【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装设备，具体是一种适用于芯片封装设备液压顶出机构。
技术介绍
1、芯片封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
2、现有芯片封装设备对常规型模具塑封产品上一直有外露的型芯孔大小面积的散热片，后道需要点胶工艺，否则会影响产品电性能，高端客户是不接受此类产品的，因此部分设备在使用过程中为满足高端客户需求及目前市场大量潜在的抽芯产品发展趋势，通过伺服液压系统给油缸提供顶出，顶出杆反推模具的框架来动作，以此可极大地提高产品封装效率，性能和可靠性等，而在此过程中，设备需要通过阀门组合体对内部压力进行显示并控制，但由于阀门组合体安装在机架内部，为了适应机架内部的空间，致使阀门与阀门之间的间隙狭小，当某个阀门出现问题需要进行维修或更换时，需要先将其周围的阀门进行拆除，之后才能对其进行拆卸，耗时耗力，为了实现进一步提高对阀门组合体的维修或更换效率的目的，为此我们提出了一种适用于芯片封装设备液压顶出机构。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于：为了实现进一步提高对阀门组合体的维修或更换效率的目的，提供一种适用于芯片封装设备液压顶出机构。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种适用于芯片封装设备液压顶出机构，包括机架，所述机架内壁的一侧设置有液压块，所述液压块
3、所述限位机构包括有：套接组件，卡合组件；
4、设置在液压块顶端的套接组件，用于对多个阀门组合体的外壁进行套接；
5、设置在套接组件上的卡合组件，用于对多个阀门组合体卡合限位；
6、所述液压块上设置有固定机构，所述固定机构用于多个阀门组合体与液压块端口的同步对接固定；
7、所述套接组件包括有：
8、固定连接在液压块顶端的固定框，所述固定框的上表面设置有升降推框，所述升降推框的顶端横向等距成型有多个隔断板，所述隔断板的两侧外壁均呈相互对称的斜面状，且位于两个阀门组合体之间，多个所述隔断板的外壁均对称成型有两个限位板，多个所述隔断板的外壁均对称成型有两组固定导块，一组所述固定导块设置有多个，多个所述固定导块纵向等距固定连接在隔断板的一端外壁，所述阀门组合体的外壁通过螺栓对称固定连接有两个固定卡板，两个所述固定卡板靠近阀门组合体一端的上下端均一体成型有与阀门组合体卡合连接的定位插板。
9、作为本专利技术再进一步的方案：所述卡合组件包括有：
10、纵向等距固定连接在隔断板内部的多组固定杆，一组所述固定杆设置有两个，两个所述固定杆竖直等距固定连接在隔断板的内部，所述隔断板的内部对称设置有两个滑动推板，两个所述滑动推板均套接在多个固定杆的外壁，且与隔断板、固定杆滑动连接，所述固定杆的外壁套接有第一复位弹簧，所述第一复位弹簧的两端端部分别与两个滑动推板的外壁相接触，所述滑动推板远离第一复位弹簧的一端纵向等距固定连接有多组定位插块，一组所述定位插块设置有多个，多个所述定位插块竖直等距固定连接在滑动推板的一端外壁，且贯穿隔断板至限位板的一端外部。
11、作为本专利技术再进一步的方案：所述固定机构包括有：
12、对称固定连接在液压块外壁的两个支撑板，两个所述支撑板的外壁对称固定连接有两个连接轴，两个所述支撑板的外侧均设置有与升降推框卡合连接的翻转卡板，所述翻转卡板通过转轴与两个连接轴转动连接，两个所述连接轴的外壁均套接有扭力弹簧，所述固定框的顶端横向等距固定连接有多组限位杆，一组所述限位杆设置有多个，多个所述限位杆纵向等距固定连接在固定框的顶端，且贯穿升降推框至隔断板的内部，所述限位杆位于两组固定杆之间，且位于两个滑动推板之间，多个所述限位杆的顶端均一体成型有连接压块，所述连接压块的外壁对称设置有两个连接推板，两个所述连接推板分别与两个滑动推板固定连接。
13、作为本专利技术再进一步的方案：所述固定导块远离隔断板的一端外壁呈半球状，所述固定卡板上开设有供固定导块滑动的导向斜槽，所述固定卡板位于导向斜槽的底端开设有与导向斜槽相互贯通的导向滑槽，所述导向滑槽的内壁与限位板的外壁相接触。
14、作为本专利技术再进一步的方案：所述定位插块远离滑动推板的一端外壁呈半球状，所述固定卡板上开设有供定位插块插入的定位插槽。
15、作为本专利技术再进一步的方案：所述翻转卡板的外形呈l字状，所述翻转卡板靠近升降推框的一端上表面呈斜面状。
16、作为本专利技术再进一步的方案：所述扭力弹簧的两个端头分别与支撑板的外壁和翻转卡板的内壁相卡合，所述支撑板的外壁和翻转卡板的内壁均成型有供扭力弹簧端头插入的孔槽。
17、作为本专利技术再进一步的方案：所述连接推板远离滑动推板的一端下表面呈斜面状，所述连接压块上开设有与连接推板的外壁相互吻合的挤压面。
18、作为本专利技术再进一步的方案：所述限位杆的外壁套接有第二复位弹簧，所述第二复位弹簧的两端端部分别与升降推框的内壁和固定框的外壁相接触。
19、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
20、通过设置限位机构，通过推动阀门组合体移动至两个隔断板之间上方，同时固定卡板在阀门组合体的带动下移动至两个隔断板之间，然后推动阀门组合体带动导向滑槽下降，此时通过固定导块、导向斜槽的配合，可使固定卡板与升降推框便捷对接，在此过程中通过定位插块、滑动推板、固定杆、第一复位弹簧、升降推框、限位板与上述零件的相互配合，可对固定卡板卡合限位，当多个阀门组合体依次与隔断板限位对接后，此时按压升降推框下降，同时通过固定机构可实现多个阀门组合体与液压块的同步对接以及固定，当需要对多个阀门中的一个阀门进行维修或更换时，此时通过固定机构对上述操作进行反向操作，可通过对一个阀门组合体进行便捷拆卸，实现对一个阀门组合体上阀门的便捷维修更换，从而实现进一步提高对阀门组合体的维修或更换效率的目的。
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1.一种适用于芯片封装设备液压顶出机构，包括机架（1），所述机架（1）内壁的一侧设置有液压块（5），所述液压块（5）的底端对称设置有两个支撑架（4），两个所述支撑架（4）通过螺栓分别与机架（1）、液压块（5）固定连接，所述液压块（5）的顶端横向等距设置有多个阀门组合体（6），所述机架（1）的内部且位于液压块（5）的一侧通过螺栓固定连接有油箱（9），所述油箱（9）的顶端安装有液压油泵（8），所述机架（1）的一端安装有封装装置（7），其特征在于，所述液压块（5）的顶端设置有限位机构（2），所述限位机构（2）用于对多个阀门组合体（6）的卡合限位；
2.根据权利要求1所述的一种适用于芯片封装设备液压顶出机构，其特征在于，所述卡合组件包括有：
3.根据权利要求1所述的一种适用于芯片封装设备液压顶出机构，其特征在于，所述固定机构（3）包括有：
4.根据权利要求1所述的一种适用于芯片封装设备液压顶出机构，其特征在于，所述固定导块（2013）远离隔断板（202）的一端外壁呈半球状，所述固定卡板（208）上开设有供固定导块（2013）滑动的导向斜槽（209），所
5.根据权利要求2所述的一种适用于芯片封装设备液压顶出机构，其特征在于，所述定位插块（206）远离滑动推板（204）的一端外壁呈半球状，所述固定卡板（208）上开设有供定位插块（206）插入的定位插槽。
6.根据权利要求3所述的一种适用于芯片封装设备液压顶出机构，其特征在于，所述翻转卡板（307）的外形呈L字状，所述翻转卡板（307）靠近升降推框（203）的一端上表面呈斜面状。
7.根据权利要求3所述的一种适用于芯片封装设备液压顶出机构，其特征在于，所述扭力弹簧（305）的两个端头分别与支撑板（306）的外壁和翻转卡板（307）的内壁相卡合，所述支撑板（306）的外壁和翻转卡板（307）的内壁均成型有供扭力弹簧（305）端头插入的孔槽。
8.根据权利要求3所述的一种适用于芯片封装设备液压顶出机构，其特征在于，所述连接推板（303）远离滑动推板（204）的一端下表面呈斜面状，所述连接压块（302）上开设有与连接推板（303）的外壁相互吻合的挤压面。
9.根据权利要求3所述的一种适用于芯片封装设备液压顶出机构，其特征在于，所述限位杆（301）的外壁套接有第二复位弹簧（304），所述第二复位弹簧（304）的两端端部分别与升降推框（203）的内壁和固定框（205）的外壁相接触。
...【技术特征摘要】
1.一种适用于芯片封装设备液压顶出机构，包括机架（1），所述机架（1）内壁的一侧设置有液压块（5），所述液压块（5）的底端对称设置有两个支撑架（4），两个所述支撑架（4）通过螺栓分别与机架（1）、液压块（5）固定连接，所述液压块（5）的顶端横向等距设置有多个阀门组合体（6），所述机架（1）的内部且位于液压块（5）的一侧通过螺栓固定连接有油箱（9），所述油箱（9）的顶端安装有液压油泵（8），所述机架（1）的一端安装有封装装置（7），其特征在于，所述液压块（5）的顶端设置有限位机构（2），所述限位机构（2）用于对多个阀门组合体（6）的卡合限位；
2.根据权利要求1所述的一种适用于芯片封装设备液压顶出机构，其特征在于，所述卡合组件包括有：
3.根据权利要求1所述的一种适用于芯片封装设备液压顶出机构，其特征在于，所述固定机构（3）包括有：
4.根据权利要求1所述的一种适用于芯片封装设备液压顶出机构，其特征在于，所述固定导块（2013）远离隔断板（202）的一端外壁呈半球状，所述固定卡板（208）上开设有供固定导块（2013）滑动的导向斜槽（209），所述固定卡板（208）位于导向斜槽（209）的底端开设有与导向斜槽（209）相互贯通的导向滑槽（2010），所述导向滑槽（2010）的内壁与限位板（201）的外壁相...
【专利技术属性】
技术研发人员：何成国，汪洋，章健飞，
申请(专利权)人：铜陵富仕三佳机器有限公司，
类型：发明
国别省市：
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