The utility model relates to a wafer edge washing device, which is used for edge washing of wafers, including: adsorbents for placing wafers, including: adsorbent holes arranged on the surface of the adsorbents for contacting the wafers; vacuum pumps connected to the adsorbent holes for providing adsorptive force for wafers placed into the adsorbent holes, so that there is no relative displacement between the wafers and the adsorbent holes. \u3002 The wafer edge washing device of the utility model has an adsorbing part with an adsorbing hole and a vacuum pump connected with the adsorbing hole, so that the wafer can be firmly adsorbed during the edge washing process of the wafer edge washing device, so that the wafer will not displace relative to the adsorbing part, can prevent the wafer from shaking during the edge washing process, improve the stability of the wafer rotation, and make the edge washing process stable. More uniform, improve the yield.
【技术实现步骤摘要】
晶圆洗边装置
本技术涉及晶圆生产领域，具体涉及一种晶圆洗边装置。
技术介绍
在ECP(Electroplatedcopper)电镀铜设备中具有三个工艺腔室，分别为反应腔室(Cellchamber)、洗边腔室(PEMchamber)以及退火腔室(Annealchamber)。其中，洗边腔室是在镀铜后进行对晶圆进行洗边的工艺腔室，主要作用是清洗电镀铜工艺后晶圆边缘的铜籽(CuSeed)，以防止铜籽在随后的工艺中剥离，造成对其他机台的污染。在洗边腔室中，晶圆被喷洒清洗液以清洗晶圆边缘的铜籽。现有技术中，放置在洗边腔室内的晶圆会被驱动旋转，使晶圆能够被清洗液均匀的喷洒到，以获取到更均匀的清洗液喷淋效果。但是在现有技术中，经常会发生洗边不均的问题，这降低了晶圆加工的良率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶圆洗边装置，能够克服晶圆在洗边过程中洗边不均匀的问题，以提升晶圆加工的良率。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种晶圆洗边装置，用于对晶圆进行洗边，包括：吸附件，用于放置晶圆，包括：吸附孔，设置于所述吸附件表面，用于与晶圆相接触；真空泵，连通至所述吸附孔，用于为放置至所述吸...
【技术保护点】
1.一种晶圆洗边装置，用于对晶圆进行洗边，其特征在于，包括：吸附件，用于放置晶圆，包括：吸附孔，设置于所述吸附件表面，用于与晶圆相接触；真空泵，连通至所述吸附孔，用于为放置至所述吸附孔的晶圆提供吸附力，使晶圆与所述吸附孔之间无相对位移。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆洗边装置，用于对晶圆进行洗边，其特征在于，包括：吸附件，用于放置晶圆，包括：吸附孔，设置于所述吸附件表面，用于与晶圆相接触；真空泵，连通至所述吸附孔，用于为放置至所述吸附孔的晶圆提供吸附力，使晶圆与所述吸附孔之间无相对位移。2.根据权利要求1所述的晶圆洗边装置，其特征在于，还包括夹具，安装至所述吸附件边缘，用于夹持放置至所述吸附件的晶圆。3.根据权利要求2所述的晶圆洗边装置，其特征在于，所述夹具包括固定夹具和上下摇摆式夹具中的至少一种。4.根据权利要求3所述的晶圆洗边装置，其特征在于，所述夹具包括2个上下摇摆式夹具。5.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：高斌，吴孝哲，林宗贤，吴龙江，薛超，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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