一种焊接工艺方法及焊接设备技术

本发明专利技术涉及一种焊接工艺方法及焊接设备，所述焊接设备包括激光发生器和调节反射镜，通过调节反射镜来控制激光束的扫描轨迹来完成焊接。所述焊接工艺方法在对固体锡膏片融化时先中间激光加热融化，接着再控制调节反射镜移动激光束在锡膏片四周融化，这样保证焊接时锡膏层的厚度不变；固体锡膏片存储运输都比较方便,成本低，设备上可以用振动盘让固体锡膏片连续上料等优点。

A Welding Process and Equipment

The invention relates to a welding process method and a welding equipment, which comprises a laser generator and a adjusting mirror, and can complete welding by controlling the scanning track of the laser beam by adjusting the mirror. The welding process method first melts the solder paste sheet by intermediate laser heating, then controls the adjusting mirror moving laser beam to melt around the solder paste sheet, so as to ensure that the thickness of solder paste sheet remains unchanged during welding; the storage and transportation of solder paste sheet are more convenient, the cost is low, and the equipment can use vibration disc to continuously feed the solder paste sheet, etc.

【技术实现步骤摘要】
一种焊接工艺方法及焊接设备
本专利技术涉及焊接工艺
，特别是涉及一种焊接工艺方法及焊接设备。
技术介绍
目前，大部分的锡膏当夹层焊接连接工艺均采用液态锡膏进行点胶式焊接作业，由于液态锡膏保存和使用方法的限制造成：1.点胶出来的锡膏量不稳定；2.点胶出来的锡膏是圆形与被焊接物料外形不一致；3.液态锡膏被上下层一压会造成凝固后厚度不均匀；4.液态锡膏一罐的使用量有限，不能连续点胶焊接，更换锡膏时会影响产品质量和产能；5.使用固态锡膏片直接被加热中心点后锡膏层全部融化四散后厚度会减薄。
技术实现思路
基于此，本专利技术的目的在于解决现有技术中液态锡膏焊接连接工艺所存在的缺陷，提供一种焊接工艺方法，利用激光照射到固体锡膏片，使固体锡膏片融化进行焊接的工艺方法，能够保证焊接时锡膏层的厚度不变；固体锡膏片存储运输都比较方便，成本低。一种焊接工艺方法，包括以下步骤：确定第一焊接件的位置并对其进行固定；把固体锡膏放置到所述第一焊接件上；对所述固体锡膏的中部进行加热，使其部分融化，使所述第一焊接件和所述固体锡膏的相对位置固定；将第二焊接件放置到所述固体锡膏上，再对所述固体锡膏的中部进行加热，使其部分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：确定第一焊接件的位置并对其进行固定；把固体锡膏放置到所述第一焊接件上；对所述固体锡膏的中部进行加热，使其部分融化，使所述第一焊接件和所述固体锡膏的相对位置固定；将第二焊接件放置到所述固体锡膏上，再对所述固体锡膏的中部进行加热，使其部分融化，使所述第二焊接件与所述第一焊接件的相对位置固定；先对所述固体锡膏的中部加热，再对所述固体锡膏的四周进行加热，使所述第一焊接件和第二焊接件完全焊接在一起。

【技术特征摘要】
1.一种焊接工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：确定第一焊接件的位置并对其进行固定；把固体锡膏放置到所述第一焊接件上；对所述固体锡膏的中部进行加热，使其部分融化，使所述第一焊接件和所述固体锡膏的相对位置固定；将第二焊接件放置到所述固体锡膏上，再对所述固体锡膏的中部进行加热，使其部分融化，使所述第二焊接件与所述第一焊接件的相对位置固定；先对所述固体锡膏的中部加热，再对所述固体锡膏的四周进行加热，使所述第一焊接件和第二焊接件完全焊接在一起。2.根据权利要求1所述的焊接工艺方法，其特征在于：依照顺时针/逆时针的方向对所述固体锡膏的四周进行加热。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：何锋，
申请(专利权)人：广州煌牌自动设备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44