一种改善因电路板板曲导致钻孔披锋的方法技术

本发明专利技术涉及印制电路板技术领域，具体为一种改善因电路板板曲导致钻孔披锋的方法。本发明专利技术通过在钻孔前，用图形电镀线的镀锡段在多层生产板上镀一层锡，在板面形成致密的锡层，即使多层生产板存在板曲问题，在钻孔过程中，板面因受到锡层的保护，孔口处的部分锡被钻咀带出形成锡披锋，而被钻咀带出的铜箔和基材则较少且较短，退锡时可将锡完全除去，孔口处只留下由铜箔和基材形成的披锋，从而达到减少披锋的效果。此外，钻孔后退锡可最大程度地清洗孔内外杂物，从而可改善披锋打磨入口的问题。在多层生产板上镀厚度为8‑10μm的锡层，减少披锋产生的效果最明显，钻孔后几乎无披锋产生。

A Method to Improve Drilling Shawl Caused by Circuit Board Curve

The invention relates to the technical field of printed circuit boards, in particular to a method for improving the borehole Cape caused by the curvature of printed circuit boards. The tin coating section of the pattern electroplating line is coated with tin on the multi-layer production board before drilling, forming a compact tin layer on the plate surface. Even if the multi-layer production board has the problem of plate curvature, in the drilling process, because the plate surface is protected by tin layer, part of tin at the orifice of the hole is taken out by the drill bit to form a tin cape, while the copper foil and base material taken out by the drill bit are less and shorter, and the tin can be withdrawn. Tin is completely removed, and only the shawl formed by copper foil and base material is left at the orifice, thus reducing the shawl effect. In addition, retreating tin from drilling holes can maximize the cleaning of debris inside and outside the holes, thus improving the problem of shawl grinding entrance. Tin coating with thickness of 8 10 micron on multi-layer production plate can reduce the production of the Cape most obviously, and there is almost no Cape after drilling.

【技术实现步骤摘要】
一种改善因电路板板曲导致钻孔披锋的方法
本专利技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种改善因电路板板曲导致钻孔披锋的方法。
技术介绍
印制电路板在压合过程中，由于受压合结构、残铜率、板料不对称等因素的影响，会导致板子压合过程中应力、热涨系数不一致，从而导致压合形成的多层生产板出现板曲。当多层生产板的板厚≥4mm时，由于板厚较大，压合定型后无法通过外力校正板曲，在钻孔过程中，铝片、存在严重板曲的多层生产板和垫板的叠放及与钻咀的组合方式如图1所示，多层生产板的底面无法与垫板紧密贴合在一起，底面与垫板之间存在明显间隙，间隙处的底面悬空无支持，在多层生产板底面无支撑处及附近钻孔时，钻咀下钻过程中底面铜箔及基材会被带出而形成过高的孔口披锋。孔口披锋一般通过外力打磨(砂纸)除去，但是过高的孔口披锋在打磨后会形成铜丝卷入孔内，后续电镀后会使孔径变小，导致孔径不符合产品设计要求。
技术实现思路
本专利技术针对在压合后存在板曲的多层生产板上钻孔易形成过高孔口披锋，从而导致经后续电镀后孔径变小，影响产品品质的问题，提供一种通过钻孔前在多层生产板上镀一层锡以改善因电路板板曲导致钻孔披锋的方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案。本专利技术提供一种改善因电路板板曲导致钻孔披锋的方法，包括以下步骤：S1、在多层生产板的板面镀锡；所述多层生产板是由内层芯板、半固化片、外层铜箔压合为一体的多层板。优选的，在多层生产板的板面镀一层厚度为8-10μm的锡层。优选的，通过PCB生产中用的图形电镀线对多层生产板进行镀锡，且使多层生产板只经过图形电镀线的镀锡段。S2、对多层生产板进行外层钻孔加工，制作形成通孔。S3、对多层生产板进行退锡处理，除去板面的锡层。优选的，通过PCB生产中用的外层碱性蚀刻线对多层生产板进行退锡处理，且使多层生产板只经过外层碱性蚀刻线的退锡段。S4、用砂纸打磨多层生产板的板面。S5、对多层生产板依次进行沉铜、全板电镀、外层线路制作、阻焊层制作、表面处理和成型工序，制得电路板。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过在钻孔前，用图形电镀线的镀锡段在多层生产板上镀一层锡，在板面形成致密的锡层，即使多层生产板存在板曲问题，在钻孔过程中，板面因受到锡层的保护，孔口处的部分锡被钻咀带出形成锡披锋，而被钻咀带出的铜箔和基材则较少且较短，退锡时可将锡完全除去，孔口处只留下由铜箔和基材形成的披锋，从而达到减少披锋的效果。此外，钻孔后退锡可最大程度地清洗孔内外杂物，从而可改善披锋打磨入口的问题。在多层生产板上镀厚度为8-10μm的锡层，减少披锋产生的效果最明显，钻孔后几乎无披锋产生。附图说明图1为钻孔过程中，铝片、存在严重板曲的多层生产板和垫板的叠放及与钻咀的组合方式的示意图。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例本实施例提供一种电路板的制作方法，尤其是其中的外层钻孔方法，针对存在严重板曲问题的多层生产板，可改善和减少钻孔产生的披锋。本实施例中进行钻孔加工的多层生产板存在严重的板曲问题，钻孔过程中，铝片、存在严重板曲的多层生产板和垫板的叠放及与钻咀的组合方式如图1所示。具体的，本实施例制作电路板的方法如下：(1)开料：按设计要求的拼板尺寸开出内层芯板。(2)制作内层线路：采用负片工艺在内层芯板上制作内层线路，得到内层电路板。在内层芯板上蚀刻做出内层线路后，按常规工序依次进行POE冲孔和内层AOI。(3)压合：将内层芯板、半固化片、外套铜箔预叠在一起，并通过熔合或铆合的方式进行预固定，将各层预固定在一起，形成预叠结构。然后根据板料Tg选用适当的层压条件将预叠结构压合为一体，形成多层生产板。(4)外层钻孔：用制作外层线路时的图形电镀线对多层生产板进行镀锡，且使多层生产板只经过图形电镀线的镀锡段，在多层生产板的板面镀一层厚度为8-10μm的锡层。根据钻孔资料，使用机械钻孔的方式，在多层生产板上钻孔，制作形成通孔。用制作外层线路时的外层碱性蚀刻线对多层生产板进行退锡处理，且使多层生产板只经过外层碱性蚀刻线的退锡段，除去板面的锡层。用砂纸打磨多层生产板的板面，将板面孔口处的披锋磨平。(5)沉铜和全板电镀：用化学的方法在多层生产板上沉积一层铜，以18ASF的电流密度进行电镀以加厚铜层至设计要求，多层生产板上的孔金属化，形成金属化孔。(6)制作外层线路：采用正片工艺在多层生产板上制作外层线路，依次包括外层图形、图形电镀、退膜、外层碱性蚀刻、退锡工序。(7)外层AOI：使用自动光学检测系统，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。(8)阻焊、丝印字符：通过在多层生产板外层制作绿油层并丝印字符，绿油厚度为：10-50μm，从而可以使多层生产板在后续的使用过程中可以减少环境变化对其的影响。(9)表面处理(有铅喷锡)：将多层生产板浸入熔融状态的焊料，再通过热风将表面及金属化孔内多余的焊料吹掉，从而得到一个平滑的、均匀的、光亮的焊料层。表面锡层的厚度为1μm，孔内锡厚为10μm。(10)成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得PCB。(11)电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。(12)FQC：检查成品板的外观、孔壁铜厚、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。(13)包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对成品板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。本实施例通过在钻孔前，用图形电镀线的镀锡段在多层生产板上镀一层锡，在板面形成致密的锡层，即使多层生产板存在板曲问题，在钻孔过程中，板面因受到锡层的保护，孔口处的部分锡被钻咀带出形成锡披锋，而被钻咀带出的铜箔和基材则较少且较短，退锡时可将锡完全除去，孔口处只留下由铜箔和基材形成的披锋，从而达到减少披锋的效果。此外，钻孔后退锡可最大程度地清洗孔内外杂物，从而可改善披锋打磨入口的问题。在多层生产板上镀厚度为8-10μm的锡层，减少披锋产生的效果最明显，钻孔后几乎无披锋产生。以上所述仅以实施例来进一步说明本专利技术的
技术实现思路
，以便于读者更容易理解，但不代表本专利技术的实施方式仅限于此，任何依本专利技术所做的技术延伸或再创造，均受本专利技术的保护。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善因电路板板曲导致钻孔披锋的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在多层生产板的板面镀锡；所述多层生产板是由内层芯板、半固化片、外层铜箔压合为一体的多层板；S2、对多层生产板进行外层钻孔加工，制作形成通孔；S3、对多层生产板进行退锡处理，除去板面的锡层；S4、用砂纸打磨多层生产板的板面；S5、对多层生产板依次进行沉铜、全板电镀、外层线路制作、阻焊层制作、表面处理和成型工序，制得电路板。

【技术特征摘要】
1.一种改善因电路板板曲导致钻孔披锋的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在多层生产板的板面镀锡；所述多层生产板是由内层芯板、半固化片、外层铜箔压合为一体的多层板；S2、对多层生产板进行外层钻孔加工，制作形成通孔；S3、对多层生产板进行退锡处理，除去板面的锡层；S4、用砂纸打磨多层生产板的板面；S5、对多层生产板依次进行沉铜、全板电镀、外层线路制作、阻焊层制作、表面处理和成型工序，制得电路板。2.根据权利要求1所述的改善因电路板板曲导致钻孔披...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫崇明，孙保玉，李金山，周洁峰，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44