本发明专利技术的目的是在对搭载有例如LSI等电子零件的印刷基板那样的电路板进行加工的情况下，使加工位置精度提高。一种电路板的加工方法，对搭载有电子零件的电路板的由加工位置指定信息指定的位置进行加工，其特征在于，由相机读取前述电子零件的俯视图像，对来自该相机的图像数据进行处理而求出用于前述电路板的加工的基准位置，以该基准位置为基准，对由前述加工位置指定信息指定的位置进行加工。
Processing method of circuit board, processing device for it and circuit board holder
The object of the present invention is to improve the accuracy of processing position in the case of processing printed circuit boards with electronic components such as LSI. A method for processing circuit boards with electronic parts is described. The method is characterized in that the camera reads the overhead image of the electronic parts and processes the image data from the camera to obtain the reference position for the processing of the circuit boards. The reference position is used as the reference position for the processing of the circuit boards. The location specified information specifies the location for processing.
【技术实现步骤摘要】
电路板的加工方法、用于它的加工装置及电路板保持器
本专利技术涉及用来对搭载有例如LSI等电子零件的印刷基板那样的电路板进行加工的电路板的加工方法、用于它的加工装置及在其中使用的电路板保持器。
技术介绍
以往，向印刷基板的开孔例如如在专利文献1中公开那样，读取设置在印刷基板上的对准标记，以其为基准而进行。但是，在以对准标记为基准进行孔的加工的方法中，在对已经搭载有电子零件的印刷基板进行开孔的情况下，由于不保证电子零件一定被以对准标记为基准安装，所以有孔的位置相对于电子零件的搭载位置偏离的情况，当电子零件的实际的位置与孔位置的关系变重要时，有加工位置精度变差的缺点。专利文献1：日本特开2008－246660号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题所以，本专利技术的目的是在对搭载有例如LSI等电子零件的印刷基板那样的电路板进行加工的情况下，使加工位置精度提高。用来解决课题的手段在本申请中公开的代表性的基板的加工方法是一种电路板的加工方法，对搭载有电子零件的电路板的由加工位置指定信息指定的位置进行加工，其特征在于，由相机读取前述电子零件的俯视图像，对来自该相机的图像数据进行处理而求出用于前述电路板的加工的基准位置，以该基准位置为基准，对由前述加工位置指定信息指定的位置进行加工。此外，在本申请中公开的代表性的基板的加工装置是一种电路板的加工装置，对搭载有电子零件的电路板的由加工位置指定信息指定的位置进行加工，其特征在于，具备相机和图像处理部，所述相机读取前述电子零件的俯视图像，所述图像处理部对来自该相机的图像数据进行处理而求出用于前述电路板的加工的基准位置，所述电路板的加工装置以前述基准位置为基准，对由前述加工位置指定信息指定的位置进行加工。专利技术效果根据本专利技术，在对搭载有例如LSI等电子零件的印刷基板那样的电路板进行加工的情况下，能够使加工位置精度提高。附图说明图1是用来说明由本专利技术的实施例1进行的加工的图，图1（a）是开孔加工后的印刷基板的俯视图，图1（b）是图1（a）的A－A剖视图。图2是用来说明由本专利技术的实施例2进行的加工的图，图2（a）是开孔加工后的印刷基板的俯视图，图2（b）是图2（a）的B－B剖视图。图3是用来说明由本专利技术的实施例3进行的加工的图，表示外形加工前的印刷基板的俯视图。图4是作为本专利技术的实施例1的激光开孔装置的结构图。图5是作为本专利技术的实施例4的激光开孔装置的结构图。具体实施方式以下，使用附图说明本专利技术的实施方式。［实施例1］图4是作为本专利技术的实施例1的激光开孔装置的结构图。各构成要素及连接线表示主要考虑为了说明本实施例所需要的结构，并没有表示作为激光开孔装置所需要的全部。在图4的激光开孔装置中，将应开孔加工的印刷基板1载置到加工台22上，将从激光振荡器23射出的激光由检流计式扫描器（galvanometerscanner）24偏向并向印刷基板1照射，从而进行开孔。25是用来将需要的部分从上方光学地读取的CCD相机。27是例如由程序控制的处理装置实现的整体控制部，所述整体控制部内置有用来对来自CCD相机25的读取数据进行图像处理而进行需要的检测的图像处理部，按照加工程序控制加工台22、激光振荡器23、检流计式扫描器24的动作。整体控制部27例如以程序控制的处理装置为中心而构成，其中的各构成要素及连接线也包括逻辑性的结构。此外，各构成要素的一部分也可以与整体控制部27单独地设置。图1是用来说明由本专利技术的实施例1进行的加工的图，图1（a）是开孔加工后的印刷基板的俯视图，图1（b）是图1（a）的A－A剖视图。在图1中，1是作为电路板的形成有电气配线网的印刷基板，在其上搭载有LSI2。该LSI2的从上侧观察的形状为四方形。在印刷基板1上，由图4的激光开孔装置开设孔4A～4F，但这些孔4A～4F分别以LSI2的中心5为基准，处于在X方向和Y方向上离开了规定的距离的位置，例如被用于进行印刷基板1与其他零件的电气连接。孔4A～4F的加工如以下这样进行。LSI2的大致的搭载位置的坐标被预先登记在激光开孔装置内，基于此，将加工台22相对移动到由CCD相机25读取LSI2的俯视图像的位置。接着，由CCD相机25读取LSI2的俯视图像，将该图像数据向图像处理部26发送。在图像处理部26中，根据该图像数据计算面积重心，求出LSI2的中心5的坐标。另外，LSI2的中心5根据俯视图像的面积重心求出，但只要是求出中心就可以，也可以不一定是该方法。应将印刷基板1的哪个位置加工的加工位置指定信息作为加工数据被预先存储在整体控制部27内。该加工位置指定信息为表示孔4A～4F相对于中心5的相对位置的坐标信息。所以，以中心5的坐标为基准，基于孔4A～4F的坐标信息将加工台22相对于激光照射系统相对移动，对各个位置照射激光，开设孔4A～4F。根据以上的实施例1，由于能够以实际的LSI2的搭载位置为基准加工孔4A～4F，所以当LSI2的实际的搭载位置与孔4A～4F的位置关系重要时，孔4A～4F的加工位置精度提高。［实施例2］图2是用来说明由本专利技术的实施例2进行的加工的图，图2（a）是开孔加工后的印刷基板的俯视图，图2（b）是图2（a）的A－A剖视图。在图2中，与图1相同的附图标记表示与图1相同者。与图1的实施例1不同的是搭载有4个LSI2这一点。在将该印刷基板1加工的情况下，各个LSI2的大致的搭载位置的坐标被预先登记在激光开孔装置内，由CCD相机25读取各个LSI2的俯视图像。在图像处理部26中，求出各个LSI2的中心6的坐标，进而求出它们中的中心7的坐标。表示孔4A～4F相对于中心7的相对位置的坐标信息与实施例1同样，作为加工数据被预先存储在激光开孔装置内。所以，以中心7的坐标为基准，基于孔4A～4F的坐标信息，将加工台22相对于激光照射系统相对移动，向各个位置照射激光，开设孔4A～4F。［实施例3］图3是用来说明由本专利技术的实施例3进行的加工的图，表示外形加工前的印刷基板的俯视图。在图3中，与图1相同的附图标记表示与图1相同者。8表示改变印刷基板1的外形的、用于所谓外形加工的切断线。切断线8的加工如以下这样进行。LSI2的中心5的坐标与图1的实施例的情况同样地求出。表示切断线8相对于中心5的相对位置的坐标信息与实施例1同样，作为加工数据被预先存储在激光开孔装置内。所以，以中心5的坐标为基准，基于切断线8的坐标信息将加工台22相对于激光照射系统相对移动，向各个位置照射激光，将印刷基板1在切断线8的位置处切断。根据以上的实施例3，由于能够以实际的LSI2的搭载位置为基准进行外形加工，所以当LSI2的实际的搭载位置与切断线8的位置关系重要时，切断线8的加工位置精度提高。［实施例4］根据搭载到基板上的电子零件，也有对于作为目的的加工、电子零件成为动作状态时精度提高的情况，以下将该情况作为实施例4而进行说明。如图5所示，将基板保持器28安设到加工台22上，所述基板保持器28将多个搭载有电子零件的印刷基板1平面地排列并载置。当将印刷基板1一个个地依次加工时，该基板保持器28借助从整体控制部27给出的控制信号，仅向搭载在加工的印刷基板1上的电子零件供给电源而使其成为动作状态，如果结束了加工则停止电源供给，使该电子零件成为非动作状态。在电子本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电路板的加工方法，对搭载有电子零件的电路板的由加工位置指定信息指定的位置进行加工，其特征在于，由相机读取前述电子零件的俯视图像，对来自该相机的图像数据进行处理而求出用于前述电路板的加工的基准位置，以该基准位置为基准，对由前述加工位置指定信息指定的位置进行加工。
【技术特征摘要】
2017.11.17 JP 2017-221554;2018.08.31 JP 2018-162311.一种电路板的加工方法，对搭载有电子零件的电路板的由加工位置指定信息指定的位置进行加工，其特征在于，由相机读取前述电子零件的俯视图像，对来自该相机的图像数据进行处理而求出用于前述电路板的加工的基准位置，以该基准位置为基准，对由前述加工位置指定信息指定的位置进行加工。2.如权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，将前述电子零件的俯视图像的中心设为前述基准位置。3.如权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，在前述电路板上搭载有多个前述电子零件的情况下，将前述电子零件的各自的俯视图像的中心中的中心设为前述基准位置。4.如权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，前述电子零件是能够发光的电子零件，前述相机读取发光状态的前述电子零件的俯视图像。5.如权利要求4所述的电路板的加工方法，其特征在于，在依次加工多个电路板的情况下，将前述电子零件按照各自的电路板依次设为发光状态。6.一种电路板的加工装...
【专利技术属性】
技术研发人员：时永胜典，堀田恭平，中桐一章，薗田耕平，
申请(专利权)人：维亚机械株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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