层压体与电互连件的粘结制造技术

本发明专利技术提供了一种微电子组件，该微电子组件包括第一层压微电子元件和第二层压微电子元件。图案化的粘合层设置在第一层压微电子元件和第二层压微电子元件中的每一者的面上。将图案化的粘合层以机械的方式和电的方式粘结，以形成微电子组件。

Bonding between laminates and electrical interconnects

The invention provides a microelectronic component comprising a first laminated microelectronic element and a second laminated microelectronic element. The patterned bonding layer is arranged on each of the first and second laminated microelectronic components. The patterned adhesive layer is bonded mechanically and electrically to form microelectronic components.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层压体与电互连件的粘结
以下描述涉及层压衬底的粘结，并且尤其涉及将至少两个层压衬底粘结在一起，这可以同时伴随此类衬底的电互连。
技术介绍
随着便携式电子装置的快速发展，使微电子装置诸如集成芯片的物理布置更为紧凑的这一需求变得越来越强烈。仅以举例的方式，通常称为“智能手机”的装置将移动电话的功能与强大的数据处理器、存储器和辅助装置例如，全球定位系统接收器、电子相机、局域网络连接、以及高分辨率显示器和相关的图像处理芯片集成在一起。此类装置可以提供诸如全互联网连接、包括全分辨率视频在内的娱乐、导航、电子银行服务以及甚至更多的功能，所有这些功能全部存在于一台袖珍型装置中。复杂的便携式装置需要将很多芯片组装进小的空间中。此外，一些芯片具有多个通常被称为“I/O”的输入和输出连接件。这些I/O必须与其他芯片的I/O互连。所述互连应当是短的，并且应当具有低阻抗以最小化信号传播延迟。形成所述互连的元件不应显著增大组件的尺寸。一种解决方案包括使用积聚衬底或内插器，其在芯片与其他板安装系统之间路由信号，并且提供小芯片的使用，以及允许芯片的垂直堆叠以最大化空间效率。可以使用各种技术以形成积聚微电子组件，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微电子组件，包括：第一层压微电子元件，所述第一层压微电子元件具有第一面以及位于所述第一面处的多个第一元件触点；第二层压微电子元件，所述第二层压微电子元件具有面向所述第一面的第二面以及位于所述第二面处的多个第二元件触点；和至少一个图案化的粘合层，所述至少一个图案化的粘合层粘结到所述第一面和所述第二面，包括多个导电粘合部分，所述多个导电粘合部分以机械的方式和电的方式耦合到所述多个第一元件触点和所述多个第二元件触点。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.10.26 US 15/334,6061.一种微电子组件，包括：第一层压微电子元件，所述第一层压微电子元件具有第一面以及位于所述第一面处的多个第一元件触点；第二层压微电子元件，所述第二层压微电子元件具有面向所述第一面的第二面以及位于所述第二面处的多个第二元件触点；和至少一个图案化的粘合层，所述至少一个图案化的粘合层粘结到所述第一面和所述第二面，包括多个导电粘合部分，所述多个导电粘合部分以机械的方式和电的方式耦合到所述多个第一元件触点和所述多个第二元件触点。2.根据权利要求1所述的微电子组件，其中所述第一层压微电子元件和所述第二层压微电子元件各自包括多层衬底，包括：刚性芯，所述刚性芯具有第一表面和第二表面；一个或多个通孔，所述一个或多个通孔设置在所述刚性芯上并且适于在所述第一表面与所述第二表面之间承载电信号；一个或多个第一导电布线层，每个第一导电布线层耦接到所述刚性芯的所述第一表面并通过绝缘材料层与所述第一表面部分地隔开；和一个或多个第二导电布线层，所述一个或多个第二导电布线层耦接到所述刚性芯的所述第二表面并且通过绝缘材料层与所述第二表面部分地隔开，所述一个或多个第一导电布线层和所述一个或多个第二导电布线层电耦合到所述一个或多个通孔。3.根据权利要求2所述的微电子组件，其中所述第一层压微电子元件相对于第二导电布线层具有不等量的第一导电布线层，并且所述第二层压微电子元件相对于第二导电布线层具有不等量的第一导电布线层。4.根据权利要求2所述的微电子组件，其中所述第一层压微电子元件相对于第二导电布线层具有第一等量的第一导电布线层，并且所述第二层压微电子元件相对于第二导电布线层具有第二等量的第一导电布线层，并且基于所述微电子组件的一种或多种材料的热膨胀系数(CTE)，所述第一量不等于所述第二量。5.根据权利要求1所述的微电子组件，其中所述至少一个图案化的粘合层包括围绕所述多个导电粘合部分的导电密封部分，所述导电密封部分以机械的方式和电的方式粘结到所述第一面和所述第二面。6.根据权利要求1所述的微电子组件，其中所述多个导电粘合部分在所述第一微电子元件的所述第一元件触点与所述第二微电子元件的所述第二元件触点之间形成电互连件。7.根据权利要求1所述的微电子组件，其中所述导电粘合部分中的一个或多个导电粘合部分与所述导电粘合部分中的其他导电粘合部分电隔离。8.根据权利要求1所述的微电子组件，其中所述多个导电粘合部分的材料包括多孔镍(Ni)材料。9.一种粘合层压内插器衬底，包括：第一多层层压衬底，所述第一多层层压衬底在所述第一面处具有第一面和多个第一元件触点；第一图案化金属层，所述第一图案化金属层设置在所述第一面处，包括第一多个导电粘合部分，所述第一多个导电粘合部分彼此电隔离并且耦接到所述多个第一元件触点；第二多层层压衬底，所述第二多层层压衬底具有面向所述第一面的第二面以及位于所述第二面处的多个第二元件触点；和第二图案化金属层，所述第二图案化金属层设置在所述第二面处，包括第二多个导电粘合部分，所述第二多个导电粘合部分彼此电隔离并且耦接到所述多个第二元件触点，所述第二图案化金属层经由热压缩以机械的方式和电的方式粘结到所述第一图案化金属层，并且所述第二多个导电粘合部分耦接到所述第一多个导电粘合部分并在所述第一多层层压衬底的所述第一元件触点与所述第二多层层压衬底的所述第二元件触点之间形成电互连件。10.根据权利要求9所述的粘合层压内插器衬底，还包括自密封周边部分，包括围绕所述第一多个导电粘合部分的第一金属密封部分和围绕所述第二多个导电粘合部分的第二金属密封部分，所述第二金属密封部分经由热压缩以机械的方式和电的方式粘结到所述第一金属密封部分，以形成连续的周边焊缝。11.一种形成微电子组件的方法，包括：在第一层压微电子元件的第一面处形成第一图案化粘合层；将所述第一图案化粘合层的第一多个导电粘合部分耦接到位于所述第一微电子元件的所述第一面处的多个第一元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·A·德拉克鲁斯，B·哈巴，W·佐尼，王亮，A·阿格拉沃尔，
申请(专利权)人：伊文萨思公司，
类型：发明
国别省市：美国,US