数码电子雷管芯片焊接设备制造技术

技术编号:21104650 阅读:38 留言:0更新日期:2019-05-16 03:14
本实用新型专利技术涉及一种数码电子雷管芯片焊接设备,属于爆破器材领域。进模装置安装在工作台上,组合模通过进模装置在工作台上平移,组合模移动到点锡膏装置下方时,通过定位装置将组合模定位,点锡膏装置完成一次点锡膏后换位装置将组合模换位,点锡膏装置再次点锡膏,当完成点锡膏的组合模移动到焊接装置下方时,定位装置将组合模定位,焊接装置完成一次焊接后换位装置将组合模换位,焊接装置二次焊接,出模装置将焊接完成的组合模推出设备。优点在于:结构新颖、简单,操作方便。消除安全隐患,提高生产的安全性;降低劳动强度;减少现场工作人员,完成全线自动化生产,进一步提升安全生产管理水平及生产效率。实用性强。

Digital Electronic Detonator Chip Welding Equipment

The utility model relates to a digital electronic detonator chip welding equipment, which belongs to the field of explosive materials. The die feeding device is installed on the workbench, and the combined die moves on the workbench through the die feeding device. When the combined die moves below the point solder paste device, the combined die is positioned by the positioning device. After the point solder paste device completes one point solder paste, the combined die is replaced by the position device, and the point solder paste device points solder paste again. When the combined die of the point solder paste moves below the welding device, the positioning device is installed. The position of the combined die will be positioned. After the welding device has completed one welding, the displacement device will change the combined die. The welding device will be welded twice, and the release device will push the combined die out of the equipment. The advantages are: novel structure, simple operation. Eliminate potential safety hazards, improve production safety, reduce labor intensity, reduce on-site staff, complete automated production, and further enhance the level of production safety management and production efficiency. It has strong practicability.

【技术实现步骤摘要】
数码电子雷管芯片焊接设备
本技术涉及爆破器材领域,特别涉及一种数码电子雷管芯片焊接设备。
技术介绍
目前,国内各厂在数码电子雷管生产领域均没有成形可靠的芯片焊接设备,大部分厂家采用的是人工电烙铁锡焊。这种方式存在的主要问题是:1、操作人员较多;2、劳动强度大,生产效率低;3、操作人员直接接触点火药,没有实现人机隔离,人员危险性大,无法满足安全生产及安全定员的要求。亟待改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种数码电子雷管芯片焊接设备,解决了现有技术存在的上述问题。本技术采用自动点焊锡膏焊接机,实现芯片与脚线、芯片与刚性引火药头的自动焊接,焊接技术采用激光焊接技术或脉冲热压焊接(HotBar)技术,可实现2组到50组同时焊接,提高了生产效率,焊接质量稳定、可靠,能够完全实现数码电子雷管生产中芯片焊接的全部工艺过程,达到了全部自动化要求,且结构简单,操作方便。本技术完善了整条电子数码雷管生产线,实现了完全的人机隔离,解决了生产过程中存在的安全隐患,达到了安全定员要求,具有安全、可靠,降低劳动强度等特点。本技术的上述目的通过以下技术方案实现:数码电子雷管芯片焊接设备,包括用于模具传输的进模装置1、用于模具传输的出模装置6、用于模具定位的定位装置7、用于模具换位的换位装置8、用于芯片与脚线焊接(芯片与刚性引火药头)点锡膏的点锡膏装置3、用于芯片与脚线焊接(芯片与刚性引火药头)焊接的焊接装置4、用于输送芯片、脚线和刚性引火药头的组合模2,所述进模装置1、出模装置6分别固定在工作台5上;所述焊接装置4通过架体固定在工作台5上,所述点锡膏装置3与焊接装置4并列,通过架体固定在工作台5上,所述定位装置7、换位装置8分别位于点锡膏装置3和焊接装置4的下方;组合模2通过进模装置1在工作台5上平移,组合模2移动到点锡膏装置3下方时,通过定位装置7将组合模2定位,点锡膏装置3完成一次点锡膏后换位装置8将组合模2换位,点锡膏装置3再次点锡膏,当完成点锡膏的组合模2移动到焊接装置4下方时,定位装置7将组合模2定位,焊接装置4完成一次焊接后换位装置8将组合模2换位,焊接装置4二次焊接,出模装置6将焊接完成的组合模2推出设备。所述的进模装置1包括推模板11、U型安装架12,其中推模板11安装在进模气缸上用于推动组合模2,进模气缸通过U型安装架12固定在工作台5上。所述的组合模2包括芯片与刚性引火药头固定件21、脚线头固定件22、把手23、底座24、线盒固定件25,芯片与刚性引火药头固定在芯片与刚性引火药头固定件21的凹槽中,脚线头固定在脚线头固定件22的凹槽中,芯片与脚线、芯片与刚性引火药头分别搭接在一起;线盒固定在线盒固定件25的凹槽中,把手23固定在底座24上,底座24下平面设有定位孔,与定位装置7相配合。所述的出模装置6包括出模板61、安装架62,其中出模板61安装在出模气缸上用于推动组合模2,出模气缸通过安装架62固定在工作台5上。所述的定位装置7包括定位安装板71、定位销72,定位气缸通过安装板71固定在工作台5上,定位气缸带动定位销72对组合模2位置定位,在点锡膏装置3、焊接装置4的下方分别安装两套定位装置7。所述的换位装置8包括换位件81、换位安装架82,换位气缸通过换位安装架82固定在工作台5上,换位气缸带动换位件81对组合模2换位,在点锡膏装置3、焊接装置4的下方分别安装一套换位装置8。本技术的有益效果在于:结构新颖、简单,操作方便。消除安全隐患,提高生产的安全性;降低劳动强度;减少现场工作人员,完成全线自动化生产,实现数字化、信息化生产管理,进一步提升安全生产管理水平及生产效率。实用性强。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解,构成本申请的一部分,本技术的示意性实例及其说明用于解释本技术,并不构成对本技术的不当限定。图1为本技术的整体结构示意图;图2为本技术的进模装置结构示意图;图3为本技术的组合模结构示意图;图4为本技术的点锡膏装置结构示意图;图5为本技术的焊接装置结构示意图;图6为本技术的出模装置结构示意图;图7为本技术的定位装置结构示意图;图8为本技术的换位装置结构示意图。图中:1、进模装置;2、组合模;3、点锡膏装置;4、焊接装置;5、工作台;6、出模装置;7、定位装置;8、换位装置;11、推模板A;12、U型安装架;21、芯片与刚性引火药头固定件;22、脚线头固定件;23、把手;24、底座;25、线盒固定件;61、出模板;62、安装架;71、安装板;72、定位销;81、换位件;82、换位安装架。具体实施方式下面结合附图进一步说明本技术的详细内容及其具体实施方式。参见图1至图8所示,本技术的数码电子雷管芯片焊接设备,包括使模具依次行进的进模装置1,用于固定、焊接及输送芯片、脚线和刚性引火药头的组合模2,对芯片与刚性引火药头焊接处点锡膏的点锡膏装置3,对芯片与刚性引火药头进行焊接的焊接装置4,工作台5(包含进模位、点锡膏一位、点锡膏二位、焊接一位、焊接二位、出模位,共六个工作位置),将作业完成的组合模推出设备的出模装置6,对点锡膏位和焊接位的组合模定位的定位装置7,将点锡膏位和焊接位的组合模换位的换位装置8;所述进模装置1、出模装置6分别固定在工作台5上;所述焊接装置4通过架体固定在工作台5上,所述点锡膏装置3与焊接装置4并列,通过架体固定在工作台5上,所述定位装置7、换位装置8分别位于点锡膏装置3和焊接装置4的下方;组合模2通过进模装置1在工作台5上平移,组合模2移动到点锡膏装置3下方时,通过定位装置7将组合模2定位,点锡膏装置3完成一次点锡膏后换位装置8将组合模2换位,点锡膏装置3再次点锡膏,当完成点锡膏的组合模2移动到焊接装置4下方时,定位装置7将组合模2定位,焊接装置4完成一次焊接后换位装置8将组合模2换位,焊接装置4二次焊接,出模装置6将焊接完成的组合模2推出设备。组合模2通过进模装置1在工作台5上平移,组合模2移动到点锡膏装置3下方时,通过定位装置7将组合模2定位,点锡膏装置3完成一次点锡膏后换位装置8将组合模2换位,点锡膏装置3再次点锡膏,当完成点锡膏的组合模2移动到焊接装置4下方时,定位装置7将组合模2定位,焊接装置4完成一次焊接后换位装置8将组合模2换位,焊接装置4二次焊接,出模装置6将焊接完成的组合模2推出设备。参见图2所示,所述的进模装置1包括推模板11、U型安装架12,其中推模板11安装在进模气缸上用于推动组合模2,进模气缸通过U型安装架12固定在工作台5上。参见图3所示,所述的组合模2包括芯片与刚性引火药头固定件21、脚线头固定件22、把手23、底座24、线盒25,芯片与刚性引火药头固定在芯片与刚性引火药头固定件21的凹槽中,脚线头固定在脚线头固定件22的凹槽中,芯片与脚线、芯片与刚性引火药头分别搭接在一起;线盒固定在线盒固定件25的凹槽中,把手23固定在底座24上,底座24下平面设有定位孔,与定位装置7相配合。参见图4所示,所述的点锡膏装置3采用现在电子行业成熟的点锡膏机技术(例如深圳市腾拓自动化设备有限公司的ET-221精密点锡膏机),根据数码电子雷管芯片焊接设备的整体要本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种数码电子雷管芯片焊接设备,其特征在于:包括用于模具传输的进模装置(1)、用于模具传输的出模装置(6)、用于模具定位的定位装置(7)、用于模具换位的换位装置(8)、用于芯片与脚线焊接(芯片与刚性引火药头)点锡膏的点锡膏装置(3)、用于芯片与脚线焊接(芯片与刚性引火药头)焊接的焊接装置(4)、用于输送芯片、脚线和刚性引火药头的组合模(2),所述进模装置(1)、出模装置(6)分别固定在工作台(5)上;所述焊接装置(4)通过架体固定在工作台(5)上,所述点锡膏装置(3)与焊接装置(4)并列,通过架体固定在工作台(5)上,所述定位装置(7)、换位装置(8)分别位于点锡膏装置(3)和焊接装置(4)的下方;组合模(2)通过进模装置(1)在工作台(5)上平移,组合模(2)移动到点锡膏装置(3)下方时,通过定位装置(7)将组合模(2)定位,点锡膏装置(3)完成一次点锡膏后换位装置(8)将组合模(2)换位,点锡膏装置(3)再次点锡膏,当完成点锡膏的组合模(2)移动到焊接装置(4)下方时,定位装置(7)将组合模(2)定位,焊接装置(4)完成一次焊接后换位装置(8)将组合模(2)换位,焊接装置(4)二次焊接,出模装置(6)将焊接完成的组合模(2)推出设备。...

【技术特征摘要】
1.一种数码电子雷管芯片焊接设备,其特征在于:包括用于模具传输的进模装置(1)、用于模具传输的出模装置(6)、用于模具定位的定位装置(7)、用于模具换位的换位装置(8)、用于芯片与脚线焊接(芯片与刚性引火药头)点锡膏的点锡膏装置(3)、用于芯片与脚线焊接(芯片与刚性引火药头)焊接的焊接装置(4)、用于输送芯片、脚线和刚性引火药头的组合模(2),所述进模装置(1)、出模装置(6)分别固定在工作台(5)上;所述焊接装置(4)通过架体固定在工作台(5)上,所述点锡膏装置(3)与焊接装置(4)并列,通过架体固定在工作台(5)上,所述定位装置(7)、换位装置(8)分别位于点锡膏装置(3)和焊接装置(4)的下方;组合模(2)通过进模装置(1)在工作台(5)上平移,组合模(2)移动到点锡膏装置(3)下方时,通过定位装置(7)将组合模(2)定位,点锡膏装置(3)完成一次点锡膏后换位装置(8)将组合模(2)换位,点锡膏装置(3)再次点锡膏,当完成点锡膏的组合模(2)移动到焊接装置(4)下方时,定位装置(7)将组合模(2)定位,焊接装置(4)完成一次焊接后换位装置(8)将组合模(2)换位,焊接装置(4)二次焊接,出模装置(6)将焊接完成的组合模(2)推出设备。2.根据权利要求1所述的数码电子雷管芯片焊接设备,其特征在于:所述的进模装置(1)包括推模板(11)、U型安装架(12),其中推模板(11)安装在进模气缸上用于推动组合模(2),进模气缸通过U型安装架(12)固定在工作台...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘钧亮刘毅李新斌常广良刘海枝孟祥刚
申请(专利权)人:长春汇维科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:吉林,22

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