一种焊接工艺方法及焊接设备技术

本发明专利技术涉及一种焊接工艺方法及焊接设备，所述焊接设备包括激光发生器和调节反射镜，通过调节反射镜来控制激光束的扫描轨迹来完成焊接。所述焊接工艺方法在对固体锡膏片融化时先中间激光加热融化，接着再控制调节反射镜移动激光束在锡膏片四周融化，这样保证焊接时锡膏层的厚度不变；固体锡膏片存储运输都比较方便,成本低，设备上可以用振动盘让固体锡膏片连续上料等优点。

A Welding Process and Equipment

The invention relates to a welding process method and a welding equipment, which comprises a laser generator and a adjusting mirror, and can complete welding by controlling the scanning track of the laser beam by adjusting the mirror. The welding process method first melts the solder paste sheet by intermediate laser heating, then controls the adjusting mirror moving laser beam to melt around the solder paste sheet, so as to ensure that the thickness of solder paste sheet remains unchanged during welding; the storage and transportation of solder paste sheet are more convenient, the cost is low, and the equipment can use vibration disc to continuously feed the solder paste sheet, etc.

【技术实现步骤摘要】
一种焊接工艺方法及焊接设备
本专利技术涉及焊接工艺
，特别是涉及一种焊接工艺方法及焊接设备。
技术介绍
目前，大部分的锡膏当夹层焊接连接工艺均采用液态锡膏进行点胶式焊接作业，由于液态锡膏保存和使用方法的限制造成：1.点胶出来的锡膏量不稳定；2.点胶出来的锡膏是圆形与被焊接物料外形不一致；3.液态锡膏被上下层一压会造成凝固后厚度不均匀；4.液态锡膏一罐的使用量有限，不能连续点胶焊接，更换锡膏时会影响产品质量和产能；5.使用固态锡膏片直接被加热中心点后锡膏层全部融化四散后厚度会减薄。
技术实现思路
基于此，本专利技术的目的在于解决现有技术中液态锡膏焊接连接工艺所存在的缺陷，提供一种焊接工艺方法，利用激光照射到固体锡膏片，使固体锡膏片融化进行焊接的工艺方法，能够保证焊接时锡膏层的厚度不变；固体锡膏片存储运输都比较方便，成本低。一种焊接工艺方法，包括以下步骤：确定第一焊接件的位置并对其进行固定；把固体锡膏放置到所述第一焊接件上；对所述固体锡膏的中部进行加热，使其部分融化，使所述第一焊接件和所述固体锡膏的相对位置固定；将第二焊接件放置到所述固体锡膏上，再对所述固体锡膏的中部进行加热，使其部分融化，使所述第二焊接件与所述第一焊接件的相对位置固定；先对所述固体锡膏的中部加热，再对所述固体锡膏的四周进行加热，使所述第一焊接件和第二焊接件完全焊接在一起。作为上述焊接工艺方法的进一步改进，依照顺时针/逆时针的方向对所述固体锡膏的四周进行加热。作为上述焊接工艺方法的进一步改进，采用激光照射固体锡膏进行加热。作为上述焊接工艺方法的进一步改进，所述激光从锡膏的正上方进行照射。作为上述焊接工艺方法的进一步改进，所述固体锡膏的熔点低于所述第一焊接件和第二焊接件。作为上述焊接工艺方法的进一步改进，所述固体锡膏为片状。本专利技术还公开了一种焊接设备，所述焊接设备用于执行上述的焊接工艺方法，所述焊接设备包括激光发生器和调节反射镜，所述激光发生器的发射头朝向所述调节反射镜，通过调节所述调节反射镜的角度改变激光照射的位置。本专利技术所述焊接工艺方法固体锡膏片融化时先中间激光加热融化，接着再控制调节反射镜移动激光束在锡膏片四周融化，这样保证焊接时锡膏层的厚度不变；固体锡膏片存储运输都比较方便,成本低，设备上可以用振动盘让固体锡膏片连续上料等优点。为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本专利技术。附图说明图1为本专利技术所述焊接工艺方法的流程图；图2为本专利技术所述焊接设备的结构立体示意图；图3为本专利技术所述焊接设备的结构侧视示意图；图4为本专利技术所述固体锡膏和第一焊接件的组合示意图；图5为本专利技术所述第二焊接件、固体锡膏和第一焊接件的组合示意图。具体实施方式现在参看后文中的附图，更完整地描述本专利技术，在图中，显示了本专利技术的实施例。然而，本专利技术可体现为多种不同的形式，并且不应理解为限于本文中所提出的特定实施例。确切地说，这些实施例用于将本专利技术的范围传达给本领域的技术人员。除非另外限定，否则，本文中所使用的术语(包括技术性和科学性术语)应理解为具有与本专利技术所属的领域中的技术人员通常所理解的意义相同的意义。而且，要理解的是，本文中所使用的术语应理解为具有与本说明书和相关领域中的意义一致的意义，并且不应通过理想的或者过度正式的意义对其进行解释，除非本文中明确这样规定。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。如图1所示，图1为本专利技术所述焊接工艺方法的流程图。本专利技术提供了一种焊接工艺方法，包括以下步骤：S1:确定第一焊接件1的位置并对其进行固定；S2:把固体锡膏2放置到所述第一焊接件1上；S3:对所述固体锡膏2的中部进行加热，使其部分融化，使所述第一焊接件1和所述固体锡膏2的相对位置固定；S4:将第二焊接件3放置到所述固体锡膏2上，再对所述固体锡膏2的中部进行加热，使其部分融化，使所述第二焊接件3与所述第一焊接件1的相对位置固定；S5:先对所述固体锡膏2的中部加热，再对所述固体锡膏2的四周进行加热，使所述第一焊接件1和第二焊接件3完全焊接在一起。该种焊接方式能够保证焊接时锡膏层的厚度不变，焊接厚度均匀。具体地，采用激光从固体锡膏2的正上方进行照射加热，其加热轨迹依照顺时针/逆时针的方向对所述固体锡膏2的四周进行加热。所述固体锡膏2的熔点低于所述第一焊接件1和第二焊接件3，因此，激光照射到所述第二焊接件3后，第二焊接件3温度升高，把热量传递到所述固体锡膏1，便会使所述固体锡膏1融化，从而达到焊接的目的。作为优选的实施例，所述固体锡膏1为片状，具有储存运输方便、设备可以连续供料等优点。如图2和图3所示，图2为本专利技术所述焊接设备的结构立体示意图；图3为本专利技术所述焊接设备的结构侧视示意图。另外，本专利技术还公开了一种焊接设备，所述焊接设备用于执行上述的焊接工艺方法，所述焊接设备包括激光发生器4和调节反射镜5，所述激光发生器4的发射头朝向所述调节反射镜5，通过调节所述调节反射镜5的角度改变激光照射的位置。工作时，所述激光发生器4朝向所述调节反射镜5发射激光束6，所述激光束6在调节反射镜5的作用下照射到固体锡膏2上，对固体锡膏2进行加热。根据上述步骤以及激光扫描轨迹，通过所述调节反射镜5来改变激光束6的位置从而完成激光扫描焊接。如图4和图5所示，图4为本专利技术所述固体锡膏和第一焊接件的组合示意图；图5为本专利技术所述第二焊接件、固体锡膏和第一焊接件的组合示意图。具体地，焊接时，先把所述固体锡膏2放置到所述第一焊接件1需要焊接的位置，然后调节所述调节反射镜5的位置，使激光束6对准所述固体锡膏2的中心位置A进行照射，使所述固体锡膏2中心位置的一部分融化，使所述固体锡膏2和第一焊接件1稍微固定，然后把所述第二焊接件3的焊接位放到所述固体锡膏2上，然后使激光束6照射到所述第二焊接件3与所述固体锡膏2重合位置的中心位置B，再次使所述固体锡膏2的中部融化是所述第一焊接件1和第二焊接件3初步焊接在一起，最后，根据预设的扫描轨迹7，调节所述调节反射镜5，使激光束6从所述固体锡膏2的中心位置开始往边缘移动，移动到边缘后开设沿着顺时针/逆时针的方向移动激光束6，对固体锡膏2的四周进行加热，完成焊接。相比于现有技术，本申请实施例焊接工艺方法具有如下技术效果或者优点：本专利技术所述焊接工艺方法固体锡膏片融化时先中间激光加热融化，接着再控制调节反射镜移动激光束在锡膏片四周融化，这样保证焊接时锡膏层的厚度不变；固体锡膏片存储运输都比较方便,成本低，设备上可以用振动盘让固体锡膏片连续上料等优点。以上所述实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：确定第一焊接件的位置并对其进行固定；把固体锡膏放置到所述第一焊接件上；对所述固体锡膏的中部进行加热，使其部分融化，使所述第一焊接件和所述固体锡膏的相对位置固定；将第二焊接件放置到所述固体锡膏上，再对所述固体锡膏的中部进行加热，使其部分融化，使所述第二焊接件与所述第一焊接件的相对位置固定；先对所述固体锡膏的中部加热，再对所述固体锡膏的四周进行加热，使所述第一焊接件和第二焊接件完全焊接在一起。

【技术特征摘要】
1.一种焊接工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：确定第一焊接件的位置并对其进行固定；把固体锡膏放置到所述第一焊接件上；对所述固体锡膏的中部进行加热，使其部分融化，使所述第一焊接件和所述固体锡膏的相对位置固定；将第二焊接件放置到所述固体锡膏上，再对所述固体锡膏的中部进行加热，使其部分融化，使所述第二焊接件与所述第一焊接件的相对位置固定；先对所述固体锡膏的中部加热，再对所述固体锡膏的四周进行加热，使所述第一焊接件和第二焊接件完全焊接在一起。2.根据权利要求1所述的焊接工艺方法，其特征在于：依照顺时针/逆时针的方向对所述固体锡膏的四周进行加热。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：何锋，
申请(专利权)人：广州煌牌自动设备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44