晶圆的测试方法技术

本发明专利技术公开了一种晶圆测试方法，在测试仪中根据晶圆上所有要测试的区域设置全区域品种参数,先设置好需要抽样测试芯片的位置及走向,再设置其余所有芯片的位置及走向,并保存好品种参数,对每枚晶圆均根据品种参数进行测试；连接好测试仪、探针台，以及将探针卡装入探针台，建立测试系统，将待测晶圆放入探针台；测试时，先按照预先设置好的抽样测试的芯片的位置及走向进行测试，即抽样测试；再按照抽样测试的结果，决定是否进行按照预设的其余所有芯片的位置及走向的测试，即全局测试。本发明专利技术所述的晶圆的测试方法，整合晶圆的测试步骤，优化测试流程，在一个流程上完成两步的测试，充分提高了测试效率，也降低了测试成本。

Testing methods for wafers

The invention discloses a wafer testing method, in which the variety parameters of the whole region are set according to all the areas to be tested on the wafer, the location and direction of the chip to be sampled are set first, and then the position and direction of all the other chips are set, and the variety parameters are saved, and each wafer is tested according to the variety parameters; the tester and probe platform are connected well, and the probes will be explored. Needle cards are loaded into probe station, test system is established and wafers to be tested are put into probe station. When testing, the chip is tested according to the position and direction of pre-set sampling test, i.e. sampling test. Then, according to the results of sampling test, it is decided whether to test according to the position and direction of all the other chips, i.e. global test. The wafer testing method of the invention integrates the testing steps of the wafer, optimizes the testing process and completes two-step testing on one process, which fully improves the testing efficiency and reduces the testing cost.

【技术实现步骤摘要】
晶圆的测试方法
本专利技术涉及半导体器件制造及测试领域，特别是指一种晶圆的测试方法。
技术介绍
在半导体器件制造工艺中，测试是保证器件出厂品质的重要环节，通过测试，能将制造过程中产生的一些残次品，或者性能不合格产品挑选出来，或者是通过测试，获知器件的性能参数，能对产品进行等级的区分。在半导体芯片测试行业，在对晶圆级IGBT类分立器件测试中,由于IGBT类的器件是高压大功率器件，在产品的测试中因存在高压大电流项目的测试,有可能在测试过程中把芯片烧毁,故往往在晶圆级测试中分为两个步骤，如图1所示，包含CP1及CP2的两部分测试，其中CP1是先设置一定测试数量(比如百十个晶粒die)samplemap图,设置一些比较初级的测试参数，使用测试仪进行初步的测试,收集数据,如果测试结果显示良率偏低，或者是某个测试项目的失效率特别高,产线马上停止后续测试或者后续晶圆的测试,转入工程介入调查阶段；如果初步的测试显示结果通过，没有发现异常，则转入CP2的测试。CP2的测试是使用测试仪进行晶圆上所有芯片(die)的测试，其测试参数比初步的测试中采用的参数更加完整，具有更丰富的测试项目、更严格的测试参数。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆的测试方法，针对晶圆上的芯片进行测试，其特征在于：在测试仪中，根据晶圆上所有要测试的区域设置全区域品种参数,在全区域品种参数中,先设置好需要抽样测试芯片的位置及走向,再设置其余所有芯片的位置及走向,并保存好品种参数,对每枚晶圆均根据品种参数进行测试；连接好测试仪、探针台，以及将探针卡装入探针台，建立测试系统，将待测晶圆放入探针台；测试时，先按照预先设置好的抽样测试的芯片的位置及走向进行测试，即抽样测试；再按照抽样测试的结果，决定是否进行按照预设的其余所有芯片的位置及走向的测试，即全局测试。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆的测试方法，针对晶圆上的芯片进行测试，其特征在于：在测试仪中，根据晶圆上所有要测试的区域设置全区域品种参数,在全区域品种参数中,先设置好需要抽样测试芯片的位置及走向,再设置其余所有芯片的位置及走向,并保存好品种参数,对每枚晶圆均根据品种参数进行测试；连接好测试仪、探针台，以及将探针卡装入探针台，建立测试系统，将待测晶圆放入探针台；测试时，先按照预先设置好的抽样测试的芯片的位置及走向进行测试，即抽样测试；再按照抽样测试的结果，决定是否进行按照预设的其余所有芯片的位置及走向的测试，即全局测试。2.如权利要求1所述的晶圆的测试方法，其特征在于：测试仪依照品种参数进行测试,当完成抽样测试后,测试仪根据判定内容分析计算抽样测试的结果,如果抽样测试结果符合预定的要求,测试仪依照全区域品种参数继续测试其余的所有芯片,进行全局测试，最终得到晶圆的测试良率和各项目测试数据。3.如权利要求1所述的晶圆的测试方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢晋春，辛吉升，李晶晶，
申请(专利权)人：上海华虹宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31