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本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆及识别装置。所述晶圆，包括形成有器件结构的器件区域以及围绕所述器件区域的外围区域，还包括位于所述晶圆表面且包含有与所述晶圆相关的信息的至少一识别码；所述识别码至少部分位于所述外围区域且面积小...
该专利属于德淮半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德淮半导体有限公司授权不得商用。

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