软性线路板揭盖制程中的组合胶整卷护贝方法技术

本发明专利技术涉及一种软性线路板揭盖制程中的组合胶整卷护贝方法，用于将铜箔护贝并裁切加工为软性线路板揭盖制程的中间产品，软性线路板揭盖制程中的组合胶整卷护贝方法包括以下步骤：步骤1：将整卷接着剂冲切上对应于待揭盖位置和形状的若干个揭盖孔；步骤2：将整卷铜箔与冲切揭盖孔后的整卷接着剂护贝，形成整卷的护贝制品；步骤3：在护贝制品上冲切若干个定位孔；步骤4：裁切冲切定位孔后的护贝制品而形成若干单张的软性线路板揭盖制程的中间产品。本发明专利技术可以减少护贝步骤，从而提高缩短作业时间，提高作业效率，减少所需人力资源投入。

Shell Protection Method of Composite Film in Flexible Circuit Board Opening and Covering Process

The present invention relates to a method of integrated film cover in the uncovering process of flexible circuit boards, which is used to cut and process copper foil cover into an intermediate product in the uncovering process of flexible circuit boards. The method of integrated film cover in the uncovering process of flexible circuit boards includes the following steps: step 1: punching and cutting several uncovering holes corresponding to the position and shape of uncovering; 2: Protect the whole roll of copper foil and the whole roll of seashells after punching and uncovering holes to form the whole roll of shellfish protection products; Step 3: Punch several positioning holes on shellfish protection products; Step 4: Cut shellfish after punching and cutting positioning holes to form a number of single soft circuit board uncovering process intermediate products. The invention can reduce shellfish protection steps, thereby improving the shortening of operation time, improving operation efficiency and reducing the required human resources investment.

【技术实现步骤摘要】
软性线路板揭盖制程中的组合胶整卷护贝方法
本专利技术属于软性线路板生产
，具体涉及一种软性线路板的揭盖制程中铜箔与组合胶护贝的方法。
技术介绍
在软性线路板的揭盖制成中，首先要利用铜箔和接着剂护贝形成中间产品后，再对中间产品进行揭盖作业。目前采用的护贝方法如附图1所示，具体为：准备原料，包括整卷的铜箔和整卷的接着剂，其中铜箔由铜层和基材层构成。分别对铜箔和接着剂进行处理，对铜箔的处理包括：在铜箔的铜层一面贴附整卷承载膜后进行裁切，形成单张的铜箔第一中间制品，再在铜箔中间制品上打上垂直其延伸面的起对位作用的对位孔而形成铜箔第二中间制品；对接着剂的处理包括：裁切整卷接着剂形成单张的接着剂第一中间制品，在接着剂第一中间制品上打上起对位作用的对位孔而形成接着剂第二中间制品，在接着剂第二中间制品上再开设与后续揭盖工艺中的待揭盖形状和位置均对应的揭盖孔而形成接着剂第三中间制品。再将铜箔第二中间制品和接着剂第三中间制品护贝（贴合）在一起构成单张的中间制品，其中接着剂与铜箔的基材层相贴。将中间制品送入过塑机而使铜箔和基材更好地护贝在一起，最后去除承载膜而得到单张的中间产品。由此可见，目前的护贝方法步骤流程较多，需花费大量的人力资源和作业时间。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种可以提高作业效率、减少作业时间和所需人力资源的软性线路板揭盖制程中的组合胶整卷护贝方法。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种软性线路板揭盖制程中的组合胶整卷护贝方法，用于将铜箔护贝并裁切加工为软性线路板揭盖制程的中间产品，所述软性线路板揭盖制程中的组合胶整卷护贝方法包括以下步骤：步骤1：将整卷接着剂冲切上对应于待揭盖位置和形状的若干个揭盖孔；步骤2：将整卷铜箔与冲切所述揭盖孔后的整卷所述接着剂护贝，形成整卷的护贝制品；步骤3：在所述护贝制品上冲切若干个定位孔；步骤4：裁切冲切所述定位孔后的所述护贝制品而形成若干单张的所述软性线路板揭盖制程的中间产品。所述步骤1中和所述步骤3中，分别利用对应的冲切模具冲切所述揭盖孔和所述定位孔。由于上述技术方案运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：本专利技术可以减少护贝步骤，从而提高缩短作业时间，提高作业效率，减少所需人力资源投入。附图说明附图1为现有护贝方法的流程图。附图2为本专利技术的护贝方法的流程图。具体实施方式下面结合附图所示的实施例对本专利技术作进一步描述。实施例一：如附图2所示，一种用于将铜箔护贝并裁切加工为软性线路板揭盖制程的中间产品所采用的软性线路板揭盖制程中的组合胶整卷护贝方法，包括以下步骤：步骤1：准备原料，包括整卷的铜箔和整卷的接着剂，利用冲切模具将整卷接着剂冲切上对应于待揭盖位置和形状的若干个揭盖孔。步骤2：将整卷铜箔与冲切揭盖孔后的整卷接着剂护贝，形成整卷的护贝制品；步骤3：利用冲切模具在护贝制品上冲切若干个定位孔；步骤4：裁切冲切定位孔后的护贝制品而形成若干单张的软性线路板揭盖制程的中间产品。以上方法可以减少加工软性线路板揭盖制程的中间产品的作业工序，从而可以提升作业效率。上述实施例只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本专利技术的内容并据以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围。凡根据本专利技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软性线路板揭盖制程中的组合胶整卷护贝方法，用于将铜箔护贝并裁切加工为软性线路板揭盖制程的中间产品，其特征在于：所述软性线路板揭盖制程中的组合胶整卷护贝方法包括以下步骤：步骤1：将整卷接着剂冲切上对应于待揭盖位置和形状的若干个揭盖孔；步骤2：将整卷铜箔与冲切所述揭盖孔后的整卷所述接着剂护贝，形成整卷的护贝制品；步骤3：在所述护贝制品上冲切若干个定位孔；步骤4：裁切冲切所述定位孔后的所述护贝制品而形成若干单张的所述软性线路板揭盖制程的中间产品。

【技术特征摘要】
1.一种软性线路板揭盖制程中的组合胶整卷护贝方法，用于将铜箔护贝并裁切加工为软性线路板揭盖制程的中间产品，其特征在于：所述软性线路板揭盖制程中的组合胶整卷护贝方法包括以下步骤：步骤1：将整卷接着剂冲切上对应于待揭盖位置和形状的若干个揭盖孔；步骤2：将整卷铜箔与冲切所述揭盖孔后的整卷所述接着剂护贝，形成整...

【专利技术属性】
技术研发人员：王美林，杜海文，欣旭晨，
申请(专利权)人：淳华科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32