用于半导体封装设备的多行程旋转抓取装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了用于半导体封装设备的多行程旋转抓取装置，包括行程调节装置和抓取装置，所述行程调节装置包括顶板、支柱、安装板、第一气缸、第二气缸、底板和旋转电缸，所述抓取装置包括固定板、连接柱、升降板、气动滑台、气缸连接块、抵块、导套、机械爪安装块和机械爪。采用了这种结构后，行程调节装置实现对气缸上下行程的精确把控，配合能够运动平稳且高精度定位旋转电缸带动抓取装置旋转，抓取装置的气动滑台带动机械爪运动，保证引线框架可以准确的放置，能够满足高精度加工时的精度要求。

Multi-stroke Rotary Grab Device for Semiconductor Packaging Equipment

The invention discloses a multi-stroke rotary grabbing device for semiconductor packaging equipment, including a stroke regulating device and a grabbing device. The stroke regulating device comprises a top plate, a prop, a mounting plate, a first cylinder, a second cylinder, a bottom plate and a rotating cylinder. The grabbing device comprises a fixed plate, a connecting column, a lifting plate, a pneumatic slide table, a cylinder connecting block, a counterbalance block, a guide sleeve and a machine. Claw mounting block and mechanical claw. After adopting this structure, the stroke regulating device can accurately control the upper and lower stroke of the cylinder, cooperate with the rotary cylinder which can move smoothly and accurately positioning to drive the grabbing device to rotate, and the pneumatic sliding platform of the grabbing device drives the movement of the mechanical claw, so as to ensure that the lead frame can be accurately placed and meet the precision requirements of high-precision processing.

【技术实现步骤摘要】
用于半导体封装设备的多行程旋转抓取装置
本专利技术涉及用于半导体封装设备的多行程旋转抓取装置。
技术介绍
封装设备对集成电路（以下简称IC）塑封时，IC注入树脂并成型的机构，适用于一次封装含有两片IC引线框架（以下简称L/F）的情况。环氧树脂包裹芯片完成塑封过程后，经过冲切流道、浇口流程后，需由产品抓取机构精准地放入产品收集料盒中。抓放产品涉及到不同的高度尺寸位置，目前IC封装设备大多采用双气缸分别带动机械抓手部件上下运动，电机带动旋转运动，这种结构精准性较低，无法满足高精度加工时的精度要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决现有抓放机构精准性较低，无法满足高精度加工时的精度要求的问题。本专利技术采用的技术方案是：用于半导体封装设备的多行程旋转抓取装置，包括行程调节装置和抓取装置，所述行程调节装置包括顶板、支柱、安装板、第一气缸、第二气缸、底板和旋转电缸，所述的支柱固定连接于顶板下表面与安装板上表面之间，所述第一气缸安装在顶板下表面，所述安装板中央设置有开口，所述第二气缸穿过开口安装在底板上表面，所述第一气缸的活塞杆和第二气缸的活塞杆彼此相向，所述的第一气缸的活塞杆与第二气缸的活塞杆之间联接，所述的旋转电缸固连在底板下表面；所述抓取装置包括固定板、连接柱、升降板、气动滑台、气缸连接块、抵块、导套、机械爪安装块和机械爪，所述的连接柱位于固定板与升降板之间，连接柱与固定板固定连接，所述的气动滑台设置在滑台座上，所述气缸连接块与气动滑台的滑块固定连接，所述的升降板上开设有通孔，所述导套一部分位于升降板上方与升降板接触、另一部分穿过通孔位于升降板下方与机械爪安装块连接，所述的机械爪安装块与升降板活动连接，所述的机械爪固定连接在机械爪安装块上，所述抵块固定连接在气缸连接块下表面，抵块一端大一端小，抵块侧面与导套配合，所述固定板顶部与行程调节装置的旋转电缸的输出轴连接。作为本专利技术的进一步改进，行程调节装置还包括浮动接头、转接头、直线轴承、导向轴、第一传感器、挡光板和限位柱，所述的浮动接头与第一气缸的活塞杆连接、所述的转接头与第二气缸的活塞杆连接、浮动接头与转接头相适配且它们之间联接实现第一气缸的活塞杆与第二气缸的活塞杆之间的联接，所述的第一气缸和第二气缸的气接头上均设有调速阀，所述直线轴承和导向轴均设有两个，分别位于安装板长度方向左右，所述的安装板上开设有供直线轴承安装且供导向轴穿过的轴孔、供挡光板穿过的通孔，每个导向轴一侧位于安装板上方且该侧设置有限位圈、另一侧位于安装板下方且限位柱安装在该侧，两个直线轴承设置均在安装板上轴孔内与分别与两个导向轴活动连接，所述的挡光板一侧与底板上表面连接、另一侧能够穿过安装板的通孔位于安装板上表面上方，所述第一传感器设置在安装板上表面上且能够设置的位置与挡光板相适配；所述的抓取装置还包括滚轮、直线导轨、第二传感器、拉簧、检测针和连接板，所述的滚轮活动连接在导套上，所述滚轮能够与抵块的表面接触，所述直线导轨固定连接在升降板下表面，所述的机械爪安装块活动连接在升降板上的直线导轨上，所述的检测针与升降板活动连接且一端穿过升降板，所述的第二传感器安装在升降板上表面且设置在检测针运动路径上，所述拉簧与机械爪安装块连接，所述连接柱穿过连接板与升降板连接。本专利技术的有益效果是：采用了这种结构后，行程调节装置实现对气缸上下行程的精确把控，配合能够运动平稳且高精度定位旋转电缸带动抓取装置旋转，抓取装置的气动滑台带动机械爪运动，保证引线框架可以准确的放置，能够满足高精度加工时的精度要求。附图说明图1为本专利技术正面示意图。图2为图1中行程调节装置的侧视图。图3为图1中抓取装置的正面视图，图中机械爪为打开状态。图4为图3局部放大图，为了能够更好的导套的连接方式，其中升降板省略。图5为图3俯视图，为了能够更好的看到升降板上结构，其中固定板省略。图中所示：顶板1、支柱2、安装板3、第一气缸4、第二气缸5、底板6、旋转电缸7、固定板8、连接柱9、升降板10、气动滑台11、气缸连接块12、抵块13、导套14、机械爪安装块15、机械爪16、浮动接头17、转接头18、直线轴承19、导向轴20、第一传感器21、挡光板22、限位柱23、调速阀24、限位圈25、滚轮26、直线导轨27、第二传感器28、拉簧29、检测针30、连接板31。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术的技术方案进行清楚、完整的描述。实施例1：用于半导体封装设备的多行程旋转抓取装置，包括行程调节装置和抓取装置，所述行程调节装置包括顶板1、支柱2、安装板3、第一气缸4、第二气缸5、底板6和旋转电缸7，所述的支柱固定连接于顶板下表面与安装板上表面之间，所述第一气缸安装在顶板下表面，所述安装板中央设置有开口，所述第二气缸穿过开口安装在底板上表面，所述第一气缸的活塞杆和第二气缸的活塞杆彼此相向，所述的第一气缸的活塞杆与第二气缸的活塞杆之间联接，所述的旋转电缸固连在底板下表面；所述抓取装置包括固定板8、连接柱9、升降板10、滑台座、气动滑台11、气缸连接块12、抵块13、导套14、机械爪安装块15和机械爪16，所述的连接柱位于固定板与升降板之间，连接柱与固定板固定连接，所述的气动滑台设置在滑台座上，所述气缸连接块与气动滑台的滑块固定连接，所述的升降板上开设有通孔，所述导套一部分位于升降板上方与升降板接触、另一部分穿过通孔位于升降板下方与机械爪安装块连接，所述的机械爪安装块与升降板活动连接，所述的机械爪固定连接在机械爪安装块上，所述抵块固定连接在气缸连接块下表面，抵块一端大一端小，抵块侧面与导套配合，所述固定板顶部与行程调节装置的旋转电缸的输出轴连接。实施例2与实施例1的区别在于：行程调节装置还包括浮动接头17、转接头18、直线轴承19、导向轴20、第一传感器21、挡光板22和限位柱23，所述的浮动接头与第一气缸的活塞杆连接、所述的转接头与第二气缸的活塞杆连接、浮动接头与转接头相适配且它们之间联接实现第一气缸的活塞杆与第二气缸的活塞杆之间的联接，所述的第一气缸和第二气缸的气接头上均设有调速阀24，所述直线轴承和导向轴均设有两个，分别位于安装板长度方向左右，所述的安装板上开设有供直线轴承安装且供导向轴穿过的轴孔、供挡光板穿过的通孔，每个导向轴一侧位于安装板上方且该侧设置有限位圈25、另一侧位于安装板下方且限位柱安装在该侧，两个直线轴承设置均在安装板上轴孔内与分别与两个导向轴活动连接，所述的挡光板一侧与底板上表面连接、另一侧能够穿过安装板的通孔位于安装板上表面上方，所述第一传感器设置在安装板上表面上且能够设置的位置与挡光板相适配；所述的抓取装置还包括滚轮26、直线导轨27、第二传感器28、拉簧29、检测针30和连接板31，所述的滚轮活动连接在导套上，所述滚轮能够与抵块的表面接触，所述直线导轨固定连接在升降板下表面，所述的机械爪安装块活动连接在升降板上的直线导轨上，所述的检测针与升降板活动连接且一端穿过升降板，所述的第二传感器安装在升降板上表面且设置在检测针运动路径上，所述拉簧与机械爪安装块连接，所述连接柱穿过连接板与升降板连接。本专利技术使用中，一组导套、机械爪安装块和机械爪包括左右两个机械爪、与左右机械爪连接的左右机械爪安装块和左右导套（当然还可以采用其他方式实现），本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于半导体封装设备的多行程旋转抓取装置，其特征在于：包括行程调节装置和抓取装置，所述行程调节装置包括顶板、支柱、安装板、第一气缸、第二气缸、底板和旋转电缸，所述的支柱固定连接于顶板下表面与安装板上表面之间，所述第一气缸安装在顶板下表面，所述安装板中央设置有开口，所述第二气缸穿过开口安装在底板上表面，所述第一气缸的活塞杆和第二气缸的活塞杆彼此相向，所述的第一气缸的活塞杆与第二气缸的活塞杆之间联接，所述的旋转电缸固连在底板下表面；所述抓取装置包括固定板、连接柱、升降板、气动滑台、气缸连接块、抵块、导套、机械爪安装块和机械爪，所述的连接柱位于固定板与升降板之间，连接柱与固定板固定连接，所述的气动滑台设置在滑台座上，所述气缸连接块与气动滑台的滑块固定连接，所述的升降板上开设有通孔，所述导套一部分位于升降板上方与升降板接触、另一部分穿过通孔位于升降板下方与机械爪安装块连接，所述的机械爪安装块与升降板活动连接，所述的机械爪固定连接在机械爪安装块上，所述抵块固定连接在气缸连接块下表面，抵块一端大一端小，抵块侧面与导套配合，所述固定板顶部与行程调节装置的旋转电缸的输出轴连接。

【技术特征摘要】
1.用于半导体封装设备的多行程旋转抓取装置，其特征在于：包括行程调节装置和抓取装置，所述行程调节装置包括顶板、支柱、安装板、第一气缸、第二气缸、底板和旋转电缸，所述的支柱固定连接于顶板下表面与安装板上表面之间，所述第一气缸安装在顶板下表面，所述安装板中央设置有开口，所述第二气缸穿过开口安装在底板上表面，所述第一气缸的活塞杆和第二气缸的活塞杆彼此相向，所述的第一气缸的活塞杆与第二气缸的活塞杆之间联接，所述的旋转电缸固连在底板下表面；所述抓取装置包括固定板、连接柱、升降板、气动滑台、气缸连接块、抵块、导套、机械爪安装块和机械爪，所述的连接柱位于固定板与升降板之间，连接柱与固定板固定连接，所述的气动滑台设置在滑台座上，所述气缸连接块与气动滑台的滑块固定连接，所述的升降板上开设有通孔，所述导套一部分位于升降板上方与升降板接触、另一部分穿过通孔位于升降板下方与机械爪安装块连接，所述的机械爪安装块与升降板活动连接，所述的机械爪固定连接在机械爪安装块上，所述抵块固定连接在气缸连接块下表面，抵块一端大一端小，抵块侧面与导套配合，所述固定板顶部与行程调节装置的旋转电缸的输出轴连接。2.根据权利要求1所述的用于半导体封装设备的多行程旋转抓取装置，其特征在于：行程调节装置还包括浮动接头...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨韬，汪洋，郭优优，宋春雷，丁丽成，童晓燕，佘贻俊，
申请(专利权)人：铜陵富仕三佳机器有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34