靶材组件的焊接方法及焊接装置制造方法及图纸

一种靶材组件的焊接方法及焊接装置，其中焊接方法包括：提供靶材、背板、载板、第一基台和第二基台，第一基台中具有加热装置；将靶材、背板和载板置于第一基台表面后，采用所述加热装置预热靶材、背板和载板至焊接温度；将预热后的背板或靶材置于预热后的载板上后，将载板、以及载板上的背板或靶材移至第二基台上；将载板、以及载板上的背板或靶材移至第二基台上后，在载板上的背板或靶材表面涂布熔融的焊料层，焊接温度大于焊料层的熔点；将所述靶材和背板通过焊料层压合在一起后，进行冷却处理，使焊料层凝固。

Welding Method and Device of Target Component

A welding method and a welding device for a target component include: providing a target, a backplane, a carrier plate, a first base plate and a second base plate with a heating device in the first base plate; placing the target, a backplane and a carrier plate behind the first base surface, using the heating device to preheat the target, a backplane and a carrier plate to the welding temperature; and placing the backplane or a target plate behind the preheating device to preheat the welding temperature. After the back of the backboard, the backboard and the target material on the backboard are moved to the second base; after the backboard and the backboard or the target material on the backboard are moved to the second base, the fused solder layer is coated on the backboard or the target surface of the backboard, and the welding temperature is higher than the melting point of the solder layer; after the target and the backboard are pressed together through the solder layer, the cooling treatment is carried out to make the backboard and the backboard cool. The solder layer solidifies.

【技术实现步骤摘要】
靶材组件的焊接方法及焊接装置
本专利技术涉及靶材组件制造领域，尤其涉及一种靶材组件的焊接方法及焊接装置。
技术介绍
在半导体工业中，靶材组件需要符合溅射性能，所述靶材组件包括靶材、以及与靶材结合并具有一定结合强度的背板。背板在所述靶材组件装配至溅射基台中起到支撑作用，并具有传导热量的功效。为了形成靶材组件，需要将靶材和背板焊接在一起。其中，钎焊工艺为一种常用的靶材组件的焊接工艺。然而，现有技术中靶材组件的焊接方法的效率较低。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种靶材组件的焊接方法及焊接装置，以提高靶材组件的焊接效率。为解决上述问题，本专利技术提供一种靶材组件的焊接方法，包括：提供靶材、背板、载板、第一基台和第二基台，第一基台中具有加热装置；将靶材、背板和载板置于第一基台表面后，采用所述加热装置预热靶材、背板和载板至焊接温度；将预热后的背板或靶材置于预热后的载板上后，将载板、以及载板上的背板或靶材移至第二基台上；将载板、以及载板上的背板或靶材移至第二基台上后，在载板上的背板或靶材表面涂布熔融的焊料层，焊接温度大于焊料层的熔点；将靶材和背板通过焊料层压合在一起后，进行冷却处理，使焊料层凝固。可选的，将预热后的背板置于预热后的载板上后，将载板、以及载板上的背板移至第二基台上；将载板、以及载板上的背板移至第二基台上后，在载板上的背板表面涂布熔融的焊料层。可选的，所述靶材具有第一焊面；所述背板具有相对的背板底面和第二焊面；将预热后的背板置于预热后的载板上后，背板底面与载板相对设置；在载板上背板的第二焊面涂布熔融的焊料层；将靶材的第一焊面和背板的第二焊面通过焊料层压合在一起。可选的，将预热后的靶材置于预热后的载板上后，将载板、以及载板上的靶材移至第二基台上；将载板、以及载板上的靶材移至第二基台上后，在载板上的靶材表面涂布熔融的焊料层。可选的，所述靶材具有相对的溅射面和第一焊面；所述背板具有第二焊面；将预热后的靶材置于预热后的载板上后，溅射面与载板相对设置；在载板上靶材的第一焊面涂布熔融的焊料层；将靶材的第一焊面和背板的第二焊面通过焊料层压合在一起。可选的，所述焊料层的材料为铟或锡。可选的，采用移位装置将载板、以及载板上的背板或靶材移至第二基台上。可选的，所述载板的边缘区域设置有若干吊环；所述移位装置为起吊装置；采用起吊装置通过吊环将载板、以及载板上的背板或靶材移至第二基台上。可选的，所述起吊装置包括行车。可选的，所述载板为条状结构；所述载板具有载板接触面，所述载板接触面用于和背板或靶材接触；所述吊环分别位于载板接触面的顶角处。可选的，所述移位装置为叉车。可选的，所述载板的材料为钢或铁。可选的，所述焊接温度与焊料层的熔点之差为30摄氏度～50摄氏度。可选的，所述靶材包括LCD靶材，所述LCD靶材用于溅射成膜，以形成液晶显示器中的导电材料。可选的，所述靶材为铜靶材或钼靶材；所述背板为铜背板或铝背板。可选的，在载板上的背板或靶材表面涂布熔融的焊料层后，且在将靶材和背板通过焊料层压合在一起之前，还包括：对所述焊料层进行表面浸润处理。可选的，所述表面浸润处理的方法包括：对背板或靶材表面的焊料层进行超声波处理；或者，所述表面浸润处理的方法包括：采用刷子对背板或靶材表面的焊料层进行机械摩擦。可选的，在将靶材和背板通过焊料层压合在一起之前，还包括：在所述焊料层表面放置若干支撑丝。本专利技术还提供一种焊接装置，包括：第一基台，第一基台中具有加热装置，第一基台用于通过所述加热装置预热靶材、背板和载板至焊接温度；载板，所述载板用于承载预热后的背板或靶材并移至第二基台上；第二基台，第二基台用于承载预热后的载板、背板和靶材，第二基台还用于为载板上的背板或靶材表面涂布熔融的焊料层提供操作平台，所述焊接温度大于焊料层的熔点，第二基台还用于为将靶材和背板通过焊料层压合在一起提供操作平台，第二基台还用于为冷却处理压合后的靶材和背板提供操作平台。可选的，所述载板的材料为钢或铁。与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下优点：本专利技术技术方案提供的半导体器件的形成方法中，将靶材、背板和载板置于第一基台表面后，采用所述加热装置预热靶材、背板和载板至焊接温度。所述焊接温度大于焊料层的熔点，避免焊料层在接触至靶材或背板的瞬间就发生部分凝固现象。在将载板、以及载板上的背板或靶材移至第二基台上的过程中，载板给放置在载板上的背板或靶材进行保温，避免载板上的背板或靶材的温度迅速下降至低于后续焊料层的熔点。由于将靶材和背板通过焊料层压合在一起并进行冷却处理的过程是在第二基台上进行的，并不会占用第一基台，因此在冷却处理的过程中，第一基台还可以继续加热工作，对下一组靶材和背板进行预热。其次，在冷却处理的过程中，第一基台无需随之冷却，相应的，第一基台无需再次升温的过程，可以直接进行加热处理。综上，提高了靶材组件的焊接效率。另外，通过将熔融的焊接层冷却凝固以实现靶材和背板之间的结合，使得背板能够得到重复利用。附图说明图1是本专利技术一实施例中靶材组件的焊接方法的流程图；图2至图11是本专利技术一实施例中靶材组件的焊接过程的结构示意图。具体实施方式正如
技术介绍
所述，现有技术中靶材组件的焊接方法的效率较低。一种靶材组件的焊接方法，包括：提供靶材、背板和焊接平台；将靶材和背板置于焊接平台上；通过焊接平台对靶材和背板进行加热至第一温度；之后，在背板的焊接面上形成焊料层，第一温度高于焊料层的熔点；在背板的焊接面上形成焊料层后，将靶材的焊接面与背板的焊接面相对设置并贴合在一起，形成靶材组件；待靶材组件冷却至第二温度后，将靶材组件从焊接平台上移开，第二温度低于焊料层的熔点。然而，上述靶材组件的焊接方法的效率较低，经研究发现，原因在于：通过焊接平台对靶材和背板进行加热至第一温度，第一温度高于焊料层的熔点，这样使在贴合背板和靶材之前，焊料层在背板的焊接面上处于熔融状态。将靶材的焊接面与背板的焊接面相对设置并贴合在一起后，需要将靶材组件冷却至低于焊料层的熔点的第二温度后，才能将靶材组件从焊接平台上移开。之后再开始焊接下一靶材组件。但是，将靶材组件冷却至低于焊料层的熔点的第二温度需要较长的时间。其次，由于前一靶材组件冷却至第二温度的过程中，焊接平台的温度也随之降低，因此，在进行下一靶材组件的焊接之前，还需要将焊接平台的温度升温用于给相应的靶材和背板进行加热至第一温度。而将焊接平台的温度再次升温也需要较长的时间。综上，导致降低了靶材组件的焊接效率。在此基础上，本专利技术提供一种靶材组件的焊接方法，将预热后的背板或靶材置于预热后的载板上后，将载板、以及载板上的背板或靶材移至第二基台上；之后，在载板上的背板或靶材表面涂布熔融的焊料层，焊接温度大于焊料层的熔点；将靶材和背板通过焊料层压合在一起后，进行冷却处理，使焊料层凝固。所述方法提高了靶材组件的焊接效率。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。图1是本专利技术一实施例中靶材组件的焊接方法的流程图，包括以下步骤：S01：提供靶材、背板、载板、第一基台和第二基台，第一基台中具有加热装置；S02：将靶材、背板和载板置于第一基台表面后，采用所述加热装置预热靶材、背板和载板至焊接温度；S03：将预热后的背板或靶材置于预热后本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种靶材组件的焊接方法，其特征在于，包括：提供靶材、背板、载板、第一基台和第二基台，第一基台中具有加热装置；将靶材、背板和载板置于第一基台表面后，采用所述加热装置预热靶材、背板和载板至焊接温度；将预热后的背板或靶材置于预热后的载板上后，将载板、以及载板上的背板或靶材移至第二基台上；将载板、以及载板上的背板或靶材移至第二基台上后，在载板上的背板或靶材表面涂布熔融的焊料层，焊接温度大于焊料层的熔点；将靶材和背板通过焊料层压合在一起后，进行冷却处理，使焊料层凝固。

【技术特征摘要】
1.一种靶材组件的焊接方法，其特征在于，包括：提供靶材、背板、载板、第一基台和第二基台，第一基台中具有加热装置；将靶材、背板和载板置于第一基台表面后，采用所述加热装置预热靶材、背板和载板至焊接温度；将预热后的背板或靶材置于预热后的载板上后，将载板、以及载板上的背板或靶材移至第二基台上；将载板、以及载板上的背板或靶材移至第二基台上后，在载板上的背板或靶材表面涂布熔融的焊料层，焊接温度大于焊料层的熔点；将靶材和背板通过焊料层压合在一起后，进行冷却处理，使焊料层凝固。2.根据权利要求1所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，将预热后的背板置于预热后的载板上后，将载板、以及载板上的背板移至第二基台上；将载板、以及载板上的背板移至第二基台上后，在载板上的背板表面涂布熔融的焊料层。3.根据权利要求2所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述靶材具有第一焊面；所述背板具有相对的背板底面和第二焊面；将预热后的背板置于预热后的载板上后，背板底面与载板相对设置；在载板上背板的第二焊面涂布熔融的焊料层；将靶材的第一焊面和背板的第二焊面通过焊料层压合在一起。4.根据权利要求1所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，将预热后的靶材置于预热后的载板上后，将载板、以及载板上的靶材移至第二基台上；将载板、以及载板上的靶材移至第二基台上后，在载板上的靶材表面涂布熔融的焊料层。5.根据权利要求4所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述靶材具有相对的溅射面和第一焊面；所述背板具有第二焊面；将预热后的靶材置于预热后的载板上后，溅射面与载板相对设置；在载板上靶材的第一焊面涂布熔融的焊料层；将靶材的第一焊面和背板的第二焊面通过焊料层压合在一起。6.根据权利要求1所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述焊料层的材料为铟或锡。7.根据权利要求1所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，采用移位装置将载板、以及载板上的背板或靶材移至第二基台上。8.根据权利要求7所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述载板的边缘区域设置有若干吊环；所述移位装置为起吊装置；采用起吊装置通过吊环将载板、以及载板上的背板或靶材移至第二基台上。9.根据权利要求8...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，王学泽，罗明浩，李健成，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33