Semiconductor device (1) has: semiconductor element (2); support (3) is a metal component with a metallized layer (34) on the most surface (35), and is configured to be opposite to the semiconductor element on the most surface (34). The metallized layer (34) contains iron group elements, i.e. the fifth or sixth group transition metal elements of the periodic table other than the first component and chromium, i.e. the second component; and the joint (4) is disposed in the same way. The most surface of the supporting body is between the semiconductor element and the most surface, and is arranged to fix the semiconductor element to the supporting body by bonding with the most surface; the moulding resin (6) is arranged to cover the supporting body and the joint and the joint (S) of the semiconductor element.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置关联申请的相互参照本申请基于2016年9月12日申请的日本专利申请第2016－177873号、以及2017年9月7日申请的日本专利申请第2017－172030号，在此参照引用它们的记载内容。
本专利技术涉及具备半导体元件的半导体装置。
技术介绍
已知有一种半导体装置，其通过将半导体元件和对其进行支承的支承体(例如支承基板、散热板、热沉等)进行树脂模塑而形成。关于这种半导体装置，日本特开2003－124406号公报提出了在半导体元件及热沉的表面配置聚酰胺树脂层的结构。根据该结构，半导体元件及热沉与模塑树脂之间的粘接力提高。因此，根据该结构，即使在高温下也能够抑制半导体元件及热沉与模塑树脂发生剥离。
技术实现思路
关于这种半导体装置，要求兼顾相对于支承体将半导体元件进行固定的贴片(dieattach)部的耐热可靠性和树脂模塑部的耐热可靠性。根据本专利技术的一个方面，半导体装置具备：半导体元件；支承体，在最表面具有金属化层，配置为所述最表面与所述半导体元件相对置，所述金属化层含有铁族元素即第一成分和铬以外的周期表第5族或第6族过渡金属元素即第二成分；接合件，配置在...
【技术保护点】
1.一种半导体装置(1)，其特征在于，具备：半导体元件(2)；支承体(3)，在最表面(35)具有含有第一成分和第二成分的金属化层(34)，所述最表面与所述半导体元件相对置地配置，所述第一成分是铁族元素，所述第二成分是铬以外的周期表第5族或第6族过渡金属元素；接合件(4)，配置在所述支承体的所述最表面与所述半导体元件之间，并且设置为，通过与所述最表面接合而将所述半导体元件固定于所述支承体；以及模塑树脂(6)，设置为，将接合体(S)覆盖，所述接合体是所述支承体和所述接合件和所述半导体元件的接合体。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.12 JP 2016-1778731.一种半导体装置(1)，其特征在于，具备：半导体元件(2)；支承体(3)，在最表面(35)具有含有第一成分和第二成分的金属化层(34)，所述最表面与所述半导体元件相对置地配置，所述第一成分是铁族元素，所述第二成分是铬以外的周期表第5族或第6族过渡金属元素；接合件(4)，配置在所述支承体的所述最表面与所述半导体元件之间，并且设置为，通过与所述最表面接合而将所述半导体元件固定于所述支承体；以及模塑树脂(6)，设置为，将接合体(S)覆盖，所述接合体是所述支承体和...
【专利技术属性】
技术研发人员：岩重朝仁，杉浦和彦，三轮和弘，佐久间裕一，黑坂成吾，小田幸典，
申请(专利权)人：株式会社电装，上村工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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