LED灯带线路板模切工艺及其装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种LED灯带线路板模切工艺，通过模切、压合实现灯带和线路板的连续性制作。本发明专利技术还提供一种LED灯带线路板模切装置。本发明专利技术可以实现生产零排放，并且采用连续性贴片工艺替代PCB贴片工艺，使得灯带和线路板解除只能生产0.5米、1米的尺寸限制，比同等规模产能的传统工艺厂家节省超高的人力成本。

Die Cutting Technology and Device for LED Lamp Belt Circuit Board

The invention discloses a die-cutting process for LED lamp band circuit board, which realizes continuous production of lamp band and circuit board by die-cutting and pressing. The invention also provides a die cutting device for LED lamp belt circuit board. The invention can realize zero emission production, and adopts continuous patch technology instead of PCB patch technology, so that the size limitation of lamp band and circuit board can only be produced 0.5 meters and 1 meter, and saves super high human cost compared with the traditional process manufacturers with the same scale of production capacity.

【技术实现步骤摘要】
LED灯带线路板模切工艺及其装置
本专利技术涉及一种LED灯带线路板模切工艺及其装置，属于LED灯带生产加工

技术介绍
传统的线路板使用化学蚀刻法制造，经过20多道工艺进行酸洗、水洗等，造成大量水污染和能源浪费。传统的灯带和线路板都是0.5米、1米，1米的线路板做成灯带需要人工焊接，接起来后还要跟灯带两根主线并联，所有工序都是人工操作，传统灯带制造成为劳动密集型产业，低效率，高人工，品质风险大。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是针对以上不足，提供一种LED灯带线路板模切工艺及其装置，可以实现生产零排放，并且采用连续性贴片工艺替代PCB贴片工艺，使得灯带和线路板解除只能生产0.5米、1米的尺寸限制，比同等规模产能的传统工艺厂家节省超高的人力成本。为解决以上技术问题，本专利技术采用以下技术方案：LED灯带线路板模切工艺，通过模切、压合实现灯带和线路板的连续性制作。一种优化方案，将提前热压好的第二白色绝缘膜和第一铜箔通过纠偏装置送入第一工位，第一铜箔和第二白色绝缘膜进入第一工位后进行轻压合，得到轻压合料板。进一步地，将轻压合料板送入第二工位，第二工位通过T1模具切削灯带线路板形状，并对料带边缘打色标识别孔，得到初级打孔线路板；同时第二工位排出废第一铜箔和废第二白色绝缘膜。进一步地，初级打孔线路板送入第三工位，第三工位通过T2模具用间歇性模切的方式进行制定位置打孔，得到打孔成型线路板；同时第三工位排出废第一铜箔和废第二白色绝缘膜。进一步地，压合线路板送入第五工位，第五工位的T3模具提前将第一白色绝缘膜的形状孔给切出来，预先切割出形状孔的第一白色绝缘膜和第四工位送来的压合线路板符合，得到符合线路板；同时第五工位排出废膜和第一白色绝缘膜废料。进一步地，完整符合线路板送入第八工位，第八工位的T5模切符合完整符合线路板，根据工艺模切撕裂线，得到初级模切线路板；同时第八工位排出废膜和废第一白色绝缘膜、废第二白色绝缘膜、废第三白色绝缘膜。进一步地，包括以下步骤：步骤一，将提前热压好的第二白色绝缘膜和第一铜箔通过纠偏装置送入第一工位，第一铜箔和第二白色绝缘膜进入第一工位后进行轻压合，得到轻压合料板；其中，第一铜箔位于第二白色绝缘膜的上方。所述第二白色绝缘膜包括依次排布的第二胶层、第二PET膜、第三胶层；步骤二，将步骤一中得到的轻压合料板送入第二工位，第二工位通过T1模具切削灯带线路板形状，并对料带边缘打色标识别孔，得到初级打孔线路板；同时第二工位排出废第一铜箔和废第二白色绝缘膜；步骤三，将步骤二中得到的初级打孔线路板送入第三工位，第三工位通过T2模具用间歇性模切的方式进行制定位置打孔，得到打孔成型线路板；同时第三工位排出废第一铜箔和废第二白色绝缘膜；步骤四，将步骤三中得到的打孔成型线路板送入第四工位，第四工位对打孔成型线路板进行材料压合，保证期间的材料拉力和整体工艺的稳定性，得到压合线路板；步骤五，将第一白色绝缘膜和步骤四中得到的压合线路板送入第五工位，第五工位的T3模具提前将第一白色绝缘膜的形状孔给切出来，预先切割出形状孔的第一白色绝缘膜和第四工位送来的压合线路板符合，得到符合线路板；同时第五工位排出废膜和第一白色绝缘膜废料；所述第一白色绝缘膜包括第一PET膜和第一胶层；所述第一胶层位于第一PET膜和步骤四中得到的压合线路板之间；步骤六，将步骤五中得到的符合线路板送入第六工位，第六工位用加热的方式初步符合在一起，得到初级符合线路板；步骤七，将步骤六中得到的初级符合线路板送入第七工位，第七工位用加热的方式热压在一起，得到完整符合线路板。步骤八，将步骤七中得到的完整符合线路板送入第八工位，第八工位的T5模切符合完整符合线路板，根据工艺模切撕裂线，得到初级模切线路板；同时第八工位排出废膜和废第一白色绝缘膜、废第二白色绝缘膜、废第三白色绝缘膜；步骤九，将步骤八中得到的初级模切线路板送入第九工位，第九工位输出成品线路板；步骤十，将第三白色绝缘膜送入第十工位；所述第三白色绝缘膜包括第四胶层和第三PET膜；步骤十一，将第二铜箔送入第十一工位，第二铜箔与第十工位输出的第三白色绝缘膜加热的贴合在一起；其中第二铜箔位于第三白色绝缘膜的上方；步骤十二，将步骤十一中贴合在一起的第二铜箔和第三白色绝缘膜送入第十二工位，根据工艺要求，分切第二铜箔；步骤十三，将步骤十二中分切第二铜箔后的第二铜箔废料送入第十三工位均匀压拽，废料通过第十三工位输出至废料轴上本专利技术还提供一种LED灯带线路板模切装置，包括第一工位：包括上下两个对称设置的第一料轴，上下两个对称设置的第一料轴配合对进入的第一铜箔和第二白色绝缘膜轻压合，得到轻压合料板。一种优化方案，还包括第二工位、第三工位、第四工位、第五工位、第六工位、第七工位、第八工位、第九工位；第二工位：包括T1模具和与T1模具配合的第二料轴，T1模具对切削灯带线路板形状，并料带边缘打色标识别孔，得到初级打孔线路板；第三工位：包括T2模具和与T2模具配合的第三料轴，T2模具用间歇性模切的方式进行制定位置打孔，得到打孔成型线路板；第四工位：包括上下两个对称设置的第四料轴，上下两个对称设置的第四料轴配合对材料压合，保证期间的材料拉力和整体工艺的稳定性，得到压合线路板；第五工位：包括T3模具和与T3模具配合的第五料轴，T3模具将预先切割出形状孔的第一白色绝缘膜和第四工位输出的材料符合，得到符合线路板；第六工位：包括第六料轴和第六加热料轴，第六料轴和第六加热料轴配合转动将第五工位符合后的材料进行加热初步符合在一起，得到初步符合线路板；第七工位：包括两个对称设置的第七加热料轴，两个对称设置的第七加热料轴对在第六工位得到的初步符合线路板进行进一步加热压合处理，得到完整符合线路板；初步符合线路板包括第一铜箔、第二铜箔、第一白色绝缘膜、第二白色绝缘膜、第三白色绝缘膜；第八工位：包括T5模具和与T5模具配合的第八料轴，T5模具对完整符合线路板模切处理，根据工艺模切撕裂线，初级模切线路板；第九工位：包括两个上下对称设置的灯带线路板成品输出胶辊，从第九工位输出后得到成品，即成品线路板；进一步地，还包括第十工位、第十一工位、第十二工位、第十三工位；第十工位：包括两个上下对称设置的绝缘膜进入胶辊，用于压合；第十一工位：包括第十一加热料轴和与第十一加热料轴配合的第十一料轴，第十一加热料轴和第十一料轴配合将第二铜箔与第三白色绝缘膜加热使他们贴合在一起；第十二工位：包括T4模具和与T4模具配合的第十二料轴，T4模具和第十二料轴配合，根据工艺要求，分切第二铜箔；第十三工位：包括上下两个对称设置的第十三料轴，两个对称设置的第十三料轴将第十二工位分切出的废料均匀压拽，废料通过第十三料轴，排到废料轴上。本专利技术采用以上技术方案后，与现有技术相比，具有以下优点：本专利技术让制造过程环保零污染，生产实现零排放，并能实现制作的不间断的灯带线路板，完全改变了以往的只能生产一米左右，想要更长的使用的时候就要焊接的痛点。环保：本专利技术通过模具切削、和热封的方式实现需要的灯带线路板形状和绝缘胶带贴合，改变传统化学腐蚀的方式带来的环境污染。实现灯带和线路板的连续性：灯带和线路板的主要材料为绝缘膜和铜箔，工艺使用的是整卷原材料，进行连续性模切和连续性加热贴合工艺。改变传本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.LED灯带线路板模切工艺，其特征在于：通过模切、压合实现灯带和线路板的连续性制作。

【技术特征摘要】
1.LED灯带线路板模切工艺，其特征在于：通过模切、压合实现灯带和线路板的连续性制作。2.如权利要求1所述的LED灯带线路板模切工艺，其特征在于：将提前热压好的第二白色绝缘膜和第一铜箔3通过纠偏装置送入第一工位，第一铜箔3和第二白色绝缘膜进入第一工位后进行轻压合，得到轻压合料板。3.如权利要求1所述的LED灯带线路板模切工艺，其特征在于：将轻压合料板送入第二工位，第二工位通过T1模具切削灯带线路板形状，并对料带边缘打色标识别孔，得到初级打孔线路板；同时第二工位排出废第一铜箔3和废第二白色绝缘膜。4.如权利要求1所述的LED灯带线路板模切工艺，其特征在于：初级打孔线路板送入第三工位，第三工位通过T2模具用间歇性模切的方式进行制定位置打孔，得到打孔成型线路板；同时第三工位排出废第一铜箔3和废第二白色绝缘膜。5.如权利要求1所述的LED灯带线路板模切工艺，其特征在于：压合线路板送入第五工位，第五工位的T3模具提前将第一白色绝缘膜的形状孔给切出来，预先切割出形状孔的第一白色绝缘膜和第四工位送来的压合线路板符合，得到符合线路板；同时第五工位排出废膜和第一白色绝缘膜废料。6.如权利要求1所述的LED灯带线路板模切工艺，其特征在于：完整符合线路板送入第八工位，第八工位的T5模切符合完整符合线路板，根据工艺模切撕裂线，得到初级模切线路板；同时第八工位排出废膜和废第一白色绝缘膜、废第二白色绝缘膜、废第三白色绝缘膜。7.如权利要求1所述的LED灯带线路板模切工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤一，将提前热压好的第二白色绝缘膜和第一铜箔3通过纠偏装置送入第一工位，第一铜箔3和第二白色绝缘膜进入第一工位后进行轻压合，得到轻压合料板；其中，第一铜箔3位于第二白色绝缘膜的上方；所述第二白色绝缘膜包括依次排布的第二胶层4、第二PET膜5、第三胶层6；步骤二，将步骤一中得到的轻压合料板送入第二工位，第二工位通过T1模具切削灯带线路板形状，并对料带边缘打色标识别孔，得到初级打孔线路板；同时第二工位排出废第一铜箔3和废第二白色绝缘膜；步骤三，将步骤二中得到的初级打孔线路板送入第三工位，第三工位通过T2模具用间歇性模切的方式进行制定位置打孔，得到打孔成型线路板；同时第三工位排出废第一铜箔3和废第二白色绝缘膜；步骤四，将步骤三中得到的打孔成型线路板送入第四工位，第四工位对打孔成型线路板进行材料压合，保证期间的材料拉力和整体工艺的稳定性，得到压合线路板；步骤五，将第一白色绝缘膜和步骤四中得到的压合线路板送入第五工位，第五工位的T3模具提前将第一白色绝缘膜的形状孔给切出来，预先切割出形状孔的第一白色绝缘膜和第四工位送来的压合线路板符合，得到符合线路板；同时第五工位排出废膜和第一白色绝缘膜废料；所述第一白色绝缘膜包括第一PET膜1和第一胶层2；所述第一胶层2位于第一PET膜1和步骤四中得到的压合线路板之间；步骤六，将步骤五中得到的符合线路板送入第六工位，第六工位用加热的方式初步符合在一起，得到初级符合线路板；步骤七，将步骤六中得到的初级符合线路板送入第七工位，第七工位用加热的方式热压在一起，得到完整符合线路板；步骤八，将步骤七中得到的完整符合线路板送入第...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋光辉，王植达，
申请(专利权)人：山东华滋自动化技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37