一种半导体晶圆冷激光开槽装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于激光开槽设备技术领域，且公开了一种半导体晶圆冷激光开槽装置，包括操作台，所述操作台的内部开设有凹槽，所述凹槽内壁安装有安装杆，所述安装杆的外表面活动套接有活动架，所述活动架的顶部贯穿操作台并延伸至操作台的外部，所述活动架的内壁开设有槽口，所述操作台的内部安装有驱动电机，所述驱动电机驱动连接有连接柱，所述连接柱的左侧贯穿操作台并延伸至凹槽内部，所述连接柱的外表面套接有位于凹槽内部的活动块，所述活动块的顶部延伸至活动架的内腔，所述活动块的外表面与活动架的内腔活动连接

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆冷激光开槽装置


[0001]本技术属于激光开槽设备
，具体是一种半导体晶圆冷激光开槽装置
。

技术介绍

[0002]晶圆是一种半导体集成电路制作的圆形硅晶片，便于加工各种电路元件，现有技术中在对半导体晶圆进行开槽时，使得会需要冷激光开槽装置，进而在对半导体晶圆进行开槽时，一般会将晶圆放置在加工台上，使得通过夹持机构对晶圆进行固定，使其通过冷激光开槽机构进行开槽作业，然而在对半导体晶圆开槽完后，此时由于晶圆与操作台底部贴合，使得在对晶圆进行取料时夹持工具寻找不到受力点，进而不方便将晶圆从操作台上取料，从而影响后续的开槽效率，使得不利于操作人员的使用，因此需要对其进行改进
。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是针对以上问题，本技术提供了一种半导体晶圆冷激光开槽装置，具有便于取料的优点
。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体晶圆冷激光开槽装置，包括操作台，所述操作台的内部开设有凹槽，所述凹槽内壁安装有安装杆，所述安装杆的外表面活动套接有活动架，所述活动架的顶部贯穿操作台并延伸至操作台的外部，所述活动架的内壁开设有槽口，所述操作台的内部安装有驱动电机，所述驱动电机驱动连接有连接柱，所述连接柱的左侧贯穿操作台并延伸至凹槽内部，所述连接柱的外表面套接有位于凹槽内部的活动块，所述活动块的顶部延伸至活动架的内腔，所述活动块的外表面与活动架的内腔活动连接，所述活动块的左侧安装有位于槽口内部的安装柱，所述安装柱的外表面与槽口的内壁活动连接，所述活动架的顶部安装有防护板，所述防护板的底部与操作台的顶部活动连接
。
[0005]作为本技术优选的，所述操作台的顶部安装有支撑架，所述支撑架的顶部安装有激光卡槽机构
。
[0006]作为本技术优选的，所述操作台顶部的两侧均安装有固定架，所述固定架的外侧安装有气压缸，所述气压缸的内侧贯穿固定架并延伸至固定架的外部，所述气压缸的内侧安装有安装块
。
[0007]作为本技术优选的，所述安装块的内侧活动安装有夹具，所述夹具的外侧贯穿安装块并延伸至安装块的内部，所述夹具的内侧安装有防护垫
。
[0008]作为本技术优选的，所述安装块的内部开设有槽孔，所述槽孔内部的两侧均活动套接有运动块，所述运动块的顶部安装有位于槽孔外侧的连接块
。
[0009]作为本技术优选的，所述运动块的外侧安装有卡块，所述卡块的外侧分别贯穿安装块和夹具并延伸至安装块内部
。
[0010]作为本技术优选的，所述运动块设有四个，四个所述运动块以两个为一组内
侧均固定连接有弹簧
。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0012]1、
本技术通过设置活动架
、
活动块和安装柱，当操作人员启动驱动电机时，使得通过连接柱带动活动块和安装柱发生旋转，进而通过安装柱对槽口进行挤压，使得带动活动架在安装杆的外表面上进行移动，同时通过活动架带动防护板进行移动，使得将操作台顶部开槽好的晶圆托起，从而便于操作人员寻找晶体的受力点，使得便于将晶体拿取，给操作人员的使用带来了便利
。
[0013]2、
本技术通过设置夹具
、
运动块和卡块，当操作人员拉动连接块时，使得带动运动块和卡块进行移动，进而使得带动卡块从夹具内部移出，使其解除对夹具的固定，同时对夹具进行更换，并且由于弹簧的弹力作用，使得带动两个运动块进行复位，使其带动卡块卡入至更换后夹具内部，从而便于操作人员对不同规格的夹具进行更换，使得便于对不同尺寸的晶圆进行固定，使其便于进行加工
。
附图说明
[0014]图1为本技术结构示意图；
[0015]图2为本技术正面剖视结构示意图；
[0016]图3为本技术侧面剖视结构示意图；
[0017]图4为图3中
A
处的局部放大结构示意图；
[0018]图5为本技术安装块的剖视结构示意图
。
[0019]图中：
1、
操作台；
2、
凹槽；
3、
安装杆；
4、
活动架；
5、
槽口；
6、
驱动电机；
7、
连接柱；
8、
活动块；
9、
安装柱；
10、
防护板；
11、
支撑架；
12、
激光卡槽机构；
13、
固定架；
14、
气压缸；
15、
安装块；
16、
夹具；
17、
防护垫；
18、
槽孔；
19、
运动块；
20、
连接块；
21、
卡块；
22、
弹簧
。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0021]如图1至图5所示，本技术提供一种半导体晶圆冷激光开槽装置，包括操作台1，操作台1的内部开设有凹槽2，凹槽2内壁安装有安装杆3，安装杆3的外表面活动套接有活动架4，活动架4的顶部贯穿操作台1并延伸至操作台1的外部，活动架4的内壁开设有槽口5，操作台1的内部安装有驱动电机6，驱动电机6驱动连接有连接柱7，连接柱7的左侧贯穿操作台1并延伸至凹槽2内部，连接柱7的外表面套接有位于凹槽2内部的活动块8，活动块8的顶部延伸至活动架4的内腔，活动块8的外表面与活动架4的内腔活动连接，活动块8的左侧安装有位于槽口5内部的安装柱9，安装柱9的外表面与槽口5的内壁活动连接，活动架4的顶部安装有防护板
10
，防护板
10
的底部与操作台1的顶部活动连接
。
[0022]当操作人员启动驱动电机6时，将会通过连接柱7带动活动块8发生旋转，进而通过活动块8带动安装柱9进行移动，使得通过安装柱9带动活动架4在安装杆3的外表面上进行移动，同时通过活动架4带动防护板
10
进行移动，使得通过防护板
10
带动操作台1顶部加工
后的晶圆向上移动，从而便于操作人员对晶圆进行抬起，使得便于寻找受力点，使其便于进行取料
。
[0023]参考图1，操作台1的顶部安装有支撑架
11
，支撑架
11
的顶部安装有激光卡槽机构<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体晶圆冷激光开槽装置，包括操作台
(1)
，其特征在于：所述操作台
(1)
的内部开设有凹槽
(2)
，所述凹槽
(2)
内壁安装有安装杆
(3)
，所述安装杆
(3)
的外表面活动套接有活动架
(4)
，所述活动架
(4)
的顶部贯穿操作台
(1)
并延伸至操作台
(1)
的外部，所述活动架
(4)
的内壁开设有槽口
(5)
，所述操作台
(1)
的内部安装有驱动电机
(6)
，所述驱动电机
(6)
驱动连接有连接柱
(7)
，所述连接柱
(7)
的左侧贯穿操作台
(1)
并延伸至凹槽
(2)
内部，所述连接柱
(7)
的外表面套接有位于凹槽
(2)
内部的活动块
(8)
，所述活动块
(8)
的顶部延伸至活动架
(4)
的内腔，所述活动块
(8)
的外表面与活动架
(4)
的内腔活动连接，所述活动块
(8)
的左侧安装有位于槽口
(5)
内部的安装柱
(9)
，所述安装柱
(9)
的外表面与槽口
(5)
的内壁活动连接，所述活动架
(4)
的顶部安装有防护板
(10)
，所述防护板
(10)
的底部与操作台
(1)
的顶部活动连接
。2.
根据权利要求1所述的一种半导体晶圆冷激光开槽装置，其特征在于：所述操作台
(1)
的顶部安装有支撑架
(11)
，所述支撑架
(11)
的顶部安装有...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭光辉，
申请(专利权)人：济南晶硕电子有限公司，
类型：新型
国别省市：