一种大面积铁磁性靶材焊接方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种铁磁性溅射靶材焊接方法及装置，该方法通过永磁吸盘平台对铁磁性靶材的磁力作用，使靶材、焊料与背板之间均匀结合，提高大面积铁磁性靶材焊接质量，靶材焊合率高，靶材厚度均匀性好。该焊接技术，操作简单，可重复性强，利用磁性平台焊接装置可实现大面积铁磁性靶材的高质量焊接，靶材的溅射性能明显提高。

【技术实现步骤摘要】
一种大面积铁磁性靶材焊接方法及装置
本专利技术属于溅射靶材制造
，涉及一种大面积铁磁性靶材焊接方法及装置。
技术介绍
随着新一代电子信息技术得到快速发展，主要包括深纳米半导体集成电路及新型非易失性存储技术，更多铁磁性靶材开始得到应用。90nm集成电路中的调制功函数技术使用铁磁性高纯钴靶，集成电路特征尺寸到65-20nm后使用超高纯镍铂合金靶材。具有高饱和磁化强度、低矫顽力等特性镍铁合金，是垂直磁记录存储和薄膜电感技术的关键材料。这些含Fe、Co及Ni的铁磁性金属溅射靶材，在使用过程中，对溅射磁场有很强的屏蔽作用，导致靶材溅射速率低。为了不影响铁磁性金属溅射靶材的溅射性能，通常铁磁性靶材厚度比较小(≤4mm)，为了保证薄膜质量，厚度均匀性要求高。这些靶材主要应用在12吋晶圆的溅射工艺上，靶材尺寸大(焊接直径≥450mm)，通常使用钎焊方式焊接。靶材钎焊过程中，通常在靶坯表面施加压力。例如专利CN200610146033采用压力机对靶坯表面施加压力，使靶坯与背板实现高强度结合。但是，常规的钎焊工艺及设备对铁磁性这种薄板靶材的焊接质量控制难度大，很难保证焊合率及焊接平整度。主要原因是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大面积铁磁性靶材焊接装置，其特征在于，包括加热台与可换向控制的永磁吸盘，所述永磁吸盘放置在加热台上，背板与铁磁性靶材的靶坯依次放置在永磁吸盘上，通过永磁吸盘的磁吸作用将所述铁磁性靶材的靶坯固定在背板上，并与背板焊合。

【技术特征摘要】
1.一种大面积铁磁性靶材焊接装置，其特征在于，包括加热台与可换向控制的永磁吸盘，所述永磁吸盘放置在加热台上，背板与铁磁性靶材的靶坯依次放置在永磁吸盘上，通过永磁吸盘的磁吸作用将所述铁磁性靶材的靶坯固定在背板上，并与背板焊合。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述永磁吸盘的直径介于靶坯与背板直径尺寸之间，为450～530mm。3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述永磁吸盘中的磁铁是钕铁硼、锶钙铁氧体、钐钴或铝镍钴耐高温磁铁。4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述铁磁性金属靶材的靶坯材质为含有Fe、Co与Ni的铁磁性金属或合金。5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述背板材质为Al合金或Cu合金；所述背板厚度为5-30mm。6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述背板表面加工有凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗俊锋，郭凤歧，徐国进，陈淼琴，李勇军，庞欣，熊柏青，贺昕，刘晓，崔佳，
申请(专利权)人：有研亿金新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11