本实用新型专利技术公开了一种垂直电极引脚直插式引线框架封装设备用工作台结构，包括工作台，在工作台的中间部位设有缝隙，位于缝隙上方两侧的工作台的顶面为同一平面且该平面与缝隙垂直；在工作台的侧边上方配有上盖板，上盖板上设有工艺孔；在缝隙的下方设有与工作台相接的下盖板；在工作台上安装有加热件。本实用新型专利技术的垂直电极引脚直插式引线框架封装设备用工作台结构，作业时，可将垂直的引脚置于缝隙中，框架部分位于缝隙上方两侧的工作台上面，操作方便，解决了垂直引脚框架的芯片粘接作业，具有省时省力、工作效率高、降低加工成本、提高粘接精度的优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种工作台结构，特别是ー种垂直电极引脚直插式引线框架封装设备用工作台结构。
技术介绍
粘片机(DIE BONDER)是半导体后道エ序封装エ艺中的关键设备，现有的粘片机由上料部、供锡部、压膜部、上片部、下料部、顶针台、WAFER台、调温工作台、搬送系统、以及视觉系统、控制系统、监控系统等构成，设备引线框架的供料方式为框架预先放置在治具上，治具从依次经过上料部、工作台上、下料部，最終形成的产品也在治具上，以备后续打线エ艺使用。现有的粘片机设备中用于导向和定位的工作台仅能够适应非垂直引脚框架的粘 接芯片作业。如T03垂直引脚框架，包括板状的框架，与框架相接有引脚，该引脚与板状框架相互垂直设置，现有的工作台不适应于这种垂直引脚框架的粘接芯片作业。目前对垂直引脚框架的芯片粘接，均是采用手工操作，费时费力，工作效率低，加工成本高，精确度差。
技术实现思路
本技术的目的是提供ー种可适用于垂直电极引脚框架的芯片粘接作业、省时省力、工作效率高、降低加工成本、提高粘接精确程度的垂直电极引脚直插式引线框架封装设备用工作台结构，克服现有技术的不足。本技术的垂直电极引脚直插式引线框架封装设备用工作台结构，包括工作台，在工作台的中间部位设有缝隙，位于缝隙上方两侧的工作台的顶面为同一平面且该平面与缝隙垂直；在工作台的侧边上方配有上盖板，上盖板上设有エ艺孔；在缝隙的下方设有与工作台相接的下盖板；在工作台上安装有加热件。本技术的垂直电极引脚直插式弓I线框架封装设备用工作台结构，其中所述的加热件为与电控装置相接的电加热件。本技术的垂直电极引脚直插式引线框架封装设备用工作台结构，作业时，可将垂直的引脚置于缝隙中，框架部分位于缝隙上方两侧的工作台上面，操作方便，解决了垂直引脚框架的芯片粘接作业，具有省时省力、工作效率高、降低加工成本、提高粘接精度的优点。附图说明图I是本技术具体实施方式中去除上方的上盖板后的侧面结构示意图；图2是图I所示的俯视示意图；图3是图2所示的A-A断面放大且带有上方的上盖板的结构示意图。具体实施方式如图1、2、3所示3为工作台，在工作台3的中间部位设有缝隙7，工作台3可分成左、右两部分，即两体分离结构，缝隙7位于左、右两部分之间。缝隙7上方两侧的工作台3的顶面为同一平面且该平面与缝隙7垂直设置。在工作台3的侧边上方配有上盖板1，上盖板I上设有エ艺孔5。在缝隙7的下方设有与工作台3相接的下盖板8，下盖板8与工作台3之间为螺栓固定连接。在工作台3上安装有加热件6，加热件6为与电控装置相接的电加热件，该电加热件镶嵌在工作台3内并两侧对称设置。安装时，将本工作台作为粘片机的导向和定位的工作台，在粘接芯片过程中，各框架2排列在工作台3的顶面上，框架2上连接的垂直引脚9刚好位于工作台中间的缝隙7内。供锡部利用上盖板I上的エ艺孔5分别向各框架2上面加入焊锡，再通过压模部进行压模，然后上片部将芯片4置于压模后的焊锡位置进行粘接，使芯片4与框架2连接固定，在此过程中，由电控装置进行温度控制，使加热件6对工作台3进行加热，同时由供气装置 向上盖板I的下方供入氮(90%)氢(10%)混合气体用于焊接保护，具有省时省力、工作效率高、降低加工成本、提高粘接精度的优点。权利要求1.ー种垂直电极引脚直插式引线框架封装设备用工作台结构，其特征在于包括工作台(3)，在工作台(3)的中间部位设有缝隙(7)，位于缝隙(7)上方两侧的工作台(3)的顶面为同一平面且该平面与缝隙(7)垂直；在工作台(3)的侧边上方配有上盖板(1)，上盖板(I)上设有エ艺孔(5);在缝隙(7)的下方设有与工作台(3)相接的下盖板(8);在工作台(3)上安装有加热件(6)。2.根据权利要求I所述的垂直电极引脚直插式引线框架封装设备用工作台结构，其特征在于所述的加热件(6)为与电控装置相接的电加热件。专利摘要本技术公开了一种垂直电极引脚直插式引线框架封装设备用工作台结构，包括工作台，在工作台的中间部位设有缝隙，位于缝隙上方两侧的工作台的顶面为同一平面且该平面与缝隙垂直；在工作台的侧边上方配有上盖板，上盖板上设有工艺孔；在缝隙的下方设有与工作台相接的下盖板；在工作台上安装有加热件。本技术的垂直电极引脚直插式引线框架封装设备用工作台结构，作业时，可将垂直的引脚置于缝隙中，框架部分位于缝隙上方两侧的工作台上面，操作方便，解决了垂直引脚框架的芯片粘接作业，具有省时省力、工作效率高、降低加工成本、提高粘接精度的优点。文档编号H01L21/67GK202513129SQ20122000727公开日2012年10月31日 申请日期2012年1月10日 优先权日2012年1月10日专利技术者朱伟峰 申请人:大连晟嘉科技发展有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种垂直电极引脚直插式引线框架封装设备用工作台结构，其特征在于:包括工作台（3），在工作台（3）的中间部位设有缝隙（7），位于缝隙（7）上方两侧的工作台（3）的顶面为同一平面且该平面与缝隙（7）垂直；在工作台（3）的侧边上方配有上盖板（1），上盖板（1）上设有工艺孔（5）；在缝隙（7）的下方设有与工作台（3）相接的下盖板（8）；在工作台（3）上安装有加热件（6）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱伟峰，
申请(专利权)人：大连晟嘉科技发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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