密集阵孔洞式半导体器件专用风冷散热器制造技术

本实用新型专利技术属于电子元件，特别涉及一种密集阵孔洞式半导体器件专用风冷散热器。在散热壳体（1）的前面上、下各设有一个安装定位通孔（1‑1），在散热器壳体前面中间设有一个中间零件定位通孔（1‑2），在散热器壳体的多个左侧螺纹连接孔（1‑9）的上方设有两排、每排多个横向通孔（1‑7），在散热器壳体（1）的上端面上均布设有多个纵向上盲孔（1‑4），在散热器壳体的下端面上左、右两侧分别设有并列三排、每排多个纵向下盲孔（1‑6），纵向通孔（1‑5）和纵向下盲孔分别与横向通孔之间连通，在散热器壳体（1）的右侧面上设有两个右侧螺纹连接孔。风冷散热器结构简单，重量轻，安装特别方便，既省时又省力。

Air Cooled Radiator for Dense Array Hole Semiconductor Devices

The utility model belongs to an electronic component, in particular to an air-cooled radiator for a dense array of holes type semiconductor device. The front and bottom of the radiator shell (1) are provided with a positioning through hole (1 1), an intermediate part positioning through hole (1 2) is arranged in the front and middle of the radiator shell, and two rows of transverse through holes (1 7) are arranged above the left threaded connection holes (1 9) of the radiator shell, and a plurality of longitudinal holes are arranged on the upper end surface of the radiator shell (1). Upward blind holes (1 4) are arranged on the lower end surface of the radiator shell in three parallel rows on the left and right sides, each row of multiple longitudinal downward blind holes (1 6), and the longitudinal through holes (1 5) and the longitudinal downward blind holes are respectively connected with the transverse through holes. Two right threaded connecting holes are arranged on the right side of the radiator shell (1). The air-cooled radiator has the advantages of simple structure, light weight, convenient installation, time saving and labor saving.

【技术实现步骤摘要】
密集阵孔洞式半导体器件专用风冷散热器
本技术属于电子元件，特别涉及一种密集阵孔洞式半导体器件专用风冷散热器。
技术介绍
以往的半导体器件直接安装在底板上，由于没有散热装置，在工作时发热元器件产生的热量无法散发出去，导致元器件长期在高温环境下运行使用，大幅度降低了这些元器件的使用寿命，无法保证整体设备的正常运行。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述技术不足，提供一种结构简单，散热效果好，能够降低生产成本的密集阵孔洞式半导体器件专用风冷散热器。本技术解决技术问题采用的技术方案是：密集阵孔洞式半导体器件专用风冷散热器包括散热器壳体，其特点是在散热壳体的前面上、下各设有一个安装定位通孔，在散热器壳体前面中间设有一个中间零件定位通孔，在散热器壳体的左侧面上设有一个半圆形的安装定位通槽和多个左侧螺纹连接孔，在散热器壳体的多个左侧螺纹连接孔的上方设有两排、每排多个横向通孔，在散热器壳体的上端面上均布设有多个纵向上盲孔，在每两个纵向上盲孔之间均布设有纵向两排、每排多个纵向通孔，纵向通孔和纵向上盲孔分别与横向通孔连通，在散热器壳体的下端面上左、右两侧分别设有并列三排、每排多个纵向下盲孔，并列三排、每排多个纵向下盲孔的内侧均布三组并列两排、每排多个纵向通孔，三组并列两排、每排多个纵向通孔之间分别设有两排、每排多个纵向下盲孔，纵向通孔和纵向下盲孔分别与横向通孔之间连通，在散热器壳体的右侧面上设有两个右侧螺纹连接孔。本技术的有益效果是：密集阵孔洞式半导体器件专用风冷散热器结构简单，重量轻，降低了耗材量，节约了制造成本，通过密集阵孔洞式结构排放热量，散热效果好，半导体器件可以直接安装在风冷散热器上，安装特别方便，既省时又省力。附图说明以下结合附图以实施例具体说明。图1是密集阵孔洞式半导体器件专用风冷散热器外形主视图。图2是图1的俯视图。图3是图1的仰视图。图4是图1的右侧视图。图5是图1的左侧试图。图6是图5的A-A剖视图。图中，1-散热器壳体；1-1-安装定位通孔；1-2-中间零件定位通孔；1-3-安装定位通槽；1-4-纵向上盲孔；1-5-纵向通孔；1-6-纵向下盲孔；1-7-横向通孔；1-8-右侧螺纹连接孔；1-9-左侧螺纹连接孔。具体实施方式实施例，参照附图1-6，密集阵孔洞式半导体器件专用风冷散热器的散热器壳体1的前面上、下各设有一个安装定位通孔1-1，散热器壳体1前面中间设有一个中间零件定位通孔1-2。散热器壳体1的左侧面上设有一个半圆形的安装定位通槽1-3和四个左侧螺纹连接孔1-9，散热器壳体1的四个左侧螺纹连接孔1-9的上方设有两排、每排四个横向通孔1-7。散热器壳体1的上端面上均布设有四个纵向上盲孔1-4，在每两个纵向上盲孔1-4之间均布设有纵向两排、每排四个纵向通孔1-5，纵向通孔1-5和纵向上盲孔1-4分别与横向通孔1-7连通。散热器壳体1的下端面上左、右两侧分别设有并列三排、每排四个纵向下盲孔1-6，并列三排、每排四个纵向下盲孔1-6的内侧均布三组并列两排、每排四个纵向通孔1-5，三组并列两排、每排四个纵向通孔1-5之间分别设有两排、每排四个纵向下盲孔1-6，纵向通孔1-5和纵向下盲孔1-6分别与横向通孔1-7之间连通，散热器壳体1的右侧面上设有两个右侧螺纹连接孔1-8。密集阵孔洞式半导体器件专用风冷散热器的工作原理是：使用时，半导体器件分别通过左侧螺纹连接孔1-9和右侧螺纹连接孔1-8装在散热器壳体1上，通过横向通孔1-7与纵向上盲孔1-4、纵向通孔1-5、纵向下盲孔1-6之间相连通，形成密集阵孔洞式结构，密集阵孔洞式的结构加大了散热器壳体1与空气之间的接触面积，使半导体器件工作时产生的热量迅速排放出去，提高了半导体器件的使用寿命。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种密集阵孔洞式半导体器件专用风冷散热器，包括散热器壳体（1），其特征在于，在散热器壳体（1）的前面上、下各设有一个安装定位通孔（1‑1），在散热器壳体（1）前面中间设有一个中间零件定位通孔（1‑2），在散热器壳体（1）的左侧面上设有一个半圆形的安装定位通槽（1‑3）和多个左侧螺纹连接孔（1‑9），在散热器壳体（1）的多个左侧螺纹连接孔（1‑9）的上方设有两排、每排多个横向通孔（1‑7），在散热器壳体（1）的上端面上均布设有多个纵向上盲孔（1‑4），在每两个纵向上盲孔（1‑4）之间均布设有纵向两排、每排多个纵向通孔（1‑5），纵向通孔（1‑5）和纵向上盲孔（1‑4）分别与横向通孔（1‑7）连通，在散热器壳体（1）的下端面上左、右两侧分别设有并列三排、每排多个纵向下盲孔（1‑6），并列三排、每排多个纵向下盲孔（1‑6）的内侧均布三组并列两排、每排多个纵向通孔（1‑5），三组并列两排、每排多个纵向通孔（1‑5）之间分别设有两排、每排多个纵向下盲孔（1‑6），纵向通孔（1‑5）和纵向下盲孔（1‑6）分别与横向通孔（1‑7）之间连通，在散热器壳体（1）的右侧面上设有两个右侧螺纹连接孔（1‑8）。...

【技术特征摘要】
1.一种密集阵孔洞式半导体器件专用风冷散热器，包括散热器壳体（1），其特征在于，在散热器壳体（1）的前面上、下各设有一个安装定位通孔（1-1），在散热器壳体（1）前面中间设有一个中间零件定位通孔（1-2），在散热器壳体（1）的左侧面上设有一个半圆形的安装定位通槽（1-3）和多个左侧螺纹连接孔（1-9），在散热器壳体（1）的多个左侧螺纹连接孔（1-9）的上方设有两排、每排多个横向通孔（1-7），在散热器壳体（1）的上端面上均布设有多个纵向上盲孔（1-4），在每两个纵向上盲孔（1-4）之间均布设有纵向...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚江，罗明阳，康大亮，赵林，
申请(专利权)人：阜新市华凯伟业电气科技有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁,21