一种电子元件用散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子元件用散热装置，包括散热装置主体、风扇和散热片，散热装置主体上方设有风扇，且风扇与散热装置主体固定连接，风扇下方设有散热片，且散热片嵌接设置在风扇中，散热装置主体的下方设有主板，且主板与散热装置主体固定连接，主板的上侧设有Socket连接端，且Socket连接端嵌入设置在主板上，在风扇和散热片上设有扣具，通过扣具来连接风扇和散热片，避免发生风扇或散热片脱落的情况，并且方便对散热装置进行修理，风扇外设有过滤网，能够过滤掉装置内的灰尘，起到一个清理的作用，装置内设有导热片，能够起到导热、绝缘的效果，在散热片和外壳之间起导热绝缘的作用。

A Heat Dissipator for Electronic Components

The invention discloses a heat dissipation device for electronic components, which comprises a main body of a heat dissipation device, a fan and a radiation fin. A fan is arranged above the main body of the heat dissipation device, and the fan is fixed to the main body of the heat dissipation device. A radiation fin is arranged below the fan, and the radiation fin is embedded in the fan. A main board is arranged below the main body of the heat dissipation device, and the main board is fixed to the main body of the heat dissipation device. The upper side is provided with a socket connection end, and the socket connection end is embedded on the motherboard. A buckle is installed on the fan and radiator. The buckle is used to connect the fan and radiator to avoid the fan or radiator falling off. It is also convenient to repair the radiator. A filter screen is installed outside the fan, which can filter the dust in the device and play a cleaning role. Inside is a heat conducting sheet, which can play the effect of heat conduction and insulation, and play the role of heat conduction and insulation between the radiator and the shell.

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件用散热装置
本专利技术涉及汽车设备
，具体为一种电子元件用散热装置。
技术介绍
散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片，一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。但现有的电子元件散热装置安装比较麻烦，几乎要把整个机箱拆开才能装进去，并且具有一定的危险性，比如水冷散热器，其中最怕的危险就是漏水，并且不能很好的控制散热装置中风扇的风速，给使用带来不便。所以，如何设计一种电子元件用散热装置，成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子元件用散热装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电子元件用散热装置，包括散热装置主体、风扇和散热片，所述散热装置主体上方设有风扇，且所述风扇与散热装置主体固定连接，所述风扇下方设有散热片，且所述散热片嵌接设置在风扇中，所述散热装置主体的下方设有主板，且所述主板与散热装置主体固定连接，所述主板的上侧设有Socket连接端，且所述Socket连接端嵌入设置在主板上，所述Socket连接端的上方设有CPU，且所述与Socket连接端固定连接，所述CPU的上方设有温度传感器，且所述温度传感器嵌入设置在CPU上，所述温度传感器的上方设有导热片，且所述导热片固定连接在温度传感器上，所述风扇的上方设有过滤网，且所述过滤网与风扇固定连接，所述风扇的中部设有轴承，且所述与风扇固定连接，所述轴承的外部设有扇叶，且所述扇叶转动连接在轴承上。进一步的，所述的外部设有扇架，且所述扇架与风扇固定连接。进一步的，所述风扇的表面设有支架，且所述支架固定连接在风扇上。进一步的，所述散热装置主体的下侧设有导线，且所述导线与散热装置主体电性连接。进一步的，所述散热片的下方设有散热片底板，且所述散热片底板固定连接在散热片上。进一步的，所述散热片的上方设有散热鳍片，且所述散热鳍片嵌接设置在散热片上。进一步的，所述散热片的左侧设有扣具，且所述扣具与散热片固定连接。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该种电子元件用散热装置，采用了其他电子元件用散热装置的优点，通过对散热装置的进一步改善，使散热装置的散热功能更加方便，解决了原有散热装置设计的不够合理的问题，通过Socket连接端能够连接CPU和主板，通过温度控制传感器可对风扇的风速进行控制，当装置内的温度太高时，温度控制传感器加大风扇的风速，从而达到散热的效果，温度不高或正常时，则进行普通加速，既节约了能源有能产生好的效果，在风扇和散热片上还设有扣具，通过扣具来连接风扇和散热片，避免发生风扇或散热片脱落的情况，并且方便对散热装置进行修理，风扇外设有过滤网，能够过滤掉装置内的灰尘，起到一个清理的作用，装置内设有导热片，能够起到导热、绝缘的效果，在散热片和外壳之间起导热绝缘的作用。附图说明图1是本专利技术的整体结构示意图；图2是本专利技术的剖面结构示意图；图3是本专利技术的剖面结构示意图。图中：1-散热装置主体；2-风扇；3-散热片；4-主板；5-Socket连接端；6-CPU；7-温度控制传感器；8-导热片；9-过滤网；201-轴承；202-扇叶；203-扇架；204-支架；205-导线；301-散热片底板；302-散热鳍片；303-扣具。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-3，本专利技术提供一种技术方案：一种电子元件用散热装置，包括散热装置主体1、风扇2和散热片3，散热装置主体1上方设有风扇2，且风扇2与散热装置主体1固定连接，风扇2下方设有散热片3，且散热片3嵌接设置在风扇2中，散热装置主体1的下方设有主板4，且主板4与散热装置主体1固定连接，主板4的上侧设有Socket连接端5，且Socket连接端5嵌入设置在主板4上，Socket连接端5的上方设有CPU6，且与Socket连接端5固定连接，CPU6的上方设有温度传感器7，且温度传感器7嵌入设置在CPU6上，温度传感器7的上方设有导热片8，且导热片8固定连接在温度传感器7上，风扇2的上方设有过滤网9，且过滤网9与风扇2固定连接，风扇2的中部设有轴承201，且与风扇2固定连接，轴承201的外部设有扇叶202，且扇叶202转动连接在轴承201上。进一步的，的外部设有扇架203，且扇架203与风扇2固定连接，扇架203主要是保护风扇2，并起到一个使风扇2转动的效果。进一步的，风扇2的表面设有支架204，且支架204固定连接在风扇2上，支架204能够保护风扇2，避免风扇2在转动过程中受到损坏，同时多风扇2具有支撑作用。进一步的，散热装置主体1的下侧设有导线101，且导线101与散热装置主体1电性连接，导线101能够将风扇2和散热片3进行连接。进一步的，散热片3的下方设有散热片底板301，且散热片底板301固定连接在散热片3上，热片底板301使元器件发出的热量能够更有效地传导到散热片3上，再经散热片3散发到周围空气中去。进一步的，散热片3的上方设有散热鳍片302，且散热鳍片302嵌接设置在散热片3上，散热片3贴附于发热表面上，以复合的热交换模式来进行散热。进一步的，散热片3的左侧设有扣具303，且扣具303与散热片3固定连接，通过扣具303能够对风扇2紧扣进行固定，对散热装置起到一个固定的作用。工作原理：在使用该散热装置之前，先检查该散热装置的连接是否完好，查看扣具303是否扣好在风扇2和散热片3上，并查看装置内部中的元件是否有损坏，若没有可开始使用，首先，将导线205通上电对风扇2和散热片3进行电性连接，接着再通过Socket连接端5将CPU6和主板4进行连接，然后CPU6上通过导热片8导热到温度控制传感器7和散热片底板301中，紧接着热量通过散热片3开始进行通风冷却，通过复合的热交换模式来进行散热，然后通过温度控制传感器7对CPU6上的热量进行传感，然后再对风扇2进行温度控制，接着风扇2开始进行转动，从而实现对中央处理器CPU6进行散热。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件用散热装置，包括散热装置主体（1）、风扇（2）和散热片（3），其特征在于：所述散热装置主体（1）上方设有风扇（2），且所述风扇（2）与散热装置主体（1）固定连接，所述风扇（2）下方设有散热片（3），且所述散热片（3）嵌接设置在风扇（2）中，所述散热装置主体（1）的下方设有主板（4），且所述主板（4）与散热装置主体（1）固定连接，所述主板（4）的上侧设有Socket连接端（5），且所述Socket连接端（5）嵌入设置在主板（4）上，所述Socket连接端（5）的上方设有CPU（6），且所述与Socket连接端（5）固定连接，所述CPU（6）的上方设有温度传感器（7），且所述温度传感器（7）嵌入设置在CPU（6）上，所述温度传感器（7）的上方设有导热片（8），且所述导热片（8）固定连接在温度传感器（7）上，所述风扇（2）的上方设有过滤网（9），且所述过滤网（9）与风扇（2）固定连接，所述风扇（2）的中部设有轴承（201），且所述与风扇（2）固定连接，所述轴承（201）的外部设有扇叶（202），且所述扇叶（202）转动连接在轴承（201）上。

【技术特征摘要】
1.一种电子元件用散热装置，包括散热装置主体（1）、风扇（2）和散热片（3），其特征在于：所述散热装置主体（1）上方设有风扇（2），且所述风扇（2）与散热装置主体（1）固定连接，所述风扇（2）下方设有散热片（3），且所述散热片（3）嵌接设置在风扇（2）中，所述散热装置主体（1）的下方设有主板（4），且所述主板（4）与散热装置主体（1）固定连接，所述主板（4）的上侧设有Socket连接端（5），且所述Socket连接端（5）嵌入设置在主板（4）上，所述Socket连接端（5）的上方设有CPU（6），且所述与Socket连接端（5）固定连接，所述CPU（6）的上方设有温度传感器（7），且所述温度传感器（7）嵌入设置在CPU（6）上，所述温度传感器（7）的上方设有导热片（8），且所述导热片（8）固定连接在温度传感器（7）上，所述风扇（2）的上方设有过滤网（9），且所述过滤网（9）与风扇（2）固定连接，所述风扇（2）的中部设有轴承（201），且所述与风扇（2）固定连接，所述轴承（201）的外部设有扇叶（202），...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨松，
申请(专利权)人：桂林嘉宏电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广西,45