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层压体与电互连件的粘结制造技术
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下载层压体与电互连件的粘结的技术资料
文档序号:21374928
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本发明提供了一种微电子组件,该微电子组件包括第一层压微电子元件和第二层压微电子元件。图案化的粘合层设置在第一层压微电子元件和第二层压微电子元件中的每一者的面上。将图案化的粘合层以机械的方式和电的方式粘结,以形成微电子组件。...
该专利属于伊文萨思公司所有,仅供学习研究参考,未经过伊文萨思公司授权不得商用。
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