用于焊点预调节或修复的热处理制造技术

一种用于调节或修复焊点组合件中的含铋的无铅焊料的热处理方法。该方法包括将组合件中的焊料加热到固溶线附近的温度。

Heat treatment for pre-adjustment or repair of solder joints

A heat treatment method for adjusting or repairing lead-free solder containing bismuth in solder joint assembly is described. The method includes heating the solder in the assembly to a temperature near the solid solution line.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于焊点预调节或修复的热处理
以下涉及用于焊接的系统和方法，并且具体地涉及应用于焊点的预调节和/或修复的热处理操作。
技术介绍
历史上，使用含铅(Pb)焊料来制造电子器件，例如锡-铅(Sn-Pb)焊料。但是，铅和许多铅合金是有毒的。由于全球环境法规日趋严格，铅焊料越来越多地被毒性较小的无铅焊料对应物所替代，这些对应物也表现出低熔点和足够的导电性以供电子应用。工业上已采用含有锡(Sn)与银(Ag)和/或铜(Cu)的合金的无铅焊料来代替含铅焊料。SAC305是在工业中广泛使用的锡-银-铜合金焊料的实例。SAC305的组成为96.5％锡、3％银和0.5％铜。众所周知，Sn-Pb合金及其替代品Sn-Ag-Cu合金如SAC305的焊接性能会随时间而退化。Sn-Pb焊料性能退化的主要原因是晶粒生长，而在SAC305中，第二相(金属间)粗化导致焊料性能随时间而退化。早期的无铅焊料通常需要的处理温度高于历史上生产锡-铅焊料的处理温度。因此，这些早期的无铅焊料需要使用能够承受更高温度的专用电路板材料。已经开发出包含锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)和铋(Bi)合金的无铅焊料用于不需要专用电路板材料的低本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于调节组合件中焊点的方法，其包括：‑i)获得具有焊点的组合件，其中所述焊点是包含Bi和Sn的无铅焊点，和‑ii)将所述组合件加热到合金的固溶线温度附近的温度，‑其中，当所述组合件冷却时，铋颗粒比加热步骤之前更小并且更均匀地分布在所述焊点中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.11 US 62/294,0651.一种用于调节组合件中焊点的方法，其包括：-i)获得具有焊点的组合件，其中所述焊点是包含Bi和Sn的无铅焊点，和-ii)将所述组合件加热到合金的固溶线温度附近的温度，-其中，当所述组合件冷却时，铋颗粒比加热步骤之前更小并且更均匀地分布在所述焊点中。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述无铅焊点包含至少2重量％的Bi，其余为Sn。3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述无铅焊点还包含Ag和/或Cu。4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述无铅焊点包含0至5重量％的Ag、0至1重量％的Cu和2重量％至10重量％的Bi，其余为Sn。5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中Bi的浓度为2重量％至7重量％。6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其中所述固溶线温度附近的温度为低于固溶线最多15℃的温度至高于固溶线最多40℃的温度。7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中所述固溶线温度附近的温度为25℃至180℃。8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其中所述固溶线温度附近的温度为25℃至130℃。9.根据权利要求7所述的方法，其中所述温度为75℃至18...

【专利技术属性】
技术研发人员：波利娜·斯纳戈夫斯基，伊娃·科西巴，杰弗里·K·肯尼迪，大卫·希尔曼，大卫·亚当斯，斯蒂芬·梅施特，道格·D·佩罗维奇，迈克尔·O·罗宾逊，约瑟夫·华雷斯，伊万·斯特拉兹尼奇，雷奥尼·斯纳乔维斯奇，玛丽安·罗曼斯基，
申请(专利权)人：塞拉斯提卡国际有限合伙公司，DY四系统公司，多伦多大学管理委员会，BAE系统控制有限公司，霍尼韦尔国际有限公司，罗克韦尔柯林斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：加拿大,CA