The invention relates to the field of electronic technology, in particular to a method for solving the antenna effect of radiators, which includes: providing an integrated chip, setting a heat conduction layer and a metal radiator on top of the integrated chip in turn; and adjusting the thickness of the heat conduction layer is not equal to a preset value to reduce the antenna effect of the metal radiator. The beneficial effect of the technical scheme of the invention is to disclose an electromagnetic interference method for solving the antenna effect, to reduce the antenna effect of the metal radiator by adjusting the thickness of the heat conduction layer not equal to the preset value, to assist the designer in designing a low-radiation H-shaped radiator, and to assist engineers in analyzing and verifying the EMI radiation problem of electronic products.
【技术实现步骤摘要】
一种用于解决散热片的天线效应的方法
本专利技术涉及电子
，尤其涉及一种用于解决散热片的天线效应的方法。
技术介绍
随着电子行业的发展，电子设备信号传输的速率越来越高，比如，市场上4K的显示屏接口采用高速串行接口“V-By-One”模式传输，其数据传输率已经达到2.97GHz，这样造成的电磁干扰(EMI，Electromagnet集成芯片Interference)辐射尤为突出。并且，在性能不断提升的系统中，处理系统散热变得越来越棘手，为了确保设备安全稳定的运行，用金属散热片来给集成芯片的散热已经成为业界的主流选择，但引入不当设计的金属散热片后会使得系统中的高频信号，比如高速串行接口“V-By-One”的2.97GHz的辐射问题尤为严重，显著增加了产品的研发成本和生产成本。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种用于解决散热片的天线效应的方法。具体技术方案如下：一种用于解决散热片的天线效应的方法，其中包括：步骤S1、提供一集成芯片，于所述集成芯片的上方依次设置一热传导层及一金属散热片；步骤S2、通过调整所述热传导层的厚度不等于一预设值，以降低所述金属...
【技术保护点】
1.一种用于解决天线效应的电磁干扰方法，其特征在于，包括：步骤S1、提供一集成芯片，于所述集成芯片的上方依次设置一热传导层及一金属散热片；步骤S2、通过调整所述热传导层的厚度不等于一预设值，以降低所述金属散热片的天线效应。
【技术特征摘要】
1.一种用于解决天线效应的电磁干扰方法，其特征在于，包括：步骤S1、提供一集成芯片，于所述集成芯片的上方依次设置一热传导层及一金属散热片；步骤S2、通过调整所述热传导层的厚度不等于一预设值，以降低所述金属散热片的天线效应。2.根据权利要求1所述的用于解决天线效应的电磁干扰方法，其特征在于，所述预设值通过以下公式计算得到：其中，Cm用于表示所述集成芯片与所述金属散热片之间的谐振电容值；ε0用于表示真空介电常数；εr用于表示所述热传导层的介电常数；S1用于表示所述集成芯片与所述金属散热片的有效接触面积。3.根据权利要求2所述的用于解决天线效应的电磁干扰方法，其特征在于，所述谐振电容值通过以下公式计算得到：其中，RX用于表示半波天线谐振时的天线阻抗；f用于表示所述半波天线的辐射频率。4.根据权利要求3所述的用于解决天线效应的电磁干扰方法，其特征在于，所述半波天线谐振时的天线阻抗通过以下公式计算得到...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩小江，尹秋峰，张坤，
申请(专利权)人：晶晨半导体深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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