一种快速降温装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种快速降温装置及方法，应用于半导体制造领域，其中，快速降温装置电连接一控制器，快速降温装置用以对半导体元器件进行快速降温处理；快速降温装置包括：空气泵；空气干燥器，至少一个空气干燥器构成空气干燥器组，每一空气干燥器内至少设置一干燥芯，每一干燥芯均与空气泵连通；装载箱，装载箱用以装载半导体元器件；冷凝剂容器，冷凝剂容器设置于装载箱内，冷凝剂容器至少包括一个冷凝剂喷嘴；烘干器，烘干器位于空气干燥器的下方，至少容纳一个干燥芯。有益效果：能够达到预期降温效果，使得冷凝剂的用量降低，节省使用成本，能够使得电路板和/或芯片需要降温的地方达到快速降温的效果，使得系统性能得以提升。

A Fast Cooling Device and Method

The invention discloses a fast cooling device and method, which is applied in the field of semiconductor manufacturing. The fast cooling device is electrically connected with a controller, and the fast cooling device is used for fast cooling treatment of semiconductor components. The fast cooling device includes: an air pump; an air dryer, at least one air dryer, constitutes an air dryer group, and at least one air dryer in each air dryer. A drying core is provided, and each drying core is connected with an air pump; a loading box and a loading box are used for loading semiconductor components; a condenser container and a condenser container are arranged in the loading box, and the condenser container at least includes a condenser nozzle; a dryer and a dryer are located under the air dryer, and at least one drying core is contained. Beneficial effect: can achieve the expected cooling effect, make the amount of condensate reduced, save the cost of use, can make circuit boards and/or chips need cooling place to achieve rapid cooling effect, so that the system performance can be improved.

【技术实现步骤摘要】
一种快速降温装置及方法
本专利技术涉及集成电路
，尤其涉及一种快速降温装置及方法。
技术介绍
随着集成电路的不断发展，在工作过程中会产生有热量，且会产生难以克服的因素如寄生电阻等。加之安装在集成电路板上的元器件，工作时发出的热量会堆积，使得集成电路板上某些位置的温度迅速升高，从而造成集成电路板的RC延迟增大。同样，芯片在工作时，其内部产生的热量也会使得芯片局部温度过高，严重影响芯片的性能。计算机和服务器都是比较复杂的系统，它们内部包含了大规模的集成电路板和许多芯片元器件，因此，它们在正常工作时均会产生大量的热量。尤其是在计算机或服务器高负荷运转时，内部部分元器件和主板上多个位置的温度会变得非常高。为了避免过高的温度给系统造成危害，传统的方法是通过在主板或部分重要的芯片上加装风扇来加快散热，然而，空气的导热性能一般，风扇带来的降温效果并不是非常明显。而且保持风扇运转也会消耗许多电能，同时也会产生热量，同时，风扇的运转还会带来噪声。液化的冷凝剂，如液氮、液氦等，沸点非常低，具有非常好的降温效果，能够在很短的时间内将物体的温度降低到零下100℃以下。因此，目前有些公司开始采用液氮来为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种快速降温装置，应用于半导体制造领域，其特征在于，所述快速降温装置电连接一控制器，所述控制器用以控制所述快速降温装置的开启与关闭，所述快速降温装置用以对半导体元器件进行快速降温处理；所述快速降温装置包括：一空气泵，所述空气泵用以对所述快速降温装置内输送充足的空气流；一空气干燥器，至少一个所述空气干燥器构成一空气干燥器组，每一所述空气干燥器内至少设置一干燥芯，每一所述干燥芯均与所述空气泵连通，所述空气干燥器用以干燥所述空气流，以降低所述空气流的湿度；一装载箱，所述装载箱用以装载所述半导体元器件；一冷凝剂容器，所述冷凝剂容器设置于所述装载箱内，所述冷凝剂容器至少包括一个冷凝剂喷嘴，所述冷凝剂...

【技术特征摘要】
1.一种快速降温装置，应用于半导体制造领域，其特征在于，所述快速降温装置电连接一控制器，所述控制器用以控制所述快速降温装置的开启与关闭，所述快速降温装置用以对半导体元器件进行快速降温处理；所述快速降温装置包括：一空气泵，所述空气泵用以对所述快速降温装置内输送充足的空气流；一空气干燥器，至少一个所述空气干燥器构成一空气干燥器组，每一所述空气干燥器内至少设置一干燥芯，每一所述干燥芯均与所述空气泵连通，所述空气干燥器用以干燥所述空气流，以降低所述空气流的湿度；一装载箱，所述装载箱用以装载所述半导体元器件；一冷凝剂容器，所述冷凝剂容器设置于所述装载箱内，所述冷凝剂容器至少包括一个冷凝剂喷嘴，所述冷凝剂容器通过一冷凝剂导入口导入冷凝剂，并存储所述冷凝剂，所述冷凝剂喷嘴用以对所述半导体元器件需要降温的位置喷射所述冷凝剂；一烘干器，所述烘干器位于所述空气干燥器的下方，至少容纳一个所述干燥芯，所述烘干器用以对所述干燥芯进行烘干处理。2.根据权利要求1所述的快速降温装置，其特征在于，所述快速降温装置中包括多级依序排列的所述空气干燥器组；于替换所述空气干燥器中的干燥芯时，针对每级所述空气干燥器组，采用后一级的所述空气干燥器中的所述干燥芯进行替换，并将第一级所述空气干燥器组中的干燥芯取出。3.根据权利要求2所述的快速降温装置，其特征在于，所述装载箱包括一空气入口与一空气出口，所述空气入口与最后一级所述空气干燥器组的所述空气干燥器连通。4.根据权利要求1所述的快速降温装置，其特征在于，于所述半导体元器件需要降温时，则所述装载箱处于闭合状态；于所述半导体元器件不需要降温时，则所述装载箱处于开启状态。5.根据权利要求1所述的快速降温装置，其特征在于，所述冷凝剂容器位于所述半导体元器件的下方；所述冷凝剂喷嘴设置于面向所述半导体元器件的一面，方向朝上；和/或；所述冷凝剂容器位于所述半导体元器件的上方；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：景蔚亮，陈邦明，寇煦丰，
申请(专利权)人：上海新储集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31