晶片自动裂片设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种晶片自动裂片设备，属于半导体元器件生产装置技术领域，包括外部支架，外部支架的下方联接有升降装置，升降装置的下方联接有升降支架，升降支架的下方通过滚轴联接杆联接有滚轴，升降支架的左右两侧联接有联接块，联接块的外部设有升降轨道，升降轨道联接在外部支架的内侧，联接块与升降轨道相配合实现相对运动，升降支架的下方设有裂片盘，裂片盘的下方设有驱动装置，外部支架的一侧设有人机操作平台，人机操作平台内设有控制器，人机操作平台的外部设有显示器和按钮，将已划切好得四寸晶圆片通过自动化设备将晶片分离成单颗晶粒提高生产效率降低操作人员用力不均的弊端。解决了现有技术中出现的问题。

Wafer automatic splitting equipment

The utility model discloses an automatic wafer splitting device, which belongs to the technical field of semiconductor component production devices, including an external bracket, a lifting device is connected below the external bracket, a lifting bracket is connected below the lifting device, a roller is connected below the lifting bracket through a roller connecting rod, and a connecting block is connected on the left and right sides of the lifting bracket, and the outer part of the connecting block is provided. The lifting track and the lifting track are connected to the inner side of the external bracket. The connecting block cooperates with the lifting track to achieve relative motion. The lower part of the lifting bracket is equipped with a splitting disc, the lower part of the splitting disc is equipped with a driving device, the side of the external bracket is equipped with a man-machine operation platform, the controller is equipped in the man-machine operation platform, and the external part of the man-machine operation platform is equipped with a display and button, The four-inch wafer can be separated into single grains by automatic equipment to improve production efficiency and reduce the disadvantage of uneven labor of operators. The problems appearing in the existing technology are solved.

【技术实现步骤摘要】
晶片自动裂片设备
本技术涉及一种晶片自动裂片设备，属于半导体元器件生产装置

技术介绍
半导体晶片的生产过程需要在点测完成后进行划切裂片，对已划切好晶片进行裂片使晶片上晶粒成为单独的个体，目前主要是通过人工手动作业完成，因其容易出现裂片不良、缺角、多角、连体不良等现象，其人员用力不均匀，使用操作设备过于笨重是影响晶粒产量的主要因素，其缺点如下：现有的操作全部由人力完成，增加人员操作成本；人员变动大，影响生产效率；这是现有技术的不足之处。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶片自动裂片设备，能够将切好的晶片分离成单个晶粒，改善晶圆片裂片速率，同时改善人员失误造成的损失降低生产成本，解决了现有技术中出现的问题。本技术所述的晶片自动裂片设备，包括外部支架，外部支架的下方联接有升降装置，升降装置的下方联接有升降支架，升降支架的下方通过滚轴联接杆联接有滚轴，升降支架的左右两侧联接有联接块，联接块的外部设有升降轨道，升降轨道联接在外部支架的内侧，联接块与升降轨道相配合实现相对运动，升降支架的下方设有裂片盘，裂片盘的下方设有驱动装置，外部支架的一侧设有人机操作平台，人机操作平台内设有控制器，人机操作平台的外部设有显示器和按钮，控制器连接升降装置、驱动装置、显示器和按钮。工作时，将划切后晶圆片放置于裂片盘上，裂片盘固定在驱动装置上方，裂片盘可以旋转90°，通过升降装置带动升降支架向下运动，带动滚轴向下运动，使得滚轴接触晶片对晶片进行分离操作，驱动装置带动裂片盘往复运动一次停止，裂片盘旋转90°再次往复运动一次停止完成裂片操作；驱动装置以及升降装置由控制器进行控制。所述的驱动装置包括步进电机，步进电机上设有转盘，转盘联接裂片盘实现裂片盘的旋转；步进电机可以设定旋转角度，通过步进电机带动转盘旋转从而实现裂片盘的旋转。所述的裂片盘的下方还设有滑块，步进电机设置在滑块的上方，滑块的下方设有与其相配合的电动滑轨，裂片盘通过滑块可以在电动滑轨移动；当裂片完成后，启动电动滑轨，使得滑块在电动滑轨上滑动，带动裂片盘到指定的位置。所述的裂片盘中心的下方设有负压发生器，方便晶圆片在裂片盘上固定。所述的升降支架的上方设有压力调节装置，压力调节装置为调节螺栓，压力调节装置的上方通过螺杆联接外部支架，压力调节装置的下方设有弹簧；通过调节螺栓和弹簧可有效调节滚轴对裂片盘的压力。所述的升降装置包括液压油缸，液压油缸的活塞杆联接升降支架；可以方便的实现升降。所述的控制器为PLC控制器；可存储关键参数。所述的滚轴的直径大于3CM且可以实现滚动。所述的裂片盘为四氟材质，表面由皮质包裹，直径为15-20cm；降低裂片过程对晶粒的机械损坏。本技术与现有技术相比，具有如下有益效果：本技术所述的晶片自动裂片设备，能够将切好的晶片分离成单个晶粒，改善晶圆片裂片速率，同时改善人员失误造成的损失降低生产成本，将已划切好得四寸晶圆片通过自动化设备将晶片分离成单颗晶粒提高生产效率降低操作人员用力不均的弊端。解决了现有技术中出现的问题。附图说明图1为本技术实施例的结构示意图；图2为本技术实施例中裂片盘下方的结构示意图；图3为本技术实施例的电路连接框图；图中：1、螺杆；2、升降装置；3、压力调节装置；4、外部支架；5、升降轨道；6、联接块；7、升降支架；8、裂片盘；9、滑块；10、滚轴联接杆；11、电动滑轨；12、滚轴；13、弹簧；14、显示器；15、人机操作平台；16、按钮；17、转盘；18、步进电机；19、负压发生器。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的说明：实施例1：如图1-3所示，本技术所述的晶片自动裂片设备，包括外部支架4，外部支架4的下方联接有升降装置2，升降装置2的下方联接有升降支架7，升降支架7的下方通过滚轴联接杆10联接有滚轴12，升降支架7的左右两侧联接有联接块6，联接块6的外部设有升降轨道5，升降轨道5联接在外部支架4的内侧，联接块6与升降轨道5相配合实现相对运动，升降支架7的下方设有裂片盘8，裂片盘8的下方设有驱动装置，外部支架4的一侧设有人机操作平台15，人机操作平台15内设有控制器，人机操作平台15的外部设有显示器14和按钮16，控制器连接升降装置2、驱动装置、显示器14和按钮16。为了进一步说明上述实施例，驱动装置包括步进电机18，步进电机18上设有转盘17，转盘17联接裂片盘8实现裂片盘8的旋转。为了进一步说明上述实施例，裂片盘8的下方还设有滑块9，步进电机18设置在滑块9的上方，滑块9的下方设有与其相配合的电动滑轨11，裂片盘8通过滑块9可以在电动滑轨11移动。为了进一步说明上述实施例，裂片盘8中心的下方设有负压发生器19。为了进一步说明上述实施例，升降支架7的上方设有压力调节装置3，压力调节装置3为调节螺栓，压力调节装置3的上方通过螺杆1联接外部支架4，压力调节装置3的下方设有弹簧13。为了进一步说明上述实施例，升降装置2包括液压油缸，液压油缸的活塞杆联接升降支架7。为了进一步说明上述实施例，控制器为PLC控制器。为了进一步说明上述实施例，滚轴12的直径大于3CM且可以实现滚动。为了进一步说明上述实施例，裂片盘8为四氟材质，表面由皮质包裹，直径为15-20cm。本实施例的工作原理为：工作时，将划切后晶圆片放置于裂片盘8上，裂片盘8固定在驱动装置上方，裂片盘8可以旋转90°，通过液压油缸2带动升降支架7向下运动，带动滚轴12向下运动，使得滚轴12接触晶片对晶片进行分离操作，在操作时可以通过调节螺栓和弹簧13可有效调节滚轴12对裂片盘8的压力。步进电机18和转盘17带动裂片盘8往复运动一次停止，裂片盘8旋转90°再次往复运动一次停止完成裂片操作；步进电机18和液压油缸由控制器进行PLC控制开启和关闭，显示器14显示相应的技术参数，通过按钮16可以手动开启进行操作。采用以上结合附图描述的本技术的实施例的晶片自动裂片设备，结构简单、能够满足改善不良晶粒剔除速率，同时改善人员失误造成的损失降低生产成本，解决了现有技术中出现的问题。但本技术不局限于所描述的实施方式，在不脱离本技术的原理和精神的情况下这些对实施方式进行的变化、修改、替换和变形仍落入本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片自动裂片设备，包括外部支架(4)，其特征在于：所述的外部支架(4)的下方联接有升降装置(2)，升降装置(2)的下方联接有升降支架(7)，升降支架(7)的下方通过滚轴联接杆(10)联接有滚轴(12)，升降支架(7)的左右两侧联接有联接块(6)，联接块(6)的外部设有升降轨道(5)，升降轨道(5)联接在外部支架(4)的内侧，联接块(6)与升降轨道(5)相配合实现相对运动，升降支架(7)的下方设有裂片盘(8)，裂片盘(8)的下方设有驱动装置，外部支架(4)的一侧设有人机操作平台(15)，人机操作平台(15)内设有控制器，人机操作平台(15)的外部设有显示器(14)和按钮(16)，控制器连接升降装置(2)、驱动装置、显示器(14)和按钮(16)。

【技术特征摘要】
1.一种晶片自动裂片设备，包括外部支架(4)，其特征在于：所述的外部支架(4)的下方联接有升降装置(2)，升降装置(2)的下方联接有升降支架(7)，升降支架(7)的下方通过滚轴联接杆(10)联接有滚轴(12)，升降支架(7)的左右两侧联接有联接块(6)，联接块(6)的外部设有升降轨道(5)，升降轨道(5)联接在外部支架(4)的内侧，联接块(6)与升降轨道(5)相配合实现相对运动，升降支架(7)的下方设有裂片盘(8)，裂片盘(8)的下方设有驱动装置，外部支架(4)的一侧设有人机操作平台(15)，人机操作平台(15)内设有控制器，人机操作平台(15)的外部设有显示器(14)和按钮(16)，控制器连接升降装置(2)、驱动装置、显示器(14)和按钮(16)。2.根据权利要求1所述的晶片自动裂片设备，其特征在于：所述的驱动装置包括步进电机(18)，步进电机(18)上设有转盘(17)，转盘(17)联接裂片盘(8)实现裂片盘(8)的旋转。3.根据权利要求1所述的晶片自动裂片设备，其特征在于：所述的裂片盘(8)的下方还设有滑块(9...

【专利技术属性】
技术研发人员：史国顺，杨勇，马齐营，
申请(专利权)人：山东芯诺电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37