The present invention relates to a thermal conductive interface material, which comprises the following components by weight: low softening point thermoplastic polyurethane elastomer 50-100 phr; high softening point thermoplastic polyurethane elastomer 50-100 phr, thermal conductive filler 100-1000 phr; wear resistant additive 20-200 phr; coupling agent 5-20 phr; lubricant 1-10 phr; antioxidant 1-10 phr. The thermal conductive interface material prepared by the invention has good thermal conductivity, excellent wear resistance, aging resistance and high flexibility, and the thermoplastic polyurethane elastomer with low softening point can undergo phase transformation when the temperature reaches the softening point to reach the wetting interface and improve the heat dissipation ability. The thermoplastic polyurethane elastomer with high softening point can achieve the effect of shape preservation and prevent low softening. Thermoplastic polyurethane elastomer flowing at point. The thermal conductive interface material of the invention does not contain silicone oil, and there is no silicone oil exudation during use. It is especially suitable for the use of electronic products sensitive to silicone oil.
【技术实现步骤摘要】
一种导热界面材料及其制备方法和应用
本专利技术涉及一种导热界面材料及其制备方法和应用。
技术介绍
导热界面材料(ThermalInterfaceMaterials,TIM),是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料,主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙和表面凹凸不平的孔洞,减少传热热阻,提高散热性能。随着当代电子技术迅速的发展,电子元器件的集成程度和组装密度不断提高,在提供了强大的使用功能的同时,也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大。高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响。导热界面材料在电子器件热管理中发挥着至关重要的作用。目前市面上的导热界面材料大部分是由乙烯基硅油交联的硅橡胶制成,导热硅胶硬度软,耐高低温性能良好。但在实际使用过程中,在压力的作用下未交联的硅油会缓慢渗出,从而污染电子元器件,尤其在一些对硅油敏感的地方,如摄像头领域,析出的硅油会污染镜头,导致成像模糊,因此开发一种无硅油渗出的导热材料,可较好的应用于该领域。热塑性聚氨酯(TPU)是一种兼具橡胶的高弹性及塑料的易加工性的弹性体,可用一般塑料的加工方式加工成型,其软段和硬段的比例决定材料的软硬度及力学性能,软硬度可调;TPU材料具有高强度,高韧性及耐磨性,耐油,高低温老化性能良好,且不含低分子析出物,可较好的取代硅油型导热材料,用于对硅油析出要求严格的领域。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种高导热无硅油析出的导热界面材料及其制备方法和应用。为解决以上技术问题,本专利技术采取如下技术方案:本专利技术的一个目的是提供一种导热界面材料,按重量份计,其原料包括 ...
【技术保护点】
1.一种导热界面材料,其特征在于:按重量份计,其原料包括如下组分:
【技术特征摘要】
1.一种导热界面材料,其特征在于:按重量份计,其原料包括如下组分:2.根据权利要求1所述的导热界面材料,其特征在于:按重量份计,其原料包括如下组分:3.根据权利要求1或2所述的导热界面材料,其特征在于:所述的热塑性聚氨酯弹性体为聚酯型聚氨酯和/或聚醚型聚氨酯,所述的低软化点热塑性聚氨酯弹性体的维卡软化点为50~80℃,所述的高软化点热塑性聚氨酯弹性体的维卡软化点为80~130℃。4.根据权利要求1或2所述的导热界面材料,其特征在于:所述的导热填料为氧化铝、氧化锌、氢氧化铝、硅微粉、氮化铝、氮化硼、铝粉中的一种或几种的混合物。5.根据权利要求4所述的导热界面材料,其特征在于:所述的导热填料为氧化铝、氧化锌、氢氧化铝、硅微粉、氮化铝、氮化硼、铝粉中的两种或两种以上的混合物。6.根据权利要求5所述的导热界面材料,其特征在于:所述的导热填料为氧化铝、氧化锌、氢氧化铝、硅微粉、氮化铝、氮化硼、铝粉中的三种或三种以上的混合物。7.根据权利要求1或2...
【专利技术属性】
技术研发人员:李明轩,邓建波,姚明乾,高畠博,
申请(专利权)人:苏州赛伍应用技术股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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