本技术公开了一种用于IGBT模块振动试验的固定工装，本工装包括多面体固定块，多面体固定块包括顶面、底面和若干侧面，顶面与底面平行，若干侧面与顶面和底面垂直，顶面开设有用于固定IGBT模块的至少一组第一螺孔，底面开设有用于连接振动试验台动...

本技术公开了一种车用电机控制器的元件布置结构，本结构的箱体底部设有冷却水道，功率模块组件固定于箱体内，并且与冷却水道表面贴合，薄膜电容固定于箱体内，并且位于功率模块组件上方，直流滤波组件固定于箱体内，并且位于功率模块组件和薄膜电容一侧，...

本发明公开了一种ECU临时变量的测量方法、装置、设备及存储介质，本测量方法将临时变量地址标定量加到XCP上位机的标定区域进行标定；将临时变量测量量加到XCP上位机的测量区域进行测量；根据变量名称从elf文件中获取与输入的变量名对应的变量...

本发明公开了一种

本发明公开了一种基于XCP协议的软件示波器标定方法，本方法在软件示波器的工程应用程序中声明一个总的缓存环形数组长度，根据观测信号的数量自动计算每个信号的小数组长度，通过XCP上位机在线标定观测量的地址、变量类型、采样时间、触发条件、数据...

本发明公开了一种永磁同步电机抗电机饱和及自动调节电压利用率的方法，本方法将电机调制电压与电压设定值进行比较，电压差值经过PI调节得到转速增量，对转速增量进行限幅处理，限制单次转速的增加量；将转速增量

本实用新型公开了一种基于相电压和相电流采样的驱动逻辑判断电路，本电路的三相逆变全桥输出的相电压和相电流分别输入第一比较器和第二比较器，第一比较器将相电压转换成方波信号并分别输入逻辑非门和多路选择器，逻辑非门对方波信号取反后输入多路选择器...

本实用新型公开了一种用于控制器低压接插件的固定结构，本结构包括箱体、盖板和低压接插件，箱体顶面为上密封面、侧面设有梯形槽，梯形槽两侧设有定位筋、底面间隔设有微型凸起，低压接插件包括衔接的梯形块和接插端部，梯形块与接插端部之间形成定位槽，...

本发明公开了一种电动汽车电机主动短路退出控制方法，本方法在电机进入主动短路状态时母线电容电压Udc通过放电装置将电容电压放至电压Udc_set；通过母线电压采样获得放电后的电容电压Udc1，逆变器功率器件以一定的占空比进行开关动作，功率...

本发明公开了一种基于电流注入的电机谐波转矩抑制方法，本方法通过台架模型标定和示波器测量，得到电机谐波电磁转矩模型参数，构造基础谐波扭矩电流，获取基波磁链、谐波磁链及交叉耦合静态电感并存储静态电感的二维曲面关系，在考虑电流环调节带宽的前提...

本实用新型公开了一种用于降低振动的悬置结构，本结构包括底板、第一隔板、第一背板、两侧第一撑板和加强筋板，底板和第一隔板平行间隔布置，两侧第一撑板垂直设于底板与第一隔板之间并且位于底板和第一隔板的左右两侧或前后两侧，第一背板垂直设于第一隔...

本实用新型公开了一种三相交流电机控制器中功率模块的安装结构，本结构包括散热器、塑壳、pin针、正母排端子、负母排端子、嵌件和驱动板,塑壳通过螺钉固定于所述散热器表面，pin针设于塑壳的功率模块安装位置，驱动板设于塑壳表面，正母排端子和负...

本实用新型公开了一种三相交流电机驱动系统控制器的主回路布置结构，本结构包括带有正负母排的功率模块和带有正负母排的支撑电容，其中功率模块的正负母排与支撑电容的正负母排分别采用焊接连接形成逆变主回路；功率模块的正负母排沿安装平面水平延伸至功...

本实用新型公开了一种低电感功率模块双层衬底接线端子结构，本结构包括第一连接端子、第二连接端子和至少一个双层功率模块衬底，所述第一连接端子和第二连接端子的部分区域上下间隔重叠布置并且在前端部构成接线端部，所述第一连接端子和第二连接端子在尾...

本发明公开了一种集成电流传感器的功率模块连接结构，本结构中覆铜陶瓷基板设于冷却板表面，功率模块设于覆铜陶瓷基板，母排端子连接覆铜陶瓷基板，本连接结构还包括电流传感器，母排端子包括与覆铜陶瓷基板连接的第一连接部、插入电流传感器磁芯和/或设...

本发明公开了一种用于功率模块的低杂散电感母排结构，本结构包括散热器、覆铜陶瓷基板、晶圆、塑壳、正负母排和灌封胶,覆铜陶瓷基板焊接在散热器上,晶圆焊接在覆铜陶瓷基板上,塑壳固定在散热器上，并且正母排和负母排通过灌封胶封装于塑壳内,正母排和...

本发明公开了一种用于功率半导体模块的双面冷却结构，本结构的第一散热器的散热底板与第二散热器的散热底板间隔平行布置，功率半导体模块设于第一散热器的散热底板与第二散热器的散热底板之间，第一散热器的散热底板抵近控制器箱体壁设置，并且第一散热器...

本发明公开了一种功率半导体模块冷却板的散热结构，本散热结构包括自上而下依次布置的功率芯片、第一焊锡层、覆铜陶瓷基板、第二焊锡层和冷却板本体，本散热结构还包括直肋机构和针肋机构，所述直肋机构设于所述冷却板本体底面，所述针肋机构设于所述直肋...

本发明公开了一种用于功率半导体模块的双层散热结构，本散热结构包括功率芯片、冷却板、第一覆铜陶瓷基板和第二覆铜陶瓷基板，功率芯片通过第一焊锡层设于第一覆铜陶瓷基板顶层，第二覆铜陶瓷基板底层通过第二焊锡层设于冷却板表面，第一覆铜陶瓷基板与第...

本实用新型公开了一种寄生电感可调的功率模块结构，本结构中DBC基板包括设于绝缘层两侧的第一铜板和第二铜板，第一铜板间隔划分为上桥区域和下桥区域，上桥功率器件和下桥功率器件分别设于上桥区域和下桥区域并且上桥功率器件的端子连接下桥区域、下桥...