The utility model relates to a digital electronic detonator chip welding equipment, which belongs to the field of explosive materials. The die feeding device is installed on the workbench, and the combined die moves on the workbench through the die feeding device. When the combined die moves below the point solder paste device, the combined die is positioned by the positioning device. After the point solder paste device completes one point solder paste, the combined die is replaced by the position device, and the point solder paste device points solder paste again. When the combined die of the point solder paste moves below the welding device, the positioning device is installed. The position of the combined die will be positioned. After the welding device has completed one welding, the displacement device will change the combined die. The welding device will be welded twice, and the release device will push the combined die out of the equipment. The advantages are: novel structure, simple operation. Eliminate potential safety hazards, improve production safety, reduce labor intensity, reduce on-site staff, complete automated production, and further enhance the level of production safety management and production efficiency. It has strong practicability.
【技术实现步骤摘要】
数码电子雷管芯片焊接设备
本技术涉及爆破器材领域,特别涉及一种数码电子雷管芯片焊接设备。
技术介绍
目前,国内各厂在数码电子雷管生产领域均没有成形可靠的芯片焊接设备,大部分厂家采用的是人工电烙铁锡焊。这种方式存在的主要问题是:1、操作人员较多;2、劳动强度大,生产效率低;3、操作人员直接接触点火药,没有实现人机隔离,人员危险性大,无法满足安全生产及安全定员的要求。亟待改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种数码电子雷管芯片焊接设备,解决了现有技术存在的上述问题。本技术采用自动点焊锡膏焊接机,实现芯片与脚线、芯片与刚性引火药头的自动焊接,焊接技术采用激光焊接技术或脉冲热压焊接(HotBar)技术,可实现2组到50组同时焊接,提高了生产效率,焊接质量稳定、可靠,能够完全实现数码电子雷管生产中芯片焊接的全部工艺过程,达到了全部自动化要求,且结构简单,操作方便。本技术完善了整条电子数码雷管生产线,实现了完全的人机隔离,解决了生产过程中存在的安全隐患,达到了安全定员要求,具有安全、可靠,降低劳动强度等特点。本技术的上述目的通过以下技术方案实现:数码电子雷管芯片焊接设备,包括用于模具传输的进模装置1、用于模具传输的出模装置6、用于模具定位的定位装置7、用于模具换位的换位装置8、用于芯片与脚线焊接(芯片与刚性引火药头)点锡膏的点锡膏装置3、用于芯片与脚线焊接(芯片与刚性引火药头)焊接的焊接装置4、用于输送芯片、脚线和刚性引火药头的组合模2,所述进模装置1、出模装置6分别固定在工作台5上;所述焊接装置4通过架体固定在工作台5上,所述点锡膏装置3与焊接装置4并列,通过架体 ...
【技术保护点】
1.一种数码电子雷管芯片焊接设备,其特征在于:包括用于模具传输的进模装置(1)、用于模具传输的出模装置(6)、用于模具定位的定位装置(7)、用于模具换位的换位装置(8)、用于芯片与脚线焊接(芯片与刚性引火药头)点锡膏的点锡膏装置(3)、用于芯片与脚线焊接(芯片与刚性引火药头)焊接的焊接装置(4)、用于输送芯片、脚线和刚性引火药头的组合模(2),所述进模装置(1)、出模装置(6)分别固定在工作台(5)上;所述焊接装置(4)通过架体固定在工作台(5)上,所述点锡膏装置(3)与焊接装置(4)并列,通过架体固定在工作台(5)上,所述定位装置(7)、换位装置(8)分别位于点锡膏装置(3)和焊接装置(4)的下方;组合模(2)通过进模装置(1)在工作台(5)上平移,组合模(2)移动到点锡膏装置(3)下方时,通过定位装置(7)将组合模(2)定位,点锡膏装置(3)完成一次点锡膏后换位装置(8)将组合模(2)换位,点锡膏装置(3)再次点锡膏,当完成点锡膏的组合模(2)移动到焊接装置(4)下方时,定位装置(7)将组合模(2)定位,焊接装置(4)完成一次焊接后换位装置(8)将组合模(2)换位,焊接装置(4)二 ...
【技术特征摘要】
1.一种数码电子雷管芯片焊接设备,其特征在于:包括用于模具传输的进模装置(1)、用于模具传输的出模装置(6)、用于模具定位的定位装置(7)、用于模具换位的换位装置(8)、用于芯片与脚线焊接(芯片与刚性引火药头)点锡膏的点锡膏装置(3)、用于芯片与脚线焊接(芯片与刚性引火药头)焊接的焊接装置(4)、用于输送芯片、脚线和刚性引火药头的组合模(2),所述进模装置(1)、出模装置(6)分别固定在工作台(5)上;所述焊接装置(4)通过架体固定在工作台(5)上,所述点锡膏装置(3)与焊接装置(4)并列,通过架体固定在工作台(5)上,所述定位装置(7)、换位装置(8)分别位于点锡膏装置(3)和焊接装置(4)的下方;组合模(2)通过进模装置(1)在工作台(5)上平移,组合模(2)移动到点锡膏装置(3)下方时,通过定位装置(7)将组合模(2)定位,点锡膏装置(3)完成一次点锡膏后换位装置(8)将组合模(2)换位,点锡膏装置(3)再次点锡膏,当完成点锡膏的组合模(2)移动到焊接装置(4)下方时,定位装置(7)将组合模(2)定位,焊接装置(4)完成一次焊接后换位装置(8)将组合模(2)换位,焊接装置(4)二次焊接,出模装置(6)将焊接完成的组合模(2)推出设备。2.根据权利要求1所述的数码电子雷管芯片焊接设备,其特征在于:所述的进模装置(1)包括推模板(11)、U型安装架(12),其中推模板(11)安装在进模气缸上用于推动组合模(2),进模气缸通过U型安装架(12)固定在工作台...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘钧亮,刘毅,李新斌,常广良,刘海枝,孟祥刚,
申请(专利权)人:长春汇维科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:吉林,22
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。