晶圆及识别装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆及识别装置。所述晶圆，包括形成有器件结构的器件区域以及围绕所述器件区域的外围区域，还包括位于所述晶圆表面且包含有与所述晶圆相关的信息的至少一识别码；所述识别码至少部分位于所述外围区域且面积小于预设值。本实用新型专利技术提高了对所述晶圆识别的准确度、并降低了晶圆识别的成本，同时减小对晶圆表面面积的占用，提高了晶圆表面面积的利用率。

Wafer and Recognition Device

The utility model relates to the technical field of semiconductor manufacturing, in particular to a wafer and a recognition device. The wafer includes a device area forming a device structure and a peripheral area surrounding the device area, and also includes at least one identification code located on the surface of the wafer and containing information related to the wafer; the identification code is at least partially located in the peripheral area and has an area smaller than the preset value. The utility model improves the accuracy of the wafer recognition, reduces the cost of the wafer recognition, reduces the occupation of the wafer surface area, and improves the utilization rate of the wafer surface area.

【技术实现步骤摘要】
晶圆及识别装置
本技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种晶圆及识别装置。
技术介绍
目前，半导体集成电路(IC)产业已经经历了指数式增长。IC材料和设计中的技术进步已经产生了数代IC，其中，每代IC都比前一代IC具有更小和更复杂的电路。在IC发展的过程中，功能密度(即每一芯片面积上互连器件的数量)已普遍增加，而几何尺寸(即使用制造工艺可以产生的最小部件)却已减小。除了IC部件变得更小和更复杂之外，在其上制造IC的晶圆变得越来越大，这就对晶圆的质量要求越来越高。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。在晶圆的制造过程中，为了对每片晶圆进行区分，通常会在晶圆表面设置序列号。所述序列号通常仅包括由数字和/或字母，且所述序列号是通过激光切割的方式于所述晶圆表面形成。但是，现有的通过序列号识别晶圆的方式存在以下几个方面的缺陷：(1)用于识别所述序列号的机台价格昂贵(通常需要数十万美金)，间接导致了晶圆生产成本的升高；(2)由于识别机台的限制，仅能识别与晶圆相关的序列号信息，识别内容受到了限本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆，包括形成有器件结构的器件区域以及围绕所述器件区域的外围区域，其特征在于，还包括位于所述晶圆表面且包含有与所述晶圆相关的信息的至少一识别码；所述识别码至少部分位于所述外围区域且面积小于预设值，所述预设值为5mm

【技术特征摘要】
1.一种晶圆，包括形成有器件结构的器件区域以及围绕所述器件区域的外围区域，其特征在于，还包括位于所述晶圆表面且包含有与所述晶圆相关的信息的至少一识别码；所述识别码至少部分位于所述外围区域且面积小于预设值，所述预设值为5mm2；所述识别码为条形码或者二维码，以降低晶圆识别的成本。2.根据权利要求1所述的晶圆，其特征在于，所述识别码为二维码；所述二维码的面积为2mm×2mm。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯天宇，龙海凤，周杰，田茂，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32