散热器、电路板和计算设备制造技术

本发明专利技术公开了一种散热器、电路板和计算设备，散热器包括：多组散热片，多组散热片依次间隔排布，每组散热片包括预定数量且相邻设置的散热片；多组弹性件，多组弹性件依次间隔排布，每组弹性件包括预定数量且相邻的弹性件，每组散热片在其延伸的第一方向上至少对应一组弹性件，每个弹性件的第一端与对应的散热片相连接；多个浮动基板，多个浮动基板依次间隔排布，每个浮动基板对应一组弹性件，每个弹性件的第二端与对应的浮动基板相连接。由此，通过设置弹性件，可以使得浮动基板弹性地抵压在芯片上，从而能够大幅度地减小散热器和芯片的接触热阻，充分发挥散热器的散热优势，能够促使芯片在适宜的温度状态下工作。

Radiator, Circuit Board and Computing Equipment

The invention discloses a radiator, a circuit board and a calculating device. The radiator comprises a plurality of sets of radiators arranged at intervals in turn, each set of radiators including a predetermined number of radiators and adjacent sets of radiators; a plurality of elastic components, a plurality of elastic components arranged at intervals in turn, each set of elastic components including a predetermined number of adjacent elastic components, each set of radiators at the first side of its extension. Upward corresponds to at least one group of elastic parts, the first end of each elastic part is connected with the corresponding heat sink; multiple floating substrates are arranged at intervals, each floating substrates corresponds to a group of elastic parts, and the second end of each elastic part is connected with the corresponding floating substrates. Thus, by setting elastic parts, the floating substrate can be elastically pressed on the chip, thus greatly reducing the contact thermal resistance between the radiator and the chip, giving full play to the radiator's radiation advantages, and enabling the chip to work at the appropriate temperature.

【技术实现步骤摘要】
散热器、电路板和计算设备
本专利技术涉及计算设备
，尤其是涉及一种散热器、电路板和计算设备。
技术介绍
在计算设备(例如计算机)中，为了能够具有良好的计算能力，其具备大量的芯片，而且芯片的密度极大。大量的芯片在工作时会产生大量的热量，为了均温和降低芯片温度，则需要使用到散热器对芯片进行散热。当芯片共用一个整体散热器时，由于芯片之间公差不同，不得不用有容差能力的界面材料，例如导热胶将芯片与散热器进行连接，这就使得芯片和散热器之间的接触热阻过大，损失了一部分整体散热器的散热优势，导致大量的芯片散热性差，以及均温性差。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种散热器，该散热器可以保证多个芯片的散热性能和均温性。本专利技术进一步地提出了一种电路板。本专利技术进一步地还提出了一种计算设备。根据本专利技术的散热器，包括：多组散热片，所述多组散热片依次间隔排布，每组所述散热片包括预定数量且相邻设置的散热片；多组弹性件，所述多组弹性件依次间隔排布，每组所述弹性件包括预定数量且相邻的弹性件，每组所述散热片在其延伸的第一方向上至少对应一组所述弹性件，每个所述弹性件的第一端与对应的所述散热片相连接；多个浮动基板，多个所述浮动基板依次间隔排布，每个所述浮动基板对应一组所述弹性件，每个所述弹性件的第二端与对应的所述浮动基板相连接。根据本专利技术实施例的散热器，通过设置弹性件，可以使得浮动基板弹性地抵压在芯片上，能够根据实际情况调节自身的位置，还能够保证其浮动基板与芯片表面的接触面积与压力，大幅度地减小散热器和芯片的接触热阻，充分发挥散热器的散热优势，能够促使芯片在适宜的温度状态下工作。在本专利技术的一些示例中，每个所述弹性件与对应的所述散热片为一体成型件；或每个所述弹性件与对应的所述散热片为分体件且固定连接。在本专利技术的一些示例中，所述弹性件的截面为波浪形、弧形、S形和斜直线中的一种。在本专利技术的一些示例中，每组所述散热片在其延伸的第一方向上对应一组所述弹性件，所述多组散热片穿设有热管。在本专利技术的一些示例中，每组所述散热片对应在第一方向排布成一排的多组所述弹性件且省略热管。在本专利技术的一些示例中，每组所述弹性件的多个所述弹性件在第二方向上依次间隔排布，多个所述浮动基板在所述第一方向上排布以适于与多个间隔的芯片相对应，所述第一方向和所述第二方向垂直。根据本专利技术的电路板，包括：PCB板；多个芯片，所述多个芯片设置在所述PCB板上；所述的散热器，所述多个浮动基板与所述多个芯片一一对应设置。在本专利技术的一些示例中，所述散热器还包括：固定基板，所述固定基板与所述多组散热片相固定，所述固定基板还与所述PCB板相固定。在本专利技术的一些示例中，每个所述散热片还设置有水平的焊接板，所述焊接板与所述固定基板贴靠设置并焊接固定。在本专利技术的一些示例中，所述固定基板为多个且与所述多个浮动基板间隔设置。在本专利技术的一些示例中，每个所述浮动基板与对应的所述芯片之间设置有粘接胶。在本专利技术的一些示例中，所述PCB板为两个且在第三方向上相对设置，每个所述PCB板上对应设置有所述多个芯片，每组所述散热片的在第三方向上的两端均设置有所述至少两组弹性件和所述多个浮动基板，以使两端的所述多个浮动基板与两个所述PCB板上的所述多个芯片一一对应。根据本专利技术的计算设备，包括所述的散热器。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本专利技术一种实施例的散热器的示意图；图2是根据本专利技术另一种实施例的散热器的示意图；图3是根据本专利技术再一种实施例的散热器的示意图；图4是根据本专利技术再一种实施例的散热器的示意图；图5是图4中所示的散热器的局部结构示意图；图6是根据本专利技术一种实施例的电路板的示意图；图7是根据本专利技术再一种实施例的散热器的示意图；图8是采用图7所示的散热器的电路板的剖视图；图9是根据本专利技术实施例的散热器在热管处的剖视图。附图标记：散热器100；一组散热片10；散热片11；焊接板12；一组弹性件20；弹性件21；浮动基板30；热管40；固定基板50；紧固件60；粘接胶70；PCB板200；芯片300。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本专利技术的实施例。下面参考图1-图9描述根据本专利技术实施例的散热器100，该散热器100用于给电路板上的芯片300进行散热。如图4、图6-图8所示，根据本专利技术实施例的散热器100包括：多组散热片10、多组弹性件20和多个浮动基板30。多组散热片10依次间隔排布，在芯片300数量较少时，例如仅为个位数时，多组散热片10可以仅在一个第一方向依次间隔排布，排布方式可以为均匀排布成一排，即图6所示；在芯片300数量较多时，例如至少为双位数时，多组散热片10可以在第一方向上和第二方向上依次间隔排布，排布方式可以为均匀排布且成排成列，即图7所示。第一方向为左右方向，第二方向为前后方向。每组散热片10包括预定数量且相邻设置的散热片11，多个散热片11均匀间隔排布，排布方向为第二方向。例如，每组散热片10可以包括六个散热片11。多组弹性件20依次间隔排布，每组弹性件20包括预定数量且相邻的弹性件21，需要说明的是，每组弹性件20所包含的弹性件21的数量和每组散热片10所包含的散热片11的数量可以相同。例如，在每组散热片10包括六个散热片11时，每组弹性件20包括六个弹性件21。当然，每组弹性件20所包含的弹性件21的数量和每组散热片10所包含的散热片11的数量也可以不相同，同一组弹性件20的多个弹性件21可以对应一个散热片11，弹性件21可以分段并分开设置。每组散热片10在其延伸的第一方向上至少对应一组弹性件20，也就是说，每个散热片11在其延伸的第一方向上可以对应一个弹性件21，也可以对应不同组的多个弹性件21，不同组的多个弹性件21在第一方向上依次间隔排布，第一方向可以为散热片11的长度方向。每个弹性件21的第一端与对应的散热片11相连接。如图4和图6所示，多个浮动基板30依次间隔排布，每个浮动基板30对应一组弹性件20，每个弹性件21的第二端与对应的浮动基板30相连接。浮动基板30用于与芯片300相对应，多个浮动基板30的数量与多个芯片300的数量相同。可以理解的是，每个散热片11均通过对应的弹性件21与浮动基板30相连接。每组弹性件20的多个弹性件21在第二方向上依次间隔排布，多个浮动基板30在第一方向上排布以适于与多个间隔的芯片300相对应，第一方向和第二方向垂直。第一方向和第二方向位于同一平面内，通过设置弹性件21和浮动基板30的方向，能够使得弹性件21和浮动基板30连接更加可靠，整体布置合理。根据本专利技术实施例的散热器100，通过设置弹性件21，可以使得浮动基板30弹性地抵压在芯片300上，能够根据实际情况调节自身的位置，还能够保证其浮动基板30与芯片300表面的接触面积，大幅度地减小散热器100和芯片300的接触热阻，充分发挥散热器100的散热优势，能够促使芯片300在适宜的温度状态下工作。还有，通过设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热器，其特征在于，包括：多组散热片，所述多组散热片依次间隔排布，每组所述散热片包括预定数量且相邻设置的散热片；多组弹性件，所述多组弹性件依次间隔排布，每组所述弹性件包括预定数量且相邻的弹性件，每组所述散热片在其延伸的第一方向上至少对应一组所述弹性件，每个所述弹性件的第一端与对应的所述散热片相连接；多个浮动基板，多个所述浮动基板依次间隔排布，每个所述浮动基板对应一组所述弹性件，每个所述弹性件的第二端与对应的所述浮动基板相连接。

【技术特征摘要】
1.一种散热器，其特征在于，包括：多组散热片，所述多组散热片依次间隔排布，每组所述散热片包括预定数量且相邻设置的散热片；多组弹性件，所述多组弹性件依次间隔排布，每组所述弹性件包括预定数量且相邻的弹性件，每组所述散热片在其延伸的第一方向上至少对应一组所述弹性件，每个所述弹性件的第一端与对应的所述散热片相连接；多个浮动基板，多个所述浮动基板依次间隔排布，每个所述浮动基板对应一组所述弹性件，每个所述弹性件的第二端与对应的所述浮动基板相连接。2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，每个所述弹性件与对应的所述散热片为一体成型件；或每个所述弹性件与对应的所述散热片为分体件且固定连接。3.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述弹性件的截面为波浪形、弧形、S形和斜直线中的一种。4.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，每组所述散热片在其延伸的第一方向上对应一组所述弹性件，所述多组散热片穿设有热管。5.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，每组所述散热片对应在第一方向排布成一排的多组所述弹性件且省略热管。6.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，每组所述弹性件的多个所述弹性件在第二方向上依次间隔排布，多个所述浮动基板在所述第一方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：王国辉，
申请(专利权)人：北京比特大陆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11