半导体工具和用于形成半导体装置组合件的方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种半导体工具和形成半导体装置组合件的方法。所述半导体工具为接合接头，其具有真空端口和多个清洗端口，其中通道将所述真空端口与所述清洗端口耦合。可通过所述真空端口抽出空气以在所述接合接头的底部上产生真空以将半导体装置与所述接合接头选择性耦合。所述接合接头将所述半导体装置定位在半导体装置堆叠的顶部上以形成半导体装置组合件。可加热所述组合件以回流所述半导体装置与所述半导体装置堆叠的顶部装置之间的互连件。通过所述清洗端口提供的流体可帮助抵消所述半导体装置的翘曲以帮助形成所述装置之间的充足互连件。也可通过所述真空端口提供流体以抵消所述翘曲。

Semiconductor tools and methods for forming assemblies of semiconductor devices

The invention relates to a semiconductor tool and a method for forming a semiconductor device assembly. The semiconductor tool is a joint, which has a vacuum port and a plurality of cleaning ports, in which the channel couples the vacuum port and the cleaning port. Air can be extracted through the vacuum port to generate a vacuum on the bottom of the joint to selectively couple the semiconductor device with the joint. The joint locates the semiconductor device on the top of the stack of the semiconductor device to form a semiconductor device assembly. The assembly can be heated to reflux the interconnection between the semiconductor device and the top device stacked on the semiconductor device. The fluid provided through the cleaning port can help offset the warpage of the semiconductor device to help form sufficient interconnections between the devices. Fluid may also be provided through the vacuum port to counteract the warpage.

【技术实现步骤摘要】
半导体工具和用于形成半导体装置组合件的方法
本文描述的实施例涉及形成半导体装置组合件的半导体工具和方法。所述半导体工具可为接合接头，其具有真空端口和清洗端口，其中通道将所述真空端口与所述清洗端口耦合。所述真空端口可用于将半导体装置选择性耦合到所述接合接头，且流动通过所述清洗端口和所述真空端口两者的流体可使在耦合到所述接合接头的所述半导体装置与另一半导体装置之间能够形成充足的互连件。
技术介绍
半导体装置组合件(包含但不限于存储器芯片、微处理器芯片和成像器芯片)通常包含安装在衬底上的半导体装置，例如裸片。半导体装置组合件可包含各种功能特征，例如，存储器单元、处理器电路和成像器装置。半导体装置组合件可包含彼此堆叠且通过相邻装置之间的互连件彼此电连接的半导体装置。可采用各种方法及/或技术来电互连半导体装置组合件中的相邻半导体装置及/或衬底。例如，可通过回流锡银(SnAg)(又称为焊料)而形成个别互连件以形成半导体装置之间的互连件。受益于本专利技术的所属领域的一般技术人员将认识到，可通过回流各种材料(例如但不限于锡银铜焊料、铟或类似物)而形成个别互连件。图7展示现有技术半导体装置组合件200本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体工具，其包括：接合接头，其具有真空端口和第一清洗端口，第一通道将所述真空端口与所述第一清洗端口耦合；第一流单元，其经耦合到所述真空端口，所述第一流单元经配置以在第一操作模式中通过所述真空端口抽出空气且在第二操作模式中通过所述真空端口提供流体；及第二流单元，其经耦合到所述第一清洗端口，所述第二流单元经配置以通过所述第一清洗端口提供流体。

【技术特征摘要】
2017.12.04 US 15/830,6481.一种半导体工具，其包括：接合接头，其具有真空端口和第一清洗端口，第一通道将所述真空端口与所述第一清洗端口耦合；第一流单元，其经耦合到所述真空端口，所述第一流单元经配置以在第一操作模式中通过所述真空端口抽出空气且在第二操作模式中通过所述真空端口提供流体；及第二流单元，其经耦合到所述第一清洗端口，所述第二流单元经配置以通过所述第一清洗端口提供流体。2.根据权利要求1所述的半导体工具，其中所述第二流单元经配置以在所述第一流单元在所述第二操作模式中操作之前通过所述第一清洗端口提供流体。3.根据权利要求1所述的半导体工具，所述接合接头进一步包括：第二清洗端口；第二通道，其将所述真空端口与所述第二清洗端口耦合；第三清洗端口；第三通道，其将所述真空端口与所述第三清洗端口耦合；第四清洗端口；及第四通道，其将所述真空端口与所述第四清洗端口耦合。4.根据权利要求3所述的半导体工具，其中第二流单元经配置以通过所述第二清洗端口提供流体，通过所述第三清洗端口提供流体且通过所述第四清洗端口提供流体。5.根据权利要求3所述的半导体工具，其进一步包括：第三流单元，其经耦合到所述第二清洗端口，所述第三流单元经配置以通过所述第二清洗端口提供流体；第四流单元，其经耦合到所述第三清洗端口，所述第四流单元经配置以通过所述第三清洗端口提供流体；第五流单元，其经耦合到所述第四清洗端口，所述第五流单元经配置以通过所述第四清洗端口提供流体。6.根据权利要求3所述的半导体工具，其中所述真空端口大体定位在所述接合接头的中心，且其中所述第一、第二、第三和第四清洗端口各自大体定位邻近所述接合接头的拐角。7.根据权利要求3所述的半导体工具，所述接合接头进一步包括：第五通道，其将所述第一清洗端口与所述第二清洗端口耦合；第六通道，其将所述第二清洗端口与所述第三清洗端口耦合；第七通道，其将所述第三清洗端口与所述第四清洗端口耦合；及第八通道，其将所述第四清洗端口与所述第一清洗端口耦合。8.根据权利要求7所述的半导体工具，其中所述第一操作模式中的所述第一流单元在所述第一通道、第二通道、第三通道、第四通道、第五通道、第六通道、第七通道和所述第八通道内提供真空。9.根据权利要求1所述的半导体工具，其中所述第一操作模式中的所述第一流单元经配置以将半导体装置选择性固定到所述接合接头。10.根据权利要求1所述的半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈业宏，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：发明
国别省市：美国,US