一种不同温度下传输线损耗测试方法、装置、系统制造方法及图纸

本发明专利技术涉及仿真测试技术领域，公开了一种不同温度下传输线损耗测试方法、装置、系统，该方法包括：基于与PCB板连通的第一位置、与PCB板连通的第二位置，分别形成第一加热回路与第二加热回路；分别通过第一加热回路、第二加热回路，对PCB板的待测传输线进行加热；基于与PCB板连通的第三位置、与PCB板连通的第四位置，分别形成与第一加热回路对应的第一电阻回路以及与第二加热回路对应的第二电阻回路；基于第一电阻回路、第二电阻回路与预设目标温度，调节待测传输线的环境温度，并进行不同温度下的传输线损耗测试。本发明专利技术的方案利用第一电阻回路、第二电阻回路与预设目标温度对内层温度进行调节，提高内层温度的控制精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及仿真测试，具体涉及一种不同温度下传输线损耗测试方法、装置、系统。

技术介绍

1、随着系统架构越来越复杂，信号速率越来越高，高速总线的信号完整性问题越来越棘手，为了有很好的市场竞争力，我们的大多数产品都采用的是oog(超标准，out ofgauge)的设计，如何保证oog的设计能够满足系统性能，同时又具备低成本的市场竞争力呢，前期的si(信号完整性，signal integrity)仿真是必不可少而且是非常重要的环节。而如何保证我们的si仿真是准确的呢，除了仿真方法的正确选择，架构链路的精准分析，关键器件的模型准确，最基础的要素同时也是系统级si工程师可控的重要信息，就是传输线模型的精准建立。在系统级链路中pcb(printed circuit board，印刷电路板)板传输线的部分占了主要的长度，如果这部分模型有失精准，那么整个链路的精度就会大打折扣。

2、在相关技术中，通常在设计测试板时，对各种pcb材料进行电气性能的验证及仿真参数的提取，考虑到在实际系统运行中，机箱内的温度远远高于室温，pcb板面的温度更是高达70～80度，这本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种不同温度下传输线损耗测试方法，其特征在于，应用于PCB板，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述PCB板包括用于实施信号屏蔽的上参考平面、下参考平面，所述待测传输线位于所述上参考平面、所述下参考平面之间，所述基于与所述PCB板连通的第一位置、与所述PCB板连通的第二位置，分别形成第一加热回路与第二加热回路，包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述分别通过所述第一加热回路、所述第二加热回路，对所述PCB板的待测传输线进行加热，包括：

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于与所述PCB板连通的第三位...

【技术特征摘要】

1.一种不同温度下传输线损耗测试方法，其特征在于，应用于pcb板，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述pcb板包括用于实施信号屏蔽的上参考平面、下参考平面，所述待测传输线位于所述上参考平面、所述下参考平面之间，所述基于与所述pcb板连通的第一位置、与所述pcb板连通的第二位置，分别形成第一加热回路与第二加热回路，包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述分别通过所述第一加热回路、所述第二加热回路，对所述pcb板的待测传输线进行加热，包括：

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于与所述pcb板连通的第三位置、与所述pcb板连通的第四位置，分别形成与所述第一加热回路对应的第一电阻回路以及与所述第二加热回路对应的第二电阻回路，包括：

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一电阻回路、所述第二电阻回路与预设目标温度，调节所...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡倩倩，张柯柯，史书汉，
申请(专利权)人：浪潮商用机器有限公司，
类型：发明
国别省市：