一种用于通信芯片减少叠层封装结构的封装体制造技术

本发明专利技术公开了一种用于通信芯片减少叠层封装结构的封装体，涉及封装体技术领域，为解决现有通信芯片封装体的散热效果有限，往往需要外接散热风扇才能保证长时间运作的问题。所述上绝缘外壳的上表面设置有型号标签，所述上绝缘外壳的一侧设置有输入引脚，所述上绝缘外壳的另一侧设置有输出引脚，所述输入引脚和输出引脚的外壁上均设置有金属镀膜，所述上绝缘外壳的两侧外壁上均设置有引脚槽，且输入引脚的一端和输出引脚的一端均贯穿并延伸至引脚槽的内部，所述上绝缘外壳的下方设置有下绝缘外壳，所述下绝缘外壳的下表面设置有焊板，所述焊板的内部设置有连接槽口，所述连接槽口的下方安装有焊球。

A Package for Reducing Laminated Packaging Structures in Communication Chips

The invention discloses an encapsulation body for reducing stacked encapsulation structure of communication chips, which relates to the technical field of encapsulation body. In order to solve the problem that the heat dissipation effect of existing encapsulation body of communication chips is limited, external cooling fan is often needed to ensure long-term operation. The upper surface of the upper insulating housing is provided with a model label, one side of the upper insulating housing is provided with an input pin, the other side of the upper insulating housing is provided with an output pin, the outer walls of the input pin and the output pin are provided with a metal coating, the outer walls of the upper insulating housing are provided with pin grooves, and one end of the input pin and one of the output pin. The ends run through and extend to the inside of the pin groove. The lower surface of the upper insulating shell is provided with a welding plate, and the inner part of the welding plate is provided with a connecting groove. The lower part of the connecting groove is provided with a welding ball.

【技术实现步骤摘要】
一种用于通信芯片减少叠层封装结构的封装体
本专利技术涉及封装体
，具体为一种用于通信芯片减少叠层封装结构的封装体。
技术介绍
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品，封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的。除此之外，封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。但是，现有通信芯片封装体的散热效果有限，往往需要外接散热风扇才能保证长时间运作；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种用于通信芯片减少叠层封装结构的封装体。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于通信芯片减少叠层封装结构的封装体，以解决上述
技术介绍
中提出的现有通信芯片封装体的散热效果有限，往往需要外接散热风扇才能保证长时间运作的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于通信芯片减少叠层封装结构的封装体，包括上绝缘外壳，所述上绝缘外壳的上表面设置有型号标签，所述上绝缘外壳的一侧设置有输入引脚，所述上绝缘外壳的另一侧设置有输出引脚，所述输入引脚和输出引脚的外壁上均设置有金属镀膜，所述上绝缘外壳的两侧外壁上均设置有引脚槽，且输入引脚的一端和输出引脚的一端均贯穿并延伸至引脚槽的内部，所述上绝缘外壳的下方设置有下绝缘外壳，所述下绝缘外壳的下表面设置有焊板，所述焊板的内部设置有连接槽口，所述连接槽口的下方安装有焊球，所述下绝缘外壳的前端面和后端面上均设置有条形通孔，所述条形通孔的内部安装有无纺布滤网，所述无纺布滤网的外壁四周均设置有封边，所述上绝缘外壳和下绝缘外壳的内部均设置有封装胶层，所述封装胶层的内部设置有通信芯片，所述通信芯片的上表面设置有焊点，且焊点设置有六个，所述通信芯片的下方安装有芯片基板，所述芯片基板的下方设置有上层芯片座，所述上层芯片座的下方设置有下层芯片座，所述上层芯片座通过连接柱与下层芯片座固定连接，所述上层芯片座、连接柱、下层芯片座的外壁上均设置有锡防护层，所述上层芯片座和下层芯片座之间设置有散热空腔，所述散热空腔的内部安装有散热片，所述散热片与上层芯片座之间设置有导热硅脂。优选的，所述上绝缘外壳通过密封剂与下绝缘外壳固定连接。优选的，所述焊球的内部设置有柱状凸块，且柱状凸块通过连接槽口与焊板固定连接。优选的，所述柱状凸块的一端设置有球形焊点，且柱状凸块的垂直中心线与球形焊点的垂直中心线重合。优选的，所述无纺布滤网的两侧均安装有U型卡板，且U型卡板与下绝缘外壳的内壁焊接连接。优选的，所述U型卡板的内部设置有卡槽，且无纺布滤网通过卡槽与U形卡板固定连接。优选的，所述通信芯片通过金属导线分别与输入引脚的一端和输出引脚的一端电性连接。优选的，所述芯片基板和上层芯片座之间设置有粘合银胶层，且芯片基板通过粘合银胶层与上层芯片座固定连接。优选的，所述输入引脚和输出引脚均设置有三个，且输入引脚和输出引脚关于通信芯片的垂直中心线对称。优选的，所述条形通孔设置有六个，且相邻条形通孔等距分布。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术通过采用上下结构的芯片座，上层芯片座与下层芯片座之间设置有散热空腔，且散热空腔的内部安装有散热片，当通信芯片驱动时，封装体的内部会产生热量，此时散热片能够将封装体发出的热量更有效地传导到散热空腔的内部，再通过下绝缘外壳外壁上的条形通孔散发到周围空气中，从而增加了该通信芯片封装体的散热途径，进而提高了封装体的散热效率，条形通孔的内部安装有无纺布滤网，无纺布滤网透气性好，能够在不影响条形通孔散热性能的同时起到防尘的作用。2、通过在芯片座的外壁上设置锡防护层，因芯片座为上下结构，上层芯片座与下层芯片座之间设置有空腔，所以难免会与空气接触，锡防护层的使用，有助于防止芯片座被氧化，从而在一定程度上提高了封装件的使用年限。3、通过在封装体的外壁上安装上下两层绝缘外壳，绝缘外壳能够保护封装体内部的通信芯片，提高封装件整体的抗弯折能力，且上绝缘外壳和下绝缘外壳通过密封剂固定连接，密封剂能够提高外壳的气密性，防止空气接触到封装体内部的通信芯片，造成氧化反应。4、通过在输入引脚和输出引脚的外壁上设置金属镀膜，输入引脚和输出引外壁上的金属镀膜可以提高引脚的防潮隔热性能,使引脚不会受环境因素影响，且金属镀膜能够让引脚更容易的与电路板焊接，从而提高其导电性能。附图说明图1为本专利技术的整体结构示意图；图2为本专利技术的内部结构示意图；图3为本专利技术的条形通孔内部结构示意图；图4为本专利技术的仰视结构示意图；图5为本专利技术的A处局部放大图；图中：1、上绝缘外壳；2、型号标签；3、引脚槽；4、下绝缘外壳；5、条形通孔；6、无纺布滤网；601、封边；602、U型卡板；603、卡槽；7、焊板；8、输入引脚；9、输出引脚；10、密封剂；11、金属镀膜；12、封装胶层；13、通信芯片；14、焊点；15、金属导线；16、芯片基板；17、粘合银胶层；18、锡防护层；19、上层芯片座；20、连接柱；21、散热片；22、导热硅脂；23、散热空腔；24、下层芯片座；25、焊球；251、连接槽口；252、柱状凸块；253、球形焊点。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。请参阅图1-5，本专利技术提供的一种实施例：一种用于通信芯片减少叠层封装结构的封装体，包括上绝缘外壳1，上绝缘外壳1的上表面设置有型号标签2，型号标签2能够方便对该通信芯片的规格进行识别，上绝缘外壳1的一侧设置有输入引脚8，输入引脚8能够将电路板中的电流引入，上绝缘外壳1的另一侧设置有输出引脚9，输出引脚9可以将通信芯片13内部的电流引回电路板，输入引脚8和输出引脚9的外壁上均设置有金属镀膜11，金属镀膜11可以提高引脚的防潮隔热导电性能，上绝缘外壳1的两侧外壁上均设置有引脚槽3，且输入引脚8的一端和输出引脚9的一端均贯穿并延伸至引脚槽3的内部，上绝缘外壳1的下方设置有下绝缘外壳4，下绝缘外壳4的下表面设置有焊板7，焊板7的内部设置有连接槽口251，连接槽口251的下方安装有焊球25，封装件通过焊球25与电路板焊接连接，下绝缘外壳4的前端面和后端面上均设置有条形通孔5，条形通孔5起到散热的作用，条形通孔5的内部安装有无纺布滤网6，无纺布滤网6透气性好，能够在不影响条形通孔5散热性能的同时起到防尘的作用，无纺布滤网6的外壁四周均设置有封边601，上绝缘外壳1和下绝缘外壳4的内部均设置有封装胶层12，封装胶层12的内部设置有通信芯片13，通信芯片13的上表面设置有焊点14，且焊点14设置有六个，通信芯片13通过焊点14与金属导线15焊接连接，通信芯片13的下方安装有芯片基板16，芯片基板16起到固定通信芯片13的作用，芯片基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于通信芯片减少叠层封装结构的封装体，包括上绝缘外壳（1），其特征在于：所述上绝缘外壳（1）的上表面设置有型号标签（2），所述上绝缘外壳（1）的一侧设置有输入引脚（8），所述上绝缘外壳（1）的另一侧设置有输出引脚（9），所述输入引脚（8）和输出引脚（9）的外壁上均设置有金属镀膜（11），所述上绝缘外壳（1）的两侧外壁上均设置有引脚槽（3），且输入引脚（8）的一端和输出引脚（9）的一端均贯穿并延伸至引脚槽（3）的内部，所述上绝缘外壳（1）的下方设置有下绝缘外壳（4），所述下绝缘外壳（4）的下表面设置有焊板（7），所述焊板（7）的内部设置有连接槽口（251），所述连接槽口（251）的下方安装有焊球（25），所述下绝缘外壳（4）的前端面和后端面上均设置有条形通孔（5），所述条形通孔（5）的内部安装有无纺布滤网（6），所述无纺布滤网（6）的外壁四周均设置有封边（601），所述上绝缘外壳（1）和下绝缘外壳（4）的内部均设置有封装胶层（12），所述封装胶层（12）的内部设置有通信芯片（13），所述通信芯片（13）的上表面设置有焊点（14），且焊点（14）设置有六个，所述通信芯片（13）的下方安装有芯片基板（16），所述芯片基板（16）的下方设置有上层芯片座（19），所述上层芯片座（19）的下方设置有下层芯片座（24），所述上层芯片座（19）通过连接柱（20）与下层芯片座（24）固定连接，所述上层芯片座（19）、连接柱（20）、下层芯片座（24）的外壁上均设置有锡防护层（18），所述上层芯片座（19）和下层芯片座（24）之间设置有散热空腔（23），所述散热空腔（23）的内部安装有散热片（21），所述散热片（21）与上层芯片座（19）之间设置有导热硅脂（22）。...

【技术特征摘要】
1.一种用于通信芯片减少叠层封装结构的封装体，包括上绝缘外壳（1），其特征在于：所述上绝缘外壳（1）的上表面设置有型号标签（2），所述上绝缘外壳（1）的一侧设置有输入引脚（8），所述上绝缘外壳（1）的另一侧设置有输出引脚（9），所述输入引脚（8）和输出引脚（9）的外壁上均设置有金属镀膜（11），所述上绝缘外壳（1）的两侧外壁上均设置有引脚槽（3），且输入引脚（8）的一端和输出引脚（9）的一端均贯穿并延伸至引脚槽（3）的内部，所述上绝缘外壳（1）的下方设置有下绝缘外壳（4），所述下绝缘外壳（4）的下表面设置有焊板（7），所述焊板（7）的内部设置有连接槽口（251），所述连接槽口（251）的下方安装有焊球（25），所述下绝缘外壳（4）的前端面和后端面上均设置有条形通孔（5），所述条形通孔（5）的内部安装有无纺布滤网（6），所述无纺布滤网（6）的外壁四周均设置有封边（601），所述上绝缘外壳（1）和下绝缘外壳（4）的内部均设置有封装胶层（12），所述封装胶层（12）的内部设置有通信芯片（13），所述通信芯片（13）的上表面设置有焊点（14），且焊点（14）设置有六个，所述通信芯片（13）的下方安装有芯片基板（16），所述芯片基板（16）的下方设置有上层芯片座（19），所述上层芯片座（19）的下方设置有下层芯片座（24），所述上层芯片座（19）通过连接柱（20）与下层芯片座（24）固定连接，所述上层芯片座（19）、连接柱（20）、下层芯片座（24）的外壁上均设置有锡防护层（18），所述上层芯片座（19）和下层芯片座（24）之间设置有散热空腔（23），所述散热空腔（23）的内部安装有散热片（21），所述散热片（21）与上层芯片座（19）之间设置有导热硅脂（22）。2.根据权利要求1所述的一种用于通信芯片减少叠层封装结构的封装体，其特征在于：所述上...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢俊，
申请(专利权)人：南京双电科技实业有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32