一种无内定位窄边PTFE天线PCB产品外形加工方法技术

本发明专利技术公开了一种无内定位窄边PTFE天线PCB产品外形加工方法，适用于PTFE类材料的超窄天线PCB，可以保障天线PCB板在外形加工后尺寸合格、无氧化物及毛剌缺陷，保障产品质量，杜绝因外形加工导致尺寸偏大或偏小的缺陷。

A Contour Processing Method for PCB Products with Narrow Side PTFE Antenna without Internal Location

The invention discloses a shape processing method for PCB products of narrow PTFE antenna without inner positioning, which is suitable for ultra-narrow antenna PCB of PTFE materials. The method can ensure that the size of antenna PCB plate is qualified, no oxide and haircut defects after shape processing, ensure product quality, and eliminate the defects of larger or smaller size caused by shape processing.

【技术实现步骤摘要】
一种无内定位窄边PTFE天线PCB产品外形加工方法
本专利技术涉及PCB制造领域，具体涉及一种窄边无内定位PTFE材料天线PCB产品的外形加工方法。
技术介绍
5G应用将从3GHz逐渐上升到6GHz甚至更高的30GHz的频率来传输高速信号，这将给天线射频材料的制造及加工带来新的技术挑战。聚四氟乙烯具有优良的介电性能、耐化学腐蚀性能和耐高低温特性，因此聚四氟乙烯是最理想的加工高频天线PCB产品的材料，由于5G的MassiveMiMO天线数目和复杂度远远高于前期4G的有源天线系统，需要在更小的尺寸空间内集成更多的产品，因此对于材料的加工也提出了更高的要求。对于普通刚性印制板，行业内传统的线路板有内定位时外形常规最小加工尺寸为5*5mm，无内定位时外形最小加工能力为10*5mm。PTFE天线产品的机械力学延展性很好切削加工性差，产品性质柔软外形加工常规尺寸要求在10*10mm以上才能获得较好的外观尺寸。由于普通机械铣刀在铣槽时铣刀会向槽的两边产生切削力，对于宽度为2～10mm其长度大于50～100mm的产品，采用机械铣刀加工时中部由于无支持力板子刚性差会变形导致外形尺寸偏差非常大而无法生产。而激光烧槽时无水平方向的力只垂直方向的力产生因此加工时不对让刚性差的产品变形，PCB厂商往往只能采用激光烧槽的方案生产。激光烧蚀成型加工是采用激光束打靶的方式进行的，加工此类产品时边沿呈不规则锯齿状严重影响外观，且激光烧蚀成型时温度高会将成型边的材料或金属碳化形成黑色的氧化物。而且由于成型后的超窄天线PCB产品尺寸小不满足成品清洗机清洗的要求，因此只能通过人工使用酒精擦拭的方法，不仅速度慢效率低，而且氧化物不易清理干净。针对现有技术存在的问题，本专利技术提供一种适用于聚四氟乙烯类（PTFE）超窄天线PCB外形加工方法，保障天线PCB板在外形加工后尺寸合格、无氧化物及毛剌缺陷，保障产品质量，并能提升生产效率满足大规模生产的需要。
技术实现思路
为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种窄边PTFE天线PCB的加工方法，包括如下步骤：S1：多个天线PCB呈矩阵状排列大板本体上，上下相邻的天线PCB设置为一个单元，在大板本体上设置定位孔；S2：第一次铣槽，利用数控机床对大板本体进行铣槽加工，在单元左右两端以及单元内两个天线PCB的间隙铣第一内槽；S3：清洗干净板面及一次铣槽时的毛剌；S4：印蓝胶，将第一内槽填满蓝胶；S5：烤板使蓝胶固化；S6：第二次铣槽，利用数控机床对大板本体进行铣槽加工，在单元上下两端铣第二内槽，铣槽加工后第二内槽从大板本体一侧延伸至相对一侧；S7：品质检测，若天线PCB边沿无突起、毛剌且板子无弯曲变形导致外形尺寸变大或变小，则品质合格。优选的，的定位孔位于大板本体靠近边框的位置处。进一步的，第一次铣槽，铣槽加工后天线PCB的三边被第一内槽包围，使第二次铣槽时可走直线加工降低了毛刺的产生。进一步的，第一次铣槽后采用蓝胶填槽，将超窄超软无内定位的PTFE材料的超窄天线PCB转化为常规外定位产品生产，从加工工艺上降低了无定位孔的加工技术难度，保证了第二次铣槽时柔软的PTFE材料也能获得最佳的外形尺寸精度。本专利技术的有益效果为：PTFE类材料的超窄天线PCB又薄又长且本身刚性不足，常规数控铣槽时板子易变形，若采用激光烧蚀成型加工则此类产品边沿呈不规则锯齿状严重影响外观，且激光烧蚀成型时金属碳化形成黑色的氧化物人工采用酒精擦拭清理不干净。本专利技术提供一种窄边天线PCB外形加工方法适用于PTFE类材料的超窄天线PCB，可以保障天线PCB板在外形加工后尺寸合格、无氧化物及毛剌缺陷，保障产品质量，杜绝因外形加工导致尺寸偏大或偏小的缺陷。而且本专利技术的技术方案采用常规机械铣走刀速度比激光烧蚀成型加工快2倍以上，在生产效率上可以满足大批量生产的需求并且无氧化物污染板边不需要人工每片擦洗可降低人工成本。附图说明附图对本专利技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本专利技术的任何限制。图1为本专利技术一实施例提供的窄边天线PCB的制造流程示意图。图2为本专利技术一实施例提供的窄边天线PCB的外形加工流程示意图图3为本专利技术一实施例提供的PCB板的结构示意图图4为本专利技术一实施例提供的PCB板的第一次铣槽示意图图5为本专利技术一实施例提供的PCB板的第二次铣槽示意图。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1-2中所示，本专利技术一实施例提供的一种窄边天线PCB的外形加工方法a可应用于现有的窄边天线PCB的制造流程，应用广泛且通用性强。一种窄边天线PCB的外形加工方法a，包括如下步骤：S1：如图3所示，20个天线PCB11呈矩阵状排列大板本体1上，上下相邻的天线PCB11设置为一个单元2，天线PCB11四边被待加工部12包围，在大板本体1的靠近边框的位置上设置定位孔10；S2：第一次铣槽，利用数控机床对大板本体1上的待加工部12进行铣槽加工，铣槽加工方向如图4中箭头所示，在单元2左右两端以及单元2内两个天线PCB11的间隙铣第一内槽；S3：清洗干净板面及一次铣槽时的毛剌；S4：印蓝胶，将第一内槽填满蓝胶，印蓝胶将铣出的第一内槽填满；S5：烤板使蓝胶固化，让蓝胶与大板本体1形成一个整体，由于蓝胶呈半包围结构将天线PCB11三个边包围在一起，蓝胶即起到了定位的功能；S6：第二次铣槽，利用数控机床对大板本体1进行铣槽加工，铣槽加工方向如图5中箭头所示，在单元2上下两端铣第二内槽，铣槽加工后第二内槽从大板本体1一侧延伸至相对一侧；S7：品质检测，天线PCB11边沿无突起、毛剌且大板本体1无弯曲变形导致外形尺寸变大或变小，则品质合格。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无内定位窄边PTFE天线PCB产品外形加工方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：多个天线PCB呈矩阵状排列大板本体上，上下相邻的天线PCB设置为一个单元，在所述大板本体上设置定位孔；S2：第一次铣槽，利用数控机床对所述大板本体进行铣槽加工，在所述单元左右两端以及所述单元内两个天线PCB的间隙铣第一内槽；S3：清洗干净板面及一次铣槽时的毛剌；S4：印蓝胶，将所述第一内槽填满蓝胶；S5：烤板使所述蓝胶固化；S6：第二次铣槽，利用数控机床对所述大板本体进行铣槽加工，在所述单元上下两端铣第二内槽；S7：品质检测。

【技术特征摘要】
1.一种无内定位窄边PTFE天线PCB产品外形加工方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：多个天线PCB呈矩阵状排列大板本体上，上下相邻的天线PCB设置为一个单元，在所述大板本体上设置定位孔；S2：第一次铣槽，利用数控机床对所述大板本体进行铣槽加工，在所述单元左右两端以及所述单元内两个天线PCB的间隙铣第一内槽；S3：清洗干净板面及一次铣槽时的毛剌；S4：印蓝胶，将所述第一内槽填满蓝胶；S5：烤板使所述蓝胶固化；S6：第二次铣槽，利用数控机床...

【专利技术属性】
技术研发人员：武守坤，林鹭华，聂兴培，陈春，樊廷慧，唐宏华，
申请(专利权)人：惠州市金百泽电路科技有限公司，深圳市金百泽电子科技股份有限公司，西安金百泽电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44