一种半导体激光器用管座的快速上料装置及其上料方法制造方法及图纸

一种半导体激光器用管座的快速上料装置，包括：底座、模条、弹片以及弹片驱动机构。将需要装设到模条中的管座置于托盘中，将模条安装于底座上的插槽中；通过弹片驱动机构驱动弹片通过滑移机构向上滑动，直至弹片上的开孔与管座孔相同轴，用镊子将管座装入模条的各个管座孔中，之后通过弹片驱动机构驱动弹片向下滑动，弹片将管座孔中的管座上端压紧。最终将装满管座的模条从底座中取出。大大提高了生产速度，节省了时间，减少了上料人员的数量，节省了人力，减少了人工量，做到事半功倍的效果。整个上料装置体积小，结构简单，加工简单，制作成本低廉。

A Fast Feeding Device for Tube Seat of Semiconductor Laser and Its Feeding Method

The utility model relates to a fast feeding device for a tube seat for semiconductor lasers, which comprises a base, a die, a shrapnel and a shrapnel driving mechanism. The tube holder which will be installed in the mould will be placed in the tray, and the mould will be installed in the socket on the base; through the shrapnel driving mechanism, the shrapnel will drive the shrapnel upward sliding through the sliding mechanism until the opening on the shrapnel is the same axis as the seat hole, and the tube holder will be loaded into each seat hole of the mould with tweezers, then the shrapnel will be driven by the shrapnel driving mechanism to slide down, and the shrapnel will slide into the seat hole. The upper end of the pipe seat is compressed. Finally, the die bar filled with the pipe seat is removed from the base. It greatly improves the production speed, saves time, reduces the number of feeders, saves manpower, reduces the amount of labor, and achieves twice the result with half the effort. The whole feeding device has the advantages of small volume, simple structure, simple processing and low production cost.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器用管座的快速上料装置及其上料方法
本专利技术涉及LD封装
，具体涉及一种半导体激光器用管座的快速上料装置机器上料方法。
技术介绍
经过几十年的发展，半导体激光器越来越被社会所熟知，并且已经在多处领域得到应用，半导体激光器的光电转换效率在60%以上，远远高于其他同类产品的光电转换效率，其能耗低，器件中热积累少、寿命长、准直性好、照明距离远等优点在社会同类行业中作为一种新兴的技术应用越来越广泛。半导体激光器所具有的各类优点决定其越来越高受到社会各界的广泛重视。半导体激光器在生产过程中需要经过多个工序的封装形式，但是半导体激光器本身外形特征及其工作特性决定其不能孤立于封装过程中，由于半导体激光器的工作特性决定其具有一定精密特性，所以半导体激光器在生产过程中需要专门的载体来实现整个封装过程，从而适应不同的封装工序。在整个半导体激光器的生产行业存在各式各样的封装生产形式，不同的封装生产形式需要用到不同的载体来实现半导体激光器的封装生产。在半导体激光器的生产封装过程中首先要将其固定在载体模条上，模条在生产过程中起到固定保护半导体激光器的作用，本专利技术方法所述的就是一种半导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体激光器用管座的快速上料装置，其特征在于，包括：底座（1），其沿长度方向设置有插槽（6）；模条（7），插装于插槽（6）中，其沿长度方向间隔设置有N个内径与管座外径相匹配的管座孔（8），N为大于等于2的自然数；弹片（10），设置于模条（7）的外侧端面上，其通过滑移机构相对模条（7）沿纵向上下滑动，所述弹片（10）沿长度方向设置有N个与管座孔（8）一一对应的开孔（11），所述开孔（11）的内径大于等于管座孔（8）的内径；以及弹片驱动机构，安装于底座（1）上，用于驱动弹片（10）相对模条（7）上下滑动，当弹片（10）移动至最上端时所述开孔（11）与管座孔（8）相同轴。

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器用管座的快速上料装置，其特征在于，包括：底座（1），其沿长度方向设置有插槽（6）；模条（7），插装于插槽（6）中，其沿长度方向间隔设置有N个内径与管座外径相匹配的管座孔（8），N为大于等于2的自然数；弹片（10），设置于模条（7）的外侧端面上，其通过滑移机构相对模条（7）沿纵向上下滑动，所述弹片（10）沿长度方向设置有N个与管座孔（8）一一对应的开孔（11），所述开孔（11）的内径大于等于管座孔（8）的内径；以及弹片驱动机构，安装于底座（1）上，用于驱动弹片（10）相对模条（7）上下滑动，当弹片（10）移动至最上端时所述开孔（11）与管座孔（8）相同轴。2.根据权利要求1所述的半导体激光器用管座的快速上料装置，其特征在于：所述滑移机构包括固定于底座（1）上的若干导向柱Ⅰ（9），所述弹片（10）上设置有若干与导向柱Ⅰ（9）相对应的滑槽，各个导向柱Ⅰ（9）滑动插装于对应的滑槽中。3.根据权利要求1所述的半导体激光器用管座的快速上料装置，其特征在于：所述弹片驱动机构包括沿纵向设置于底座（1）下端的滑轨Ⅰ（2）、沿纵向设置于底座（1）上端的滑轨Ⅱ（4）、滑动安装于滑轨Ⅰ（2）中的下滑板（3）以及滑动安装于滑轨Ⅱ（4）中的上滑板（5）。4.根据权利要求3所述的半导体激光器用管座...

【专利技术属性】
技术研发人员：牟佳佳，赵克宁，汤庆敏，肖成峰，郑兆河，
申请(专利权)人：山东华光光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37