The invention discloses a multi-head spiral flow channel liquid cooler for heat dissipation of electronic components, which comprises a heat absorbing plate and a heat dissipation system. The heat absorbing plate comprises a cavity disk, and a central tube is connected in the middle of the cavity disk, and a number of heat sinks are arranged in the inner cavity of the cavity disk. The heat sinks are distributed point-symmetrically around the liquid inlet tube, and the bottom of the heat sink is fixed to connect the inner cavity of the cavity disk. At the bottom, and the radiator runs through the top of the cavity disk and extends to the top of the cavity disk, the adjacent radiator forms a channel in the cavity disk; the channel is divided into forward channel and reverse channel, the forward channel and reverse channel are staggered, one end of the forward channel is connected with the central pipe, and the forward channel is connected with the liquid outlet pipeline at one end far from the central pipe, and the reverse channel is far away from the center pipe. One end of the cardiac tube is connected with a liquid supply pipe, and one end of the reverse passage near the central tube is connected with a liquid outlet pipe. There are forward passage and reverse passage respectively, and the cooling liquid flows in opposite direction, which helps to improve the uniformity of heat dissipation.
【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件散热用多头螺旋流道液体冷却器
本专利技术涉及散热器
,具体为一种电子元器件散热用多头螺旋流道液体冷却器。
技术介绍
随着电子技术的飞速发展,中央处理器等发热电子元件运行速度越来越快,其运行时产生的热量亦相应增加,为了将这些热量散发出去以保障电子元件的正常运行,需要对电子元件进行散热,其散热的好坏直接关系到计算机的寿命及运算的品质。随着电子元件的主频越来越高,发热量也越来越大。如果不能将电子元件工作时产生的大量热量及时发散出去,就严重影响它的工作性能。因此,防止过热和散热成了计算机设计的一个重大难题,散热器作为电子元件冷却的主要器件也得到了显著的关注。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子元器件散热用多头螺旋流道液体冷却器,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种电子元器件散热用多头螺旋流道液体冷却器,包括吸热盘和散热系统,所述吸热盘包括空腔盘,所述空腔盘的内腔中部连接有中心管,且空腔盘的内腔设置有若干散热片,所述散热片以进液管为中心呈点对称状分布,且散热片的底部固定连接空腔盘的内腔底部,并且散热片贯穿空腔盘的顶部延伸到空腔盘的上方,相邻的散热片在空腔盘内腔形成通道;所述通道分为顺向通道和逆向通道,所述顺向通道和逆向通道相错设置,所述顺向通道的一端连通中心管,且顺向通道远离中心管的一端连通有出液管道,所述逆向通道远离中心管的一端连接有供液管,且逆向通道靠近中心管的一端连接出液管道。优选的,所述散热系统包括热液箱和冷液箱,所述热液箱和冷液箱之间平行设置有若干根散热管,所述散热管将热液箱和冷液箱连 ...
【技术保护点】
1.一种电子元器件散热用多头螺旋流道液体冷却器,其特征在于:包括吸热盘(1)和散热系统,所述吸热盘(1)包括空腔盘(11),所述空腔盘(11)的内腔中部连接有中心管(12),且空腔盘(11)的内腔设置有若干散热片(13),所述散热片(13)以中心管(12)为中心呈点对称状分布,且散热片(13)的底部固定连接空腔盘(11)的内腔底部,并且散热片(13)贯穿空腔盘(11)的顶部延伸到空腔盘(11)的上方,相邻的散热片(13)在空腔盘(11)内腔形成通道;所述通道分为顺向通道(14)和逆向通道(15),所述顺向通道(14)和逆向通道(15)相错设置,所述顺向通道(14)的一端连通中心管(12),且顺向通道(14)远离中心管(12)的一端连通有出液管道(16),所述逆向通道(15)远离中心管(12)的一端连接有供液管(17),且逆向通道(15)靠近中心管(12)的一端连接出液管道(16)。
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件散热用多头螺旋流道液体冷却器,其特征在于:包括吸热盘(1)和散热系统,所述吸热盘(1)包括空腔盘(11),所述空腔盘(11)的内腔中部连接有中心管(12),且空腔盘(11)的内腔设置有若干散热片(13),所述散热片(13)以中心管(12)为中心呈点对称状分布,且散热片(13)的底部固定连接空腔盘(11)的内腔底部,并且散热片(13)贯穿空腔盘(11)的顶部延伸到空腔盘(11)的上方,相邻的散热片(13)在空腔盘(11)内腔形成通道;所述通道分为顺向通道(14)和逆向通道(15),所述顺向通道(14)和逆向通道(15)相错设置,所述顺向通道(14)的一端连通中心管(12),且顺向通道(14)远离中心管(12)的一端连通有出液管道(16),所述逆向通道(15)远离中心管(12)的一端连接有供液管(17),且逆向通道(15)靠近中心管(12)的一端连接出液管道(16)。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件散热用多头螺旋流道液体冷却器,其特征在于:所述散热系统包括热液箱(2)和冷液箱(3),所述热液箱(2)和冷液箱(3)之间平行设置有若干根散热管(...
【专利技术属性】
技术研发人员:李国志,刘玲玲,
申请(专利权)人:苏州比雷艾斯电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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