一种印制电路板的制作方法、印制电路板及电子设备技术

本申请提供了一种印制电路板的制作方法，所述印制电路板包括器件层和多层布线层，所述器件层上布置第一预设数目焊球阵列封装BGA芯片，所述方法包括：将布线所需的背钻孔分为第二预设数目类别；根据所述第二预设数目类别确定包含所述背钻孔的布线层的总层数；以所述器件层为第一层，按照所述背钻孔的深度由深至浅的顺序依次进行逐层布线；先布线的所述布线层的所述背钻孔靠近所述BGA芯片，后布线的布线层的所述背钻孔远离所述BGA芯片。利用该方法能够避免BGA芯片中高速信号在PCB内部出线时因太多的线跨过背钻孔层面而造成的信号损耗，还能整理线序，减少布线层面，降低印制电路板的制作难度。本申请还提供了一种印制电路板及电子设备。

A Manufacturing Method of Printed Circuit Board, Printed Circuit Board and Electronic Equipment

This application provides a method for making a printed circuit board, which includes a device layer and a multi-layer wiring layer. The device layer is equipped with a first preset number of solder ball arrays to encapsulate BGA chips. The method includes: dividing the back holes required for wiring into a second preset number category; and determining the total wiring layer containing the back holes according to the second preset number category. The number of layers; the device layer is the first layer, and the wiring is carried out layer by layer according to the order of the depth of the back drill from deep to shallow; the back drill of the wiring layer is close to the BGA chip, and the back drill of the wiring layer is far away from the BGA chip. This method can avoid the signal loss caused by too many wires crossing the back hole layer when the high-speed signal in the BGA chip goes out inside the PCB. It can also arrange the line sequence, reduce the wiring layer and reduce the difficulty of PCB manufacturing. The application also provides a printed circuit board and an electronic device.

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板的制作方法、印制电路板及电子设备
本申请涉及硬件封装
，尤其涉及一种印制电路板的制作方法、印制电路板及电子设备。
技术介绍
随着当前服务器的功能越来越强大，服务器内部信号的传输速率日益提升，因此对服务器传输高速信号性能的要求也越来越高。但由于服务器PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)上封装的芯片也越来越密集，PCB中的BGA(BallGridArray，焊球阵列封装)芯片布线的信号性能成为影响服务器传输高速信号性能的重要因素。目前从服务器PCB中BGA芯片出线时一般采用扇出(Fanout)的方式，高速信号通过通孔以实现换层传输时受到过孔残段(via-stub)的影响，进而导致PCB上传输的高速信号出现失真。因此为了减少信号损耗，需要通过背钻的加工方式减少过孔残段的影响，但因为背钻的制程的缘故，背钻孔比普通过孔的口径更大大，造成背钻区域用于布线和铺铜的面积减小，同时背钻后的孔需要避开布线和铜箔更远的距离，使得在BGA芯片所在区域出线困难，导致布线布局混乱，还可能造成出线时大量的布线跨过背钻孔层面造成高速信号损耗。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的上述技术问题，本申请提供了一种印制电路板的制作方法、印制电路板及电子设备。能够避免BGA芯片中高速信号在PCB内部出线时因太多的线跨过背钻孔层面而造成的信号损耗，还能整理线序，减少布线层面，降低印制电路板的制作难度。本申请提供了一种印制电路板的制作方法，所述印制电路板包括器件层和多层布线层，所述器件层上布置第一预设数目焊球阵列封装BGA芯片，所述方法包括：将布线所需的背钻孔分为第二预设数目类别；根据所述第二预设数目类别确定包含所述背钻孔的布线层的总层数；以所述器件层为第一层，按照所述背钻孔的深度由深至浅的顺序依次进行逐层布线；先布线的所述布线层的所述背钻孔靠近所述BGA芯片，后布线的布线层的所述背钻孔远离所述BGA芯片。可选的，所述将布线所需的背钻孔分为第二预设数目类别包括：预先获取布线所需的第三预设数目的所述背钻孔；将所述第三预设数目的所述背钻孔按照孔的深度分为第二预设数目类别；所述第二预设数目类别中的每一类至少包括一个背钻孔。可选的，所述根据所述第二预设数目类别确定包含所述背钻孔的布线层的总层数包括：每层所述布线层至多包括第四预设数目的背钻孔；根据所述第二预设数目类别中的每一类包含的背钻孔数目与所述第四预设数目的数量关系，确定所述第二预设数目类别中的每一类所需布线层的层数，进而确定包含所述背钻孔的布线层的总层数。可选的，当存在不包含所述背钻孔的布线层时，布线层的总层数为包含所述背钻孔的布线层的总层数与不包含所述背钻孔的布线层总层数之和。可选的，当存在不包含背钻孔的布线层时，在对包含所述背钻孔的布线层进行布线之前，所述方法还包括：对所述不包含所述背钻孔的布线层优先布线。可选的，对包含背钻孔的布线层布线时，布线层的走线方向为远离所述BGA芯片的方向。本申请实施例还提供了一种印制电路板，所述印制电路板包括：器件层和多层布线层；所述器件层上布置焊球阵列封装BGA芯片；所述印制电路板采用上述任一项所述的方法制作。本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备上的全部或部分印制电路板采用上述任一项所述的方法制作。与现有技术相比，本申请所述方法至少具有以下优点：本申请所述的方法在布线时，首先将布线所需的背钻孔分为第二预设数目类别；然后根据所述第二预设数目类别确定包含所述背钻孔的布线层的总层数；以所述器件层为第一层，按照所述背钻孔的深度由深至浅的顺序依次进行逐层布线；先布线的所述布线层的所述背钻孔靠近所述BGA芯片，后布线的布线层的所述背钻孔远离所述BGA芯片。即布线时靠近器件层的背钻孔位置更加靠近电子器件，同时也优先布线，靠近器件层的背钻孔的孔深度较深，孔径更大，优先布线可以避免其他高速信号绕过该较深的背钻孔时产生布线困难的问题，有效减小了不同布线层之间的布线干扰。利用本申请提供的方法，能够避免BGA芯片中高速信号在PCB内部出线时因太多的线跨过背钻孔层面而造成的信号损耗，还能整理线序，减少布线层面，降低印制电路板的制作难度。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本申请提供的现有技术BGA外层出线的示意图；图2为本申请提供的现有技术BGA内层出线的示意图；图3为本申请提供的高速信号线布线钻孔示意图；图4为本申请提供的高速信号线出线在两孔中间的示意图；图5为本申请提供的现有技术背钻密集区域的示意图；图6为本申请提供的现有技术布线区域背钻示意图；图7为本申请实施例一提供的一种印制电路板的制作方法的流程图；图8为本申请实施例一提供的布线区域背钻示意图；图9为本申请实施例一提供的布线示意图一；图10为本申请实施例一提供的布线示意图二；图11为本申请实施例一提供的布线示意图三；图12为本申请实施例三提供的一种电子设备的示意图。具体实施方式为了使本领域技术人员更好地理解本申请实施例提供的技术方案，下面先介绍该印制电路板的制作方法的应用场景。参见图1，该图为本申请提供的现有技术BGA外层出线的示意图。参见图2，该图为本申请提供的现有技术BGA内层出线的示意图。如图1和图2所示，目前PCB中的BGA信号布线排列时采用按组排列的方式，同组布线排列在一个区域内，通孔扇出时通组布线集中在某几层中间出线而并不对出线的顺序进行排列。参见图3，该图为本申请提供的高速信号线布线钻孔示意图。高速信号线布线时采用通孔和背钻的方式，根据厂商的制程要求，背钻孔的孔径尺寸比通孔的尺寸大，因此在设计PCB的时候布线和铺铜时到背钻孔的距离需要比到普通通孔的距离大才能保证背钻的制程要求，因此在同样的BGA中，背钻区域的布线和铺铜的面积都会比普通的通孔区域更小。参见图4，该图为本申请提供的高速信号线出线在两孔中间的示意图。高速信号线出线在两孔中间时，布线的相邻层有地线平面屏蔽，当背钻孔比较深时，那么铜避开铜的距离加大，布线之间可能会出现没有地线平面参考的情况，进而引起布线的阻抗不连续，导致传输高速信号的损耗加大。参见图5，该图为本申请提供的现有技术背钻密集区域的示意图。当BGA布线密集时，出线顺序的不固定会造成布线时多次穿过背钻区域，如果BGA出线外部的通孔背钻较深，导致BGA内部向外部出线时布线困难，有时需要增加布线长度，或者增加布线层，造成了成本的增加。为了解决现有技术存在的上述问题，本申请实施例提供了一种印制电路板的制作方法，通过调整BGA中高速信号线的出现方式以减少高速信号在传输过程中的消耗。参见图6，该图为本申请提供的现有技术布线区域背钻示意图。图中器件层602上布置BGA芯片601，器件层602和布线层603一共20层，包括9个背钻孔，对于编号为1、5、6、8的背钻孔所穿过的布线层进行布线时，会出现图5所示的情况，即为了绕过同层的背钻孔，导致出线时布线困难，有时需要增加布线长度，不仅造成了成本的增加，还可能增加高速信本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，所述印制电路板包括器件层和多层布线层，所述器件层上布置第一预设数目焊球阵列封装BGA芯片，所述方法包括：将布线所需的背钻孔分为第二预设数目类别；根据所述第二预设数目类别确定包含所述背钻孔的布线层的总层数；以所述器件层为第一层，按照所述背钻孔的深度由深至浅的顺序依次进行逐层布线；先布线的所述布线层的所述背钻孔靠近所述BGA芯片，后布线的布线层的所述背钻孔远离所述BGA芯片。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，所述印制电路板包括器件层和多层布线层，所述器件层上布置第一预设数目焊球阵列封装BGA芯片，所述方法包括：将布线所需的背钻孔分为第二预设数目类别；根据所述第二预设数目类别确定包含所述背钻孔的布线层的总层数；以所述器件层为第一层，按照所述背钻孔的深度由深至浅的顺序依次进行逐层布线；先布线的所述布线层的所述背钻孔靠近所述BGA芯片，后布线的布线层的所述背钻孔远离所述BGA芯片。2.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述将布线所需的背钻孔分为第二预设数目类别包括：预先获取布线所需的第三预设数目的所述背钻孔；将所述第三预设数目的所述背钻孔按照孔的深度分为第二预设数目类别；所述第二预设数目类别中的每一类至少包括一个背钻孔。3.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述根据所述第二预设数目类别确定包含所述背钻孔的布线层的总层数包括：每层所述布线层至多包括第四预设数目的背钻孔；根据所述第二预设数目类别中的每一类包含的背...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹颖男，宋明哲，
申请(专利权)人：浪潮商用机器有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37