一种涂硼工作台制造技术

本实用新型专利技术涉及硅片制造领域，具体是一种涂硼工作台，包括加热板，所述加热板前方设置操作平板，所述操作平板上设置旋转台与储料盒，所述加热板底部设置加热器，所述加热器连接有开关，所述加热器与所述开关电连接，所述加热板上放置有硅片，所述旋转台包括设置在操作平台上的轴承座，所述轴承座内部设置转轴，所述转轴穿过轴承座，所述转轴上方转动连接有托盘，所述转轴下方转动连接电机，所述电机连接有电机开关，所述电机开关设置于所述操作平台上。方便将硅片放置于托盘上进行涂硼操作，同时电机开关方便操作人员随时开启或关闭电机，便于操作的进行。

A Boron-coated Workbench

The utility model relates to the field of silicon wafer manufacturing, in particular to a boron-coated worktable, which comprises a heating plate with an operating plate in front of the heating plate, a rotary table and a storage box on the operating plate, a heater at the bottom of the heating plate, a switch connected with the heater, an electric connection with the switch, a silicon wafer placed on the heating plate, and the rotation. The table comprises a bearing seat arranged on the operating platform, and the inner part of the bearing seat is provided with a rotating shaft, which passes through the bearing seat, the upper part of the rotating shaft is rotated and connected with a tray, and the lower part of the rotating shaft is rotated and connected with a motor switch, which is arranged on the operating platform. The silicon wafer is conveniently placed on the pallet for boron coating operation, and the motor switch is convenient for the operator to open or close the motor at any time, which is convenient for operation.

【技术实现步骤摘要】
一种涂硼工作台
本技术涉及硅片制造领域，具体是一种涂硼工作台。
技术介绍
半导体器件生产中，硅片须经严格清洗。清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种。物理清洗一般是用真空电机喷真空砂进行清洗，而化学清洗是先用硼水进行清洗，然后再进行酸洗、纯水清洗等步骤。在用硼水清洗硅片的过程中，目前的办法是用人工蘸取硼水对每一个硅片进行清洗，之后将涂好硼水的硅片进行加热，大部分涂硼工作台，因加热板偏小，一次性放置硅片的数量较少，在工艺要求烤干的时间内，有2-3分钟的时间需要等材料烤干，才能继续作业，造成涂硼效率低下，浪费时间，且很多涂硼操作是由操作工一手拿硅片一手涂膜，效率较低。
技术实现思路
鉴于现有技术中存在的不足和缺陷，本技术的目的在于提供一种涂硼工作台，本技术通过加大加热板面积以及增加操作平台，且设置了储料盒与旋转台，有效的提高了工作效率，节省时间。为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种涂硼工作台，包括加热板，所述加热板前方设置操作平板，所述操作平板上设置旋转台与储料盒，所述加热板底部设置加热器，所述加热器连接有开关，所述加热器与所述开关电连接，所述加热板上放置有硅片，所述旋转台包括设置在操作平台上的轴承座，所述轴承座内部设置转轴，所述转轴穿过轴承座，所述转轴上方转动连接有托盘，所述转轴下方转动连接电机，所述电机连接有电机开关，所述电机开关设置于所述操作平台上。方便将硅片放置于托盘上进行涂硼操作，同时电机开关方便操作人员随时开启或关闭电机，便于操作的进行。所述托盘与所述硅片相匹配，所述托盘边缘设置向上的限位爪，所述托盘底部边缘设置一豁口。防止将硅片放置于托盘上旋转时由于离心力而飞出，同时豁口的设置方便硅片的拿取。所述加热板形状为矩形，所述加热板可一次性放置55片硅片。保证了涂硼工作的连续性，将涂好的硅片放置加热板上加热，当放至最后一片时，刚好第一片可收，这样就可以保证了一轮操作的连续性，避免了加热时间的等待。所述储料盒内部设置弧形槽，所述弧形槽宽度与硅片直径相符，所述弧形槽内部涂覆橡胶层，所述硅片竖直放入储料盒内。方便将已加热后的硅片集中放置以进行下一步操作。与现有技术相比，本技术具有的有益效果为：1.本技术将加热板加长加宽，一次性可容纳55片硅片同时加热，保证了涂硼工作的连续性，将涂好的硅片放置加热板上加热，当放至最后一片时，刚好第一片可收，这样就可以保证了一轮操作的连续性，避免了加热时间的等待。2.本技术设置有储料盒、加热板、旋转台，方便涂硼工作的操作，可将涂硼加硅片收纳工作一次性做好。3.本技术的旋转平台上设置的托盘，方便将硅片放置上面进行涂硼操作，托盘底部的豁口方便硅片的拿取。4.本技术的储料盒设置与硅片形状相符，硅片可直接放置里面且保持竖直状态，同时内部涂覆橡胶层起到了缓冲与固定作用，放置硅片之间碰撞破裂。5.本技术结构简单，操作方便，可以有效提高工作效率。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的说明：图1为本技术示意图；图2为本技术主视图；图3为本技术旋转台结构图。图中：1.加热板，2.硅片，3.操作平台，4.电机，5.旋转台，6.电机开关，7.储料盒，8.加热器，9.开关，10.加热器调温按钮，51.限位爪，52.轴承座，53.豁口，54.托盘，55.转轴。值得注意的是，在本技术的描述中，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。具体实施方式为了本技术的技术方案和有益效果更加清楚明白，下面结合附图和具体实施例对本技术进行进一步的详细说明，如图1～图3所示，本技术所涉及的一种涂硼工作台包括加热板1，加热板1前方操作平台3，操作平台3上设置旋转台5与储料盒7，加热板1底部设置加热器8，加热器8连接有开关9，加热器8与开关9电连接，加热板1上放置有硅片2，旋转台5包括设置在操作平台上的轴承座52，轴承座52内部设置转轴55，转轴55穿过轴承座52，转轴55上方转动连接有托盘54，托盘边缘设置限位爪51，可防止在转动时硅片离心甩出，托盘边缘有一豁口53，方便硅片的拿取，转轴55下方转动连接电机4，电机4连接有电机开关6，电机开关6设置于操作平台3上，在工作过程中，先接通总电源，可根据需要通过加热器调温按钮10设定需加热温度进行涂硼工作操作。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用于理解本技术，并不用于限定本技术，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种涂硼工作台，其特征在于，包括加热板，所述加热板前方设置操作平台，所述操作平台上设置旋转台与储料盒，所述加热板底部设置加热器，所述加热器连接有开关，所述加热器与所述开关电连接，所述加热板上放置有硅片，所述旋转台包括设置在操作平台上的轴承座，所述轴承座内部设置转轴，所述转轴穿过轴承座，所述转轴上方转动连接有托盘，所述转轴下方转动连接电机，所述电机连接有电机开关，所述电机开关设置于所述操作平台上。

【技术特征摘要】
1.一种涂硼工作台，其特征在于，包括加热板，所述加热板前方设置操作平台，所述操作平台上设置旋转台与储料盒，所述加热板底部设置加热器，所述加热器连接有开关，所述加热器与所述开关电连接，所述加热板上放置有硅片，所述旋转台包括设置在操作平台上的轴承座，所述轴承座内部设置转轴，所述转轴穿过轴承座，所述转轴上方转动连接有托盘，所述转轴下方转动连接电机，所述电机连接有电机开关，所述电机开关设置于所述操作平台上。...

【专利技术属性】
技术研发人员：马祖光，郭光辉，
申请(专利权)人：济南晶硕电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37