一种LED产品用HDI板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种LED产品用HDI板的制作方法，包括如下步骤：S1、在基板相对的两边设置工艺边，所述工艺边设置于基板有效区的上、下两侧，所述工艺边与所述有效区通过连接位连接；S2、在所述工艺边开设定位孔；S3、在连接位上开槽；S4、采用经上述步骤处理后的基板进行电路板制作；S5、测试。该方法通过在基板的两侧设置工艺边，在工艺边上增加定位孔，然后采用治具进行测试，大幅提高了测试精度和LED产品成型精度，同时定位孔的设置也提高了安装其它元件的精度，解决了传统LED用HDI板难以测试、误测率高的问题；连接位上进行开槽，使得工艺边易被分离，安装元件后可便捷去除工艺边。

A Method of Making HDI Board for LED Products

The invention discloses a method for making HDI board for LED products, which comprises the following steps: S1, setting process edges on opposite sides of the substrate, the process edges are arranged on the upper and lower sides of the effective area of the substrate, and the process edges are connected with the effective area through the connecting position; S2, setting a positioning hole on the process edge; S3, slotting on the connecting position; S4, adopting the above steps to process. After the board for circuit board production; S5, testing. By setting process edges on both sides of the substrate, adding positioning holes on the process edge, and then testing with fixtures, the test accuracy and the forming accuracy of the LED products are greatly improved. At the same time, the positioning holes also improve the accuracy of installing other components, which solves the problems of difficult testing and high false detection rate of the traditional HDI board for LED. Slotting on the connecting position makes the process edge easy. After being separated, the process edge can be easily removed after installing components.

【技术实现步骤摘要】
一种LED产品用HDI板的制作方法
本专利技术属于印制电路板生产
，涉及一种HDI板的制作方法，具体地说，涉及一种LED产品用HDI板的制作方法。
技术介绍
发光二极管(英语：Light-EmittingDiode，简称LED)是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件，其用途由初期的指示灯逐渐扩展为显示器、彩光装饰和照明等。LED作为第四代光源，具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、防水防震等优点。随着工业4.0的深入推进，LED节能环保型光源已成为高端光电设备、智能家电等产品的主流配置。为提升这类产品的性能，越来越多的LED产品导入HDI板设计。HDI是指高密度互连(HighDensityInterconnector)板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度较高的电路板，HDI板可降低线路板成本、利于先进构装技术的使用、拥有更佳的电性能及信号正确性，还可改善热性质。对于LED产品，需要保证灯芯板光谱均匀无暗影，因此，这类HDI产品板内无任何定位孔可用于测试定位。但印制电路板在出货前必须对板上所有焊接点进行电性能检测，以确保印制电路板的电气性能，避免组装零件后因开短路导致功能性缺陷，降低良率。传统测试方法是在板内设置至少4个定位孔，然后通过飞针测试，对于高密度互连板，在成型前，先整板飞针测试，然后再进行成型工艺，该方法效率低，加工流程和时间长，设备成本、人力成本高，难以满足需求量大、交期紧急的情况。另外对于无定位孔的HDI板，不能采用传统的治具测试方法，在测试过程中定位精度差、误测率高，生产中需反复调机，测试效率低。
技术实现思路
为此，本专利技术正是要解决上述技术问题，从而提出一种生产效率高、可实现快速高精度无定位测试效果的LED产品用HDI板的制作方法。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：本专利技术提供一种LED产品用HDI板的制作方法，其包括如下步骤：S1、在基板相对的两边设置工艺边，所述工艺边设置于基板有效区的上、下两侧，所述工艺边与所述有效区通过连接位连接；S2、在所述工艺边开设定位孔；S3、在连接位上开槽；S4、采用经上述步骤处理后的基板进行电路板制作；S5、测试。作为优选，所述基板包括用于安装灯珠焊盘的灯珠面和与所述灯珠面相对、用于安装控制IC的控制IC面，所述步骤S3具体为：在所述连接位位于灯珠面的一侧进行控深锣槽，在位于控制IC面的一侧制作V型槽。作为优选，所述控深锣槽的深度为工艺边厚度的0.6倍，宽度为2-3mm，所述V型槽的深度为工艺边厚度的0.15倍，V型槽角度为30度。作为优选，所述定位孔设置于连接位的延长部，直径为1-2mm，所述定位孔靠近工艺边侧边的一侧距离该侧边距离为1.5-3mm。作为优选，所述工艺边的宽度为3-5mm，所述连接位的长度为4-5mm。作为优选，所述连接位为4个，对称设置于基板有效区的上下两侧。作为优选，灯珠面靠近有效区边缘的焊盘距有效区边缘0.05-0.075mm，所述控制IC面具有铜层，铜层边缘距有效区边缘距离为0.4-0.5mm。作为优选，所述步骤S5所述的测试为：依据HDI板的电路图制作测试治具进行测试，所述测试治具通过定位孔定位。作为优选，所述步骤S4中所述的电路板制作包括开料、内层线路制作、压合、钻孔、全板电镀、外层线路制作、图形电镀、蚀刻、阻焊字符、表面处理、成型的步骤。作为优选，所述成型通过CCD成型机进行。本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：(1)本专利技术所述的LED产品用HDI板的制作方法，包括如下步骤：S1、在基板相对的两边设置工艺边，所述工艺边设置于基板有效区的上、下两侧，所述工艺边与所述有效区通过连接位连接；S2、在所述工艺边开设定位孔；S3、在连接位上开槽；S4、采用经上述步骤处理后的基板进行电路板制作；S5、测试。该方法通过在基板的两侧设置工艺边，在工艺边上增加定位孔，然后采用治具进行测试，大幅提高了测试精度和LED产品成型精度，同时定位孔的设置也提高了安装其它元件的精度，解决了传统LED用HDI板难以测试、误测率高的问题；连接位上进行开槽，使得工艺边易被分离，安装元件后可便捷去除工艺边。(2)本专利技术所述的LED产品用HDI板的制作方法，所述步骤S5所述的测试前所述的成型是通过CCD成型机进中CCD系统检测电路板的光学点。光学点可位于定位孔的外侧，根据光学点的涨缩情况，CCD系统自动补偿成型路线，大大提高了HDI板的成型精度，在放置过程中，HDI板在80mm内的位置偏差CCD视觉定位系统都可以进行路线校正，降低了板材摆放精度，提高了操作便捷性和放板效率。附图说明为了使本专利技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本专利技术的具体实施例并结合附图，对本专利技术作进一步详细的说明，其中图1是本专利技术实施例所述的LED产品用HDI板的制作方法制得的HDI板结构示意图；图2是本专利技术实施例所述的方法中开槽的示意图。图中附图标记表示为：1-工艺边；2-有效区；3-连接位；4-定位孔；5-控深槽；6-V型槽；7-光学点。具体实施方式实施例本实施例提供一种LED产品用HDI板的制作方法，其用于解决传统LED用HDI板测试过程中定位精度差、误测率高的问题，可实现治具测试、大批量自动化快速测试。该方法包括如下步骤：S1、提供一基板，如图1所示，在基板上下两侧设计并制作工艺边1，将工艺边1与基板的有效区2之间部分锣空，保留左右对称的两个连接位3，所述工艺边1对称设置于基板有效区2的上下两侧，各通过两个连接位3与有效区2连接，所述工艺边1的宽度为3-5mm，本实施例中优选为4mm，所述连接位3的长度为4-5mm(标尺C的长度)。S2、在工艺边1上开设定位孔4，本实施例中，所述定位孔4设置于连接位3的延长部，优选地，定位孔4的圆心位于连接位3的中线，每条工艺边1上开设有两个定位孔4，所述定位孔的直径为1-2mm，本实施中为1.5mm，所述定位孔4靠近工艺边1侧边的一侧距离该侧边的距离为1.5-3mm，本实施例中为2mm。S3、在连接位3上进行开槽处理，具体地，所述基板包括相对的两面，其中一面用于安装灯珠焊盘，称为灯珠面(也可称为反面)，用于后续焊接灯珠，另一面用于安装控制IC，称为控制IC面(也可称为正面)，这一面不布置LED灯珠，位于所述灯珠面边缘的灯珠焊盘距有效区边缘0.05-0.75mm，控制IC面设置有铜层，铜层边缘距有效区边缘距离为0.4-0.5mm；如图2所示，在焊盘面控深锣槽，得到截面图形为矩形的控深槽5，在控制IC面制作V型槽6，连接位3与工艺边1和有效区2厚度一致，设定为T，所述控深槽5的深度为0.6T，宽度为2-3mm，所述V型槽6的深度为0.15T，V型槽6的V形角度为30°，制作控深槽5和V型槽6后，剩余连接位3的厚度为0.25T。S4、采用常规工艺进行电路板制作：开料、内层线路制作、压合、钻孔、全板电镀、外层线路制作、图形电镀、蚀刻、阻焊字符、表面处理、成型，得到可通过治具测试的HDI板，其中，成型具体为：制得的HDI板通过CCD自动定位冲切成型机进行高精度成型，所述CCD自动定位冲切成型机具有CCD视觉系统，其为自动光学点定位校正系统，HDI板置于成型机上，CCD视觉系统自动测量线路板的光学点7，所述光学点7本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED产品用HDI板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、在基板相对的两边设置工艺边，所述工艺边设置于基板有效区的上、下两侧，所述工艺边与所述有效区通过连接位连接；S2、在所述工艺边开设定位孔；S3、在连接位上开槽；S4、采用经上述步骤处理后的基板进行电路板制作；S5、测试。

【技术特征摘要】
1.一种LED产品用HDI板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、在基板相对的两边设置工艺边，所述工艺边设置于基板有效区的上、下两侧，所述工艺边与所述有效区通过连接位连接；S2、在所述工艺边开设定位孔；S3、在连接位上开槽；S4、采用经上述步骤处理后的基板进行电路板制作；S5、测试。2.根据权利要求1所述的LED产品用HDI板的制作方法，其特征在于，所述基板包括用于安装灯珠焊盘的灯珠面和与所述灯珠面相对、用于安装控制IC的控制IC面，所述步骤S3具体为：在所述连接位位于灯珠面的一侧进行控深锣槽，在位于控制IC面的一侧制作V型槽。3.根据权利要求2所述的LED产品用HDI板的制作方法，其特征在于，所述控深锣槽的深度为工艺边厚度的0.6倍，宽度为2-3mm，所述V型槽的深度为工艺边厚度的0.15倍，V型槽角度为30度。4.根据权利要求3所述的LED产品用HDI板的制作方法，其特征在于，所述定位孔设置于连接位的延长部，直径为1-2mm，所述定位孔靠近工艺边侧边的一侧距离该侧边距离为1.5-3mm。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：肖安云，陈前，王俊，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44