The invention discloses a semiconductor device heat dissipation device, which comprises at least one set of semiconductor heat dissipation unit loops. The semiconductor heat dissipation unit loop comprises a condenser and an evaporator connected with the surface of the semiconductor device. The outlet end of the evaporator is connected with the inlet end of the condenser, and the inlet end of the evaporator is connected with the outlet end of the condenser. The liquid working substance in the evaporator is used to absorb the heat emitted by the semiconductor device. After being heated and gasified, the liquid working substance is transferred to the condenser for heat release and re-converted into the liquid working substance, which is then discharged back into the evaporator and continuously provides the liquid working substance with absorbable heat for the evaporator through the capillary structure. The invention can conveniently and efficiently transfer the heat emitted by semiconductor devices over a long distance, avoid the influence of heat concentration and poor ventilation on the performance of semiconductor devices, and the invention does not need external mechanical devices to provide power, has low production cost and high heat transfer efficiency.
【技术实现步骤摘要】
半导体器件散热装置
本专利技术涉及半导体散热系统
,尤其是一种半导体器件散热装置。
技术介绍
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料的特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体器件被广泛应用于工程技术的各个领域,尤其以半导体芯片的应用最为普遍。目前,半导体芯片的应用以计算机CPU、空调IPM以及PFC电路功率元器件为代表,还有激光投影仪中激光器和显示芯片等。这些半导体器件在应用中伴随其高性能化的工作而产生很大的发热量,为了防止由于这些半导体器件温度上升而可能使电子设备产生的功能故障,需要提高该半导体器件的散热性,使其产生的热量能够良好地向外部释放。目前,半导体器件的散热主要采用以下几种方式:1、铝型材散热器与风扇一体式,将导热硅脂与半导体发热对象紧固在一起,通过风扇运转将铝型材散热器传导出来热排出机体外部,实现降温功能;2、重力热管一端与半导体发热器件紧固连接,将热量传导到有风扇的铝型材散热器上,通过流过铝型材的空气将热量排出到机体外部,实现降温;3、利用制冷循环,一般采用压缩机,通过将冷端与发热半导体进行紧固连接进行降温,利用制冷循环将热量传递到机体外部。专利号为CN201180020727.0的中国专利公开了一种散热装置及半导体装置,散热装置能够满足对冷却对象物的绝缘功能与冷却功能,并能够削减部件件数,该散热装置具备由陶瓷构成的基体、以及在基体的内部供制冷剂流动的制冷剂流路,通过对层叠多个陶瓷片材而成的层叠体进行烧结而形成基体;该多个陶瓷片材包括:形成有构成制冷剂流路的多个 ...
【技术保护点】
1.半导体器件散热装置,其特征在于:包括至少一组半导体散热单元环路,所述半导体散热单元环路包括冷凝器(3)以及与半导体器件(1)表面连接的蒸发器(2),所述蒸发器(2)的出口端与冷凝器(3)的入口端连通,蒸发器(2)的入口端与冷凝器(3)的出口端连通。
【技术特征摘要】
1.半导体器件散热装置,其特征在于:包括至少一组半导体散热单元环路,所述半导体散热单元环路包括冷凝器(3)以及与半导体器件(1)表面连接的蒸发器(2),所述蒸发器(2)的出口端与冷凝器(3)的入口端连通,蒸发器(2)的入口端与冷凝器(3)的出口端连通。2.如权利要求1所述的半导体器件散热装置,其特征在于:所述半导体散热单元环路的数量为至少两组,各组半导体散热单元环路中的冷凝器(3)并排设置在散热风道中。3.如权利要求1或2所述的半导体器件散热装置,其特征在于:所述蒸发器(2)内设有储液器(4)和毛细结构(5),所述储液器(4)内装有液体工质,储液器(4)设置在蒸发器(2)的入口端;所述毛细结构(5)与储液器(4)连通并朝向蒸发器(2)的出口端延伸。4.如权利要求3所述的半导体器件散热装置,其特征在于:所述毛细结构(5)为表面遍布多个毛细孔的管状结构。5.如权利要求1所述的半导体器件散热装置,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:李越峰,袁竹,张娣,
申请(专利权)人:四川长虹空调有限公司,
类型:发明
国别省市:四川,51
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