生电感，使得功率半导体模块中的晶体管的性能良好，有助于电机控制器的整体性能发挥。示例性的，继续参见图1，第一电极层200可以位于第二电极层300远离基板100的一侧，第一电极层200和第三电极层400可以同层设置，第二绝缘层600可以复本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率半导体模块，其特征在于，包括：基板；第一绝缘层，位于所述基板上；电极层，位于所述第一绝缘层上，包括第一电极层、第二电极层、第三电极层、第二绝缘层和第三绝缘层，所述第二绝缘层位于所述第一电极层和所述第二电极层之间，所述第三绝缘层位于所述第二电极层和所述第三电极层之间；所述第一电极层通过导线与供电电源的正极电连接，所述第二电极层通过导线与所述供电电源的负极电连接，所述第三电极层通过导线与输出端电连接；第一晶体管组件，包括第一晶体管，所述第一晶体管的集电极与所述第一电极层接触电连接，发射极通过导线与所述第三电极层电连接，基极通过导线与对应的栅极驱动电路电连接；第二晶体管组件，包括第二晶体管，所述第二晶体管的集电极与第三电极层接触电连接，发射极通过导线与所述第二电极层电连接，基极通过导线与对应的栅极驱动电路电连接。

【技术特征摘要】
1.一种功率半导体模块，其特征在于，包括：基板；第一绝缘层，位于所述基板上；电极层，位于所述第一绝缘层上，包括第一电极层、第二电极层、第三电极层、第二绝缘层和第三绝缘层，所述第二绝缘层位于所述第一电极层和所述第二电极层之间，所述第三绝缘层位于所述第二电极层和所述第三电极层之间；所述第一电极层通过导线与供电电源的正极电连接，所述第二电极层通过导线与所述供电电源的负极电连接，所述第三电极层通过导线与输出端电连接；第一晶体管组件，包括第一晶体管，所述第一晶体管的集电极与所述第一电极层接触电连接，发射极通过导线与所述第三电极层电连接，基极通过导线与对应的栅极驱动电路电连接；第二晶体管组件，包括第二晶体管，所述第二晶体管的集电极与第三电极层接触电连接，发射极通过导线与所述第二电极层电连接，基极通过导线与对应的栅极驱动电路电连接。2.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，所述第一电极层位于所述第二电极层远离所述基板的一侧；所述第一电极层和所述第三电极层同层设置，所述第二绝缘层复用为所述第三绝缘层。3.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，所述第一电极层位于所述第二电极...

【专利技术属性】
技术研发人员：新居良英，高崎哲，刘莉飞，王庆凯，苟文辉，刘乐，
申请(专利权)人：上海大郡动力控制技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31