The invention discloses an integrated circuit package board and its installer, including an integrated circuit package board and an installation workbench. The integrated circuit package board is placed on the installation workbench. The integrated circuit package board includes a bottom plate, a base plate, a heat dissipating graphite film and a top plate. The bottom plate, a base plate, a heat dissipating graphite film and a top plate are arranged sequentially from bottom to top, and the heat dissipating graphite film is arranged sequentially. An IC chip mounting groove is arranged in the middle of the layer and the roof, and an IC chip is placed at the top of the IC chip mounting groove. A pinhole is arranged below the IC chip, and a thermal conductive silica film is arranged above the IC chip. The invention relates to the technical field of integrated circuit packaging board. The integrated circuit package board and its installer achieve the purpose of good heat dissipation and convenient installation of the integrated circuit package board. The heat dissipation efficiency of the package board and the heat dissipation cover on the package board with composite thermal conductivity structure is higher, the service life of the IC chip is improved, the strength of the rubber disc under the pressure is reduced, and the damage is prevented.
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装板及其安装器
本专利技术涉及集成电路
，具体为一种集成电路封装板及其安装器。
技术介绍
电子产业不断缩小电子元件的尺寸，并在电子元件在持续增加功能，使得集成电路的功能及复杂度不断提升。而此一趋势亦驱使集成电路元件的封装技术朝向小尺寸、高脚数且高电/热效能的方向发展，并符合预定的工业标准。现有的一些集成电路封装由基板、IC芯片和相应的封装胶组成，其将IC芯片通过封装胶密封固定于基板上，再在基板上部线，此结构虽然封装方便快捷，但散热效果较差，电路封装板的安装器缓冲性能不好，容易造成损坏。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种集成电路封装板及其安装器，解决了集成电路封装板散热效果差，安装器安装效果不好的问题。(二)技术方案为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种集成电路封装板及其安装器，包括集成电路封装板和安装工作台，所述集成电路封装板放置在安装工作台上，所述集成电路封装板包括底板、基板、散热石墨膜层和顶板，所述底板、基板、散热石墨膜层和顶板从下到上依次排列，所述散热石墨膜层和顶板的中部开设有IC芯...
【技术保护点】
1.一种集成电路封装板及其安装器，包括集成电路封装板(1)和安装工作台(2)，其特征在于：所述集成电路封装板(1)放置在安装工作台(2)上，所述集成电路封装板(1)包括底板(101)、基板(102)、散热石墨膜层(104)和顶板(105)，所述底板(101)、基板(102)、散热石墨膜层(104)和顶板(105)从下到上依次排列，所述散热石墨膜层(104)和顶板(105)的中部开设有IC芯片安装槽(103)，所述IC芯片安装槽(103)顶部放置有IC芯片(107)，所述IC芯片(107)下方开设置有针脚孔(106)，所述IC芯片(107)下上方设置有导热硅胶片，所述顶板(1...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装板及其安装器，包括集成电路封装板(1)和安装工作台(2)，其特征在于：所述集成电路封装板(1)放置在安装工作台(2)上，所述集成电路封装板(1)包括底板(101)、基板(102)、散热石墨膜层(104)和顶板(105)，所述底板(101)、基板(102)、散热石墨膜层(104)和顶板(105)从下到上依次排列，所述散热石墨膜层(104)和顶板(105)的中部开设有IC芯片安装槽(103)，所述IC芯片安装槽(103)顶部放置有IC芯片(107)，所述IC芯片(107)下方开设置有针脚孔(106)，所述IC芯片(107)下上方设置有导热硅胶片，所述顶板(105)顶部设置有散热盖(108)，所述散热盖(108)内侧设置有导热铜柱(109)，所述安装工作台(2)顶部固定连接有工作机架(3)，所述工作机架(3)内侧顶部固定连接有顶板固定架(4)，所述顶板固定架(4)底部的中间位置固定连接有按压式安装器(5)，所述按压式安装器(5)外侧设置有固定套架，所述按压式安装器(5)内侧顶部固定连接有电动伸缩杆(6)，所述电动伸缩杆(6)底部通过延伸杆(7)固定连接有安装头(8)，所述安装头(8)底部固定连接有滑动套架(9)，所述滑动套架(9)底部固定连接有下压式圆盘橡胶盘(10)，所述按压式安装器(5)内部位于安装头(8)两侧设置辅助滑轨，所述辅助滑轨内部设置有缓冲弹簧(11)，所述缓冲弹簧(11)底部与滑动套架(9)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装板及其安装器，其特征在于：所述安装工作台(2)内部开设有固定螺栓孔(13)，所述固定螺栓孔(13)均匀设置。3....
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