半导体晶片清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种半导体晶片清洗装置，包括箱体、两个摇臂和多个叶片，四个清洗篮、两个摇臂和多个叶片均设置在箱体内部，箱体上端分别设置有两条侧边角钢和两条中心角钢，四个清洗篮上端均通过侧边角钢和中心角钢并列挂置在箱体内，清洗篮内部可拆卸设置有多条分隔绳，两个摇臂并列间隔设置在箱体内清洗篮下部，摇臂设置有多层连接杆，每个连接杆上连接有一个叶片。本实用新型专利技术箱体内部设置四条角钢可以挂置多个清洗篮，每个清洗篮设置多个漏液孔且内部均用分隔绳均匀分隔，可以放置多片晶片，单次清洗量较大；箱体下部设置两条摇臂，每条摇臂设置多个叶片，摇动摇臂同时搅动箱体内的清洗液，利用液体自身撞击力冲击清洗晶片，清洗彻底。

Semiconductor wafer cleaning device

The utility model provides a semiconductor wafer cleaning device, which comprises a box body, two rocker arms and multiple blades. Four cleaning baskets, two rocker arms and multiple blades are arranged inside the box body. Two side angle steels and two center angle steels are respectively arranged at the upper end of the box body. The upper ends of the four cleaning baskets are hung in the box body side by side angle steels and the center angle steels, and the cleaning basket can be installed inside the box body. A plurality of separating ropes are arranged for disassembly, two rocker arms are arranged side by side at the lower part of the cleaning basket in the box body, and rocker arms are arranged with multi-layer connecting rods, each connecting rod is connected with a blade. The inner part of the box body of the utility model is provided with four angle steels, which can be hung with multiple cleaning baskets, each of which has multiple leaking holes and is evenly separated by separating ropes, so that multiple wafers can be placed, and the single cleaning volume is large; the lower part of the box body is provided with two rockers, each rocker arm is provided with multiple blades, and the rocker arm is simultaneously agitated the cleaning fluid in the box body, and the liquid itself is used to impact force. Clean wafers thoroughly.

【技术实现步骤摘要】
半导体晶片清洗装置
本技术涉及一种半导体晶片清洗装置。
技术介绍
半导体生产过程中对晶片的清洗过程必不可少，由于晶片厚度较薄，清洗次数多且要求对晶片表面进行有效的清洗，现在行业中通常用PVC材质焊制挡片清洗篮，焊制中材质容易变形，造成距离不一，对放置档片造成不便；并且每次清洗晶片数量较少，清洗不彻底，这就造成清洗过程费时费力，增加投入成本。
技术实现思路
本技术提供了一种清洗彻底的半导体晶片清洗装置，解决了现有技术中存在的问题。本技术为解决上述技术问题所采用的技术方案是：包括四个清洗篮，还包括箱体、两个摇臂和若干个叶片，箱体是长方形薄壁箱体，四个清洗篮、两个摇臂和若干个叶片均设置在箱体内部，箱体上端长度方向分别设置有两条侧边角钢和两条中心角钢，四条角钢互相平行，两条侧边角钢分别紧贴箱体两侧内壁且开口朝外，两条中心角钢位于箱体中心且背端紧贴开口朝外，四个清洗篮上端均通过侧边角钢和中心角钢并列挂置在箱体内，清洗篮是倒置的四棱台结构，且四壁及底部均均匀设置有若干个漏液孔，清洗篮内部可拆卸设置有多条分隔绳，分隔绳穿过漏液孔将清洗篮内部均匀分隔，两个摇臂的两端均通过轴承贯穿且间隔设置在箱体内清洗篮下部，两个摇臂并列间隔设置，每个摇臂均是中空杆状结构且外壁上设置有多层环状向外伸出的连接杆，每个连接杆上分别连接有一个叶片，摇臂一侧伸出箱体外设置有转轮。为了高效均匀的分隔清洗篮内部，分隔绳呈S型穿过清洗篮的漏液孔。为了彻底清洗晶片，每个摇臂上设置有3～5层叶片组，每个叶片组设置有2～4个叶片。为了防止箱体内的液体溢出，角钢设置位置距离箱体上端边缘5～10厘米。为了便于更换叶片以及增加叶片使用寿命，叶片与连接杆可拆卸连接，叶片与连接杆接触一端是圆弧状，远离连接杆一端是方形结构。本技术采用上述结构，具有以下的优点：箱体内部设置四条角钢可以挂置若干个清洗篮，每个清洗篮设置若干个漏液孔且内部均用分隔绳均匀分隔，可以放置多片晶片，操作简单且间隔均匀，单次清洗量较大；箱体下部设置两条摇臂，每条摇臂设置若干个叶片，摇动摇臂同时搅动箱体内的清洗液，利用液体自身撞击力冲击清洗晶片，操作简单，清洗彻底。附图说明图1为本技术的立面剖视结构示意图；图2为本技术的俯视结构示意图(去掉清洗篮)；图3为本技术清洗篮的立面结构示意图；图4为本技术清洗篮穿插分隔绳的俯视结构示意图；图5为图2的A处局部放大图。图中，1、箱体；2、侧边角钢；3、清洗篮；4、分隔绳；5、摇臂；6、叶片；7、中心角钢；8、连接杆；9、轴承；10、转轮；11、把手；12、漏液孔。具体实施方式为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本技术进行详细阐述。如图1所示，箱体1是长方形薄壁箱体，四个清洗篮3、两个摇臂5和若干个叶片6均设置在箱体1内部，如图2所示，箱体1上端长度方向分别设置有两条侧边角钢2和两条中心角钢7，四条角钢互相平行，两条侧边角钢2分别紧贴箱体1两侧内壁且开口朝外，两条中心角钢7位于箱体1中心且背端紧贴开口朝外，角钢设置位置距离箱体1上端边缘5～10厘米，四个清洗篮3上端均通过侧边角钢2和中心角钢7并列挂置在箱体1内，如图3所示，清洗篮3是倒置的四棱台结构，且四壁及底部均均匀设置有若干个漏液孔12，如图4所示，清洗篮3内部可拆卸设置有多条分隔绳4，分隔绳4穿过漏液孔12将清洗篮3内部均匀分隔，分隔绳4沿立面呈S型穿过清洗篮3的漏液孔12，两个摇臂5的两端均通过轴承9贯穿且间隔设置在箱体1内清洗篮3下部，两个摇臂5并列间隔设置，每个摇臂5均是中空杆状结构且外壁上设置有多层环状向外伸出的连接杆8，所每个连接杆8上分别连接有一个叶片6，每个摇臂5上设置有3～6层叶片组，每个叶片组设置有2～4个叶片6，如图5所示，叶片6与连接杆8可拆卸连接，叶片6与连接杆8接触一端是圆弧状，远离连接杆一端是方形结构，摇臂5一侧伸出箱体1外设置有转轮10，转轮10上垂直设置有把手11，其中轴承9是滚动轴承为现有技术。需要清洗晶片时，首先箱体1内安装好角钢及摇臂5，摇臂5与箱体1接触位置做好密封措施，然后在箱体1内充满清洗液，同时用分隔绳4将清洗篮3内部均匀分隔，将晶片插入清洗篮3分隔好的空隙中，然后分别将四个清洗篮3依次挂入箱体1内，最后通过把手11转动摇臂5从而带动叶片6搅动箱体1内的清洗液，利用液体自身撞击力清洗晶片，使用过程两个摇臂5可以同时转动也可以单独转动，再有两个摇臂5可以同方向或者相向转动，另外箱体1内部可以放置清水或者不同的清洗液以便清除各类杂质。上述具体实施方式不能作为对本技术保护范围的限制，对于本
的技术人员来说，对本技术实施方式所做出的任何替代改进或变换均落在本技术的保护范围内。本技术未详述之处，均为本
技术人员的公知技术。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体晶片清洗装置，包括四个清洗篮，其特征在于：还包括箱体、两个摇臂和若干个叶片，所述的箱体是长方形薄壁箱体，所述的四个清洗篮、两个摇臂和若干个叶片均设置在箱体内部，所述的箱体上端长度方向分别设置有两条侧边角钢和两条中心角钢，四条角钢互相平行，所述的两条侧边角钢分别紧贴箱体两侧内壁且开口朝外，所述的两条中心角钢位于箱体中心且背端紧贴开口朝外，所述的四个清洗篮上端均通过侧边角钢和中心角钢并列挂置在箱体内，所述的清洗篮是倒置的四棱台结构，且四壁及底部均均匀设置有若干个漏液孔，清洗篮内部可拆卸设置有多条分隔绳，所述的分隔绳穿过漏液孔将清洗篮内部均匀分隔，所述的两个摇臂的两端均通过轴承贯穿且间隔设置在箱体内清洗篮下部，两个摇臂并列间隔设置，每个摇臂均是中空杆状结构且外壁上设置有多层环状向外伸出的连接杆，所述的每个连接杆上分别连接有一个叶片，所述的摇臂一侧伸出箱体外设置有转轮。

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片清洗装置，包括四个清洗篮，其特征在于：还包括箱体、两个摇臂和若干个叶片，所述的箱体是长方形薄壁箱体，所述的四个清洗篮、两个摇臂和若干个叶片均设置在箱体内部，所述的箱体上端长度方向分别设置有两条侧边角钢和两条中心角钢，四条角钢互相平行，所述的两条侧边角钢分别紧贴箱体两侧内壁且开口朝外，所述的两条中心角钢位于箱体中心且背端紧贴开口朝外，所述的四个清洗篮上端均通过侧边角钢和中心角钢并列挂置在箱体内，所述的清洗篮是倒置的四棱台结构，且四壁及底部均均匀设置有若干个漏液孔，清洗篮内部可拆卸设置有多条分隔绳，所述的分隔绳穿过漏液孔将清洗篮内部均匀分隔，所述的两个摇臂的两端均通过轴承贯穿且间隔设置在箱体内清洗篮下部，两个...

【专利技术属性】
技术研发人员：马祖光，郭光辉，
申请(专利权)人：济南晶硕电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37