一种功率半导体模块及电机控制器制造技术

技术编号:21118719 阅读:34 留言:0更新日期:2019-05-16 09:55
本发明专利技术公开了一种功率半导体模块及电机控制器。所述功率半导体模块包括:基板、第一绝缘层、电极层、第一晶体管组件以及第二晶体管组件,其中电极层包括第一电极层、第二电极层、第三电极层、第二绝缘层和第三绝缘层,所述第二绝缘层位于所述第一电极层和所述第二电极层之间,所述第三绝缘层位于所述第二电极层和所述第三电极层之间;所述第一电极层通过导线与供电电源的正极电连接,所述第二电极层通过导线与所述供电电源的负极电连接,所述第三电极层通过导线与输出端电连接。本发明专利技术实施例提供的技术方案,减小了电流回路面积,进而减小了寄生电感,使得功率半导体模块中的晶体管的性能良好,有助于电机控制器的整体性能发挥。

【技术实现步骤摘要】
一种功率半导体模块及电极控制器
本专利技术实施例涉及汽车电子领域,尤其涉及一种功率半导体模块及电机控制器
技术介绍
电池、电机控制器和电机构成新能源汽车“三电”系统,电机控制器承担着能量转换、电机转矩控制和转速控制的关键角色。功率半导体模块是电机控制器的核心部分,决定了电机控制器的功率密度等关键性能。现有技术中功率半导体模块包括分别用于提供正负电压的两个电极,用于提供正电压的电极与供电电源的正极电连接,用于提供负电压的电极与供电电源的负极连接,上述两个电极同层设置。该结构中,电流回路面积较大,寄生电感较大,影响功率半导体模块中的晶体管性能发挥,进而影响电机控制器的整体性能发挥。
技术实现思路
本专利技术提供一种功率半导体模块及电机控制器,以减小功率半导体模块中的寄生电感。第一方面,本专利技术实施例提供了一种功率半导体模块,包括:基板;第一绝缘层,位于所述基板上;电极层,位于所述第一绝缘层上,包括第一电极层、第二电极层、第三电极层、第二绝缘层和第三绝缘层,所述第二绝缘层位于所述第一电极层和所述第二电极层之间,所述第三绝缘层位于所述第二电极层和所述第三电极层之间;所述第一电极层通过导线与供本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率半导体模块,其特征在于,包括:基板;第一绝缘层,位于所述基板上;电极层,位于所述第一绝缘层上,包括第一电极层、第二电极层、第三电极层、第二绝缘层和第三绝缘层,所述第二绝缘层位于所述第一电极层和所述第二电极层之间,所述第三绝缘层位于所述第二电极层和所述第三电极层之间;所述第一电极层通过导线与供电电源的正极电连接,所述第二电极层通过导线与所述供电电源的负极电连接,所述第三电极层通过导线与输出端电连接;第一晶体管组件,包括第一晶体管,所述第一晶体管的集电极与所述第一电极层接触电连接,发射极通过导线与所述第三电极层电连接,基极通过导线与对应的栅极驱动电路电连接;第二晶体管组件,包括第二晶体...

【技术特征摘要】
1.一种功率半导体模块,其特征在于,包括:基板;第一绝缘层,位于所述基板上;电极层,位于所述第一绝缘层上,包括第一电极层、第二电极层、第三电极层、第二绝缘层和第三绝缘层,所述第二绝缘层位于所述第一电极层和所述第二电极层之间,所述第三绝缘层位于所述第二电极层和所述第三电极层之间;所述第一电极层通过导线与供电电源的正极电连接,所述第二电极层通过导线与所述供电电源的负极电连接,所述第三电极层通过导线与输出端电连接;第一晶体管组件,包括第一晶体管,所述第一晶体管的集电极与所述第一电极层接触电连接,发射极通过导线与所述第三电极层电连接,基极通过导线与对应的栅极驱动电路电连接;第二晶体管组件,包括第二晶体管,所述第二晶体管的集电极与第三电极层接触电连接,发射极通过导线与所述第二电极层电连接,基极通过导线与对应的栅极驱动电路电连接。2.根据权利要求1所述的功率半导体模块,其特征在于,所述第一电极层位于所述第二电极层远离所述基板的一侧;所述第一电极层和所述第三电极层同层设置,所述第二绝缘层复用为所述第三绝缘层。3.根据权利要求1所述的功率半导体模块,其特征在于,所述第一电极层位于所述第二电极...

【专利技术属性】
技术研发人员:新居良英高崎哲刘莉飞王庆凯苟文辉刘乐
申请(专利权)人:上海大郡动力控制技术有限公司
类型:发明
国别省市:上海,31

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