一种焊接设备制造技术

技术编号:20806687 阅读:45 留言:0更新日期:2019-04-10 03:19
本发明专利技术公开一种焊接设备,用于锡球焊接,所述焊接设备包括:喷射腔室,所述喷射腔室内形成有锡球固定位;激光模块,所述激光模块的激光出射口与所述锡球固定位相对设置,用于加热位于所述锡球固定位的锡球;气动模块,所述气动模块的出气口与所述喷射腔室连通,用于将加工后的锡球喷出;送料模块,所述送料模块内形成有运送流道,所述送料流道设有进料口和出料口,所述出料口与所述喷射腔室连通,用于将锡球传送至所述锡球固定位;以及密封装置,所述密封装置可活动地设于所述送料模块,以打开或密封所述进料口。旨在解决在激光锡焊过程中喷射动力控制不佳,影响焊接精度的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种焊接设备
本专利技术涉及焊接设备
,特别涉及一种焊接设备。
技术介绍
现在的电子产品越来越精密,工艺越来越复杂,焊接条件非常苛刻,例如焊点十分小,元件不可过炉,不能靠近有热辐射的洛铁头等,传统的焊接技术已经无法解决这些问题,必须使用激光焊接技术,而在激光焊接技术中激光喷锡焊接是一种重要的焊接方式,其是利用机械运动方式将单颗锡球运送至指定的喷射点,利用激光将锡球熔化,然后通过一定的压力将熔融的锡珠喷射到指定的位置,但是在焊接过程中,往往因为锡球喷射动力控制不佳,严重影响焊接精度和焊接品质。上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案,并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种焊接设备,旨在解决在激光锡焊过程中喷射动力控制不佳,影响焊接精度的问题。为实现上述目的,本专利技术提出的焊接设备,所述焊接设备包括:喷射腔室,所述喷射腔室内形成有锡球固定位;激光模块,所述激光模块的激光出射口与所述锡球固定位相对设置,用于加热位于所述锡球固定位的锡球;气动模块,所述气动模块的出气口与所述喷射腔室连通,用于将加工后的锡球喷出;送料模块,所述送料模块内形成有运送流道,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接设备,用于锡球焊接,其特征在于,所述焊接设备包括:喷射腔室,所述喷射腔室内形成有锡球固定位;激光模块,所述激光模块的激光出射口与所述锡球固定位相对设置,用于加热位于所述锡球固定位的锡球;气动模块,所述气动模块的出气口与所述喷射腔室连通,用于将加工后的锡球喷出;送料模块,所述送料模块内形成有运送流道,所述送料流道设有进料口和出料口,所述出料口与所述喷射腔室连通,用于将锡球传送至所述锡球固定位;以及密封装置,所述密封装置可活动地设于所述送料模块,以打开或密封所述进料口。

【技术特征摘要】
1.一种焊接设备,用于锡球焊接,其特征在于,所述焊接设备包括:喷射腔室,所述喷射腔室内形成有锡球固定位;激光模块,所述激光模块的激光出射口与所述锡球固定位相对设置,用于加热位于所述锡球固定位的锡球;气动模块,所述气动模块的出气口与所述喷射腔室连通,用于将加工后的锡球喷出;送料模块,所述送料模块内形成有运送流道,所述送料流道设有进料口和出料口,所述出料口与所述喷射腔室连通,用于将锡球传送至所述锡球固定位;以及密封装置,所述密封装置可活动地设于所述送料模块,以打开或密封所述进料口。2.如权利要求1所述的焊接设备,其特征在于,所述送料模块内还形成有安装空间,所述安装空间通过所述进料口与所述运送流道连通;所述密封装置安装于所述安装空间内,所述密封装置至少部分朝向或远离所述进料口运动,以打开或密封所述进料口。3.如权利要求2所述的焊接设备,其特征在于,所述密封装置包括:第一密封件,所述第一密封件邻近所述进料口设置;驱动件,所述第一密封件连接于所述驱动件,所述驱动件用于驱动所述第一密封件朝向或远离所述进料口运动,以打开或密封所述进料口。4.如权利要求3所述的焊接设备,其特征在于,所述驱动件包括与所述第一密封件连接的活塞,所述活塞位于所述第一密封件的背离所述进料口的一侧;所述安装空间内邻近所述进料口的侧壁凸设有定位凸台,所述驱动件还包括弹性件,所述弹性件的一端与所述活塞相连接,另一端抵接于所述定位凸台。5.如权利要求4所述的焊接设备,其特征在于,所述安装空间的背离所述进料口的一端开设有连通气泵的气孔,以驱动所述活塞运动。6.如权利要求2所述的焊接设备,其特征在于,所述密封装置还包括安装于所述运送流道侧壁的传感器,所述传感器用于侦测锡球的通过状态。...

【专利技术属性】
技术研发人员:岳国汉
申请(专利权)人:深圳市牧激科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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