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该实用新型涉及一种晶圆洗边装置，用于对晶圆进行洗边，包括：吸附件，用于放置晶圆，包括：吸附孔，设置于所述吸附件表面，用于与晶圆相接触；真空泵，连通至所述吸附孔，用于为放置至所述吸附孔的晶圆提供吸附力，使晶圆与所述吸附孔之间无相对位移。本实用...
该专利属于德淮半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德淮半导体有限公司授权不得商用。

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